미세 탐침을 갖는 고난이도 프로브 카드 제조용 열경화형 폴리이미드 접착 필름에 관한 연구

[2025 카모페어]

반도체의 고성능화 및 소형화에 대한 요구에 따라 고성능화 반도체 테스트 소모품의 수요가 증가하고 있다. 메모리용 반도체와 같이 피치가 미세하고 10만 핀 이상이 요구되는 고난이도 프로브 카드(probe card)는 집적 회로(intergrated circuit)와 높은 밀도의 상호 연결이 필요하며, 신호 왜곡 현상을 방지하기 위해 다층세라믹 위에 다층박막을 추가로 형성하는 기술이 필수적으로 필요하다. 본 연구에서는 고온 열접착 조건에서 높은 내열성을 유지하며, 추가 표면 처리 없이 다층세라믹과 다층박막을 접착할 수 있는 폴리이미드(polyimide, PI) 기반 열경화형 접착 필름을 제조하였다. 먼 저, 화학적 이미드화 합성 방법을 이용하여 에폭시 수지와 화학반응이 가능한 반응성 PI를 합성하였으며, 합성된 반응 성 PI와 에폭시 수지를 혼합하여 PI 기반 열경화형 접착 필름을 제조하였다. 이후 단량체의 반응 몰비 조절에 따라 제조된 PI 기반 접착 필름의 여러 가지 물성 분석을 실시하였으며, 알루미나 기판 및 연성 동박 적층판(flexible copper clad laminate)과의 접착강도를 조사하였다.

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