치은연상치석제거술식

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▣ 치은연상치석제거술식(Supragingival scaling technique)

치은연상치석은 치은연하치석에 비해 치아표면에 약하게 부착되어있고 석회화도 덜 되어있다. 치은변연의 상부에서 기구조작이 행해지므로 기구놀림이 주위조직의 방해를 받지 않는다. 따라서 기구의 적합이나 각도조절이 쉬우며 시야 또한 좋다.

Sickle scaler, curette 및 초음파치석제거기(ultrasonic instrument)가 치은연상치석제거술 시에 가장 흔히 사용되는 기구이나, hoe scaler와 chisel scaler도 가끔은 이용된다. 특히 chisel은 치아사이가 좁은 전치부 인접면에 효과적으로 사용된다. 치은연상치석제거술은 시행할 때에는 sickle 이나 curette을 변형 집필식 파지법(modified pen grasp)으로 잡고 작업주위 지역의 치아에서 확고한 손가락 고정을 얻는다. 날은 치석을 제거하려는 치아표면에 대해 900보다 약간 작은 각도를 이루도록 접합시킨다. 날이 치은연상치석의 아래에 걸리게 하여 짧고 힘차게 기구를 치관방향으로 움직인다. 이러한 기구조작을 모든 치은연상치석이 제거될 때까지 반복한다. (curette의 사용에 관한 자세한 내용은 "치은연하 치석제거술식 및 치근활택술식" 부분을 참조) sickle의 끝부분은 매우 예리하여 치은을 찢거나 노출된 치근표면에 홈을 만들 수 있으므로 sickle을 사용할 때에는 기구접합에 세심한 주의가 필요하다. 만약 두꺼운 날이 삽입될 수 있을만큼 치은이 치아에서부터 벌어질 수 있는 경우라면 sickle도 유리치은변연의 약간 아래까지는 사용할 수 있다. 그러나 이러한 방법으로 sickle을 사용한 후에는 반드시 curette으로 치근활택술을 시행해야 한다.

초음파치석제거기의 사용: 적절히 사용하면 초음파 치석제거기도 일반적인 hand instrument의 보조기구로 매우 유용하다. 그러나 몇몇 제한요인 때문에 치석제거술과 치근활택술 시에 hand instrument의 대용으로 사용될 수는 없다.

초음파 치석제거기는 단단하게 붙어있는 많은 양의 치석과 착색물을 빠르고 손쉽게 제거할 수 있다. 초음파치석제거기를 적절히 사용하면 hand instrument에 비해 조직에 외상을 덜 주게되고, 따라서 술후 불편감이 줄어들게 된다. 그러므로 급성 괴사성 궤양성 치은염등과 같이 동통을 수반하는 질환의 경우, 초기 debridement에 초음파치석제거기를 사용하는 것이 좋다.

그러나 초음파치석제거를 치은연하치석제거와 치근활택에 이용하는데는 상당히 제한이 있다. 이 기구의 working end는 두껍고 무디어서 염증과 치은퇴축이 심한 경우에만 치주낭의 기저부까지 삽입할 수 있으며, 이런 경우라도 치석이나 불규칙한 치근면을 느끼는 감촉은 hand instrument에 비해 매우 부정확하다. 특히 치은연하의 작은 치석조각은 감지하지 못하기 쉽다.

초음파치석제거기로도 백악질을 제거할 수 있다(Clark 등 1968). 이 기구로 접근이 쉬운 부위의 백악질을 제거할 수 있지만, 치근활택술에는 curette이 훨씬 효과적이다(Green 등. 1966, Kerry 1967).

초음파치석제거기를 사용할 때는 물이 분사되므로 시야가 나쁘다. 따라서 탐침으로 치석이 완전히 제거되었는지를 자주 점검해야 하며, 초음파치석제거기 사용 후에는 잔존 부착물의 제거와 치근활택을 위해 curette을 반드시 사용해야 한다. 이러한 점들을 염두에 두고, 초음파 기구는 다음 방법에 따라 사용한다.

-	물분자를 적절히 조절하고, 'power'는 치석을 제거할 수 있을 정도 이상으로 강하게 조정해서는 안된다. 술자와 보조자는 기구사용시 형성되는 aerosol의 흡입을 최소로 줄이기 위해 mask를 착용해야 한다.
-	변형집필식 파지법으로 기구를 잡고 확고한 손가락 고정을 얻는다. 기구의 손잡이는 치아의 장축과 평행하게 위치시키고 working end는 치아의 외형과 일치하도록 적합시킨다.
-	Foot pedal을 이용하여 기구의 작동을 조절하면서, 짧고 가볍게 수직방향으로 기구를 움직인다. 치석을 제거하는 것은 기구의 전동에너지이므로 강한 측방압은 불필요하다. 그러나 치석을 제거하기 위해서는 working end가 치석에 접촉되어야 한다.
-	Working end는 일정한 속도로 움직여야 하고, tip이 치면에 수직으로 접촉하여 치아면에 홈이 생기는 경우가 없도록 주의한다.
-	Foot pedal은 물을 흡입할 수 있도록 주기적으로 놓아야 하고 치면은 탐침으로 자주 조사해야 한다.
-	초음파 기구의 사용후에 curette과 다른 hand instrument로 마무리 짓는다.