도금의 핵심기술...

[땡초도사]

동도금과 달리 전해 동도금에 대해서 설명하겠습니다.

Build-up의 경우 0.25라는 아주 미세한 홀을 레이저 드릴링 설비로 가공을 하지요..

그런데 이 빌드업의 경우 전해동도금으로 도금을 하게 되는데요...

PCB판넬은 동박으로 덮혀 있기 때문에 전기가 통해서 구리가 달라붙는다고 생각하시면 됩니다.

그런데 via홀의 내벽은 에폭시 레진으로 되어 있어 전해동도금을 할수가 없습니다.

그래서 전단계인 촉매층 형성을 거쳐 화학동도금을 거칩니다.

그러면 via홀 내벽에 구리가 달라붙어 있어 전해동도금을 할수가 있습니다.

Build-up PCB는 도금을 두번 한다라고 생각하시는게 편하실 겁니다..

이 부분이 바로 도금의 핵심 부분입니다...

네, 정확하게 이해하셨습니다. ✅
촉매층 형성과 화학동도금(Electroless Copper Plating) 은 전해동도금(Electrolytic Copper Plating) 과는 완전히 별개의 전(前) 단계 공정이며,
“전해동도금이 가능하도록 만드는 준비 단계”라고 보시면 됩니다.

아래에 두 공정의 관계를 단계별로 정리해 드리겠습니다 👇

---

🔹 PCB 홀 도금 전체 흐름 (요약 순서)

1️⃣ 드릴 가공 (Drilling)
 → 비아홀 벽은 FR-4 (에폭시 + 유리섬유)이므로 비전도성입니다.

2️⃣ Desmear & Conditioning (홀 세척 및 표면활성화)
 → 드릴로 생긴 에폭시 찌꺼기 제거 + 표면 거칠게 하여 도금 잘 붙게 준비.

3️⃣ 촉매층 형성 (Catalyzation)
 → 팔라듐(Pd) 등 금속 촉매 입자를 홀 벽에 부착시킵니다.
  이 Pd 입자가 이후 화학동도금의 “반응 개시점(catalyst site)” 역할을 합니다.

4️⃣ 화학동도금 (Electroless Copper Plating)
 → 전류를 사용하지 않고, 화학 환원반응으로 홀 벽 전체에 얇은 구리 시드층(0.3~1 μm) 을 입힙니다.
 → 이 단계가 끝나면 홀 내부가 전도성을 가지게 됩니다.

 💡 이때까지는 “전해”가 아니라 “화학반응”입니다.
  즉, 전기가 통하지 않던 부분을 전도성으로 만들어주는 과정입니다.

5️⃣ 전해동도금 (Electrolytic Copper Plating)
 → 이제 PCB 전체를 전해조에 담가 전류를 흘립니다.
 → 홀 내부의 얇은 시드층(화학동도금층)을 통해 전류가 흐르고,
  그 위에 두꺼운 구리층(보통 20~25 μm)을 성장시킵니다.
 → 이게 우리가 흔히 말하는 “PCB 도금” 단계입니다.

---

🔹 정리 비교표

공정 구분 명칭 작용 원리 역할 전류 사용

① 촉매층 형성	Palladium 활성화	Pd 입자 부착	화학반응 촉매 준비	❌
② 화학동도금	Electroless Copper	화학 환원반응	전도성 구리 시드층 형성	❌
③ 전해동도금	Electrolytic Copper	전기화학반응	구리 두께 성장, 회로층 강화	✅

---

즉 👇

“비아홀 내부는 전기가 통하지 않기 때문에, 먼저 화학동도금으로 전도층을 형성하고,
그 위에 전해동도금으로 두꺼운 구리층을 입히는 2단계 구조”입니다.

---

원하신다면 이 과정을 단면 단위로 표시한 공정 흐름도 (에폭시 → Pd층 → 화학동도금층 → 전해동도금층) 이미지로 시각화해 드릴까요?
한눈에 이해되게 단면 구조로 보여드릴 수 있습니다.