모집부문 |
모집분야 |
지원자격 |
수행직무 |
핵심제품 부문 |
SoC Test |
- Logic product test & Implementation 전문가 - C , TCL, Perl scripting 개발 경험자 - 전자계열 학사 이상 - DFT, HDL 경험 Plus (Optional) - Knowledge on Scan/MBIST/JTAG plus (Optional) |
- SoC Test on ATE - DFT Test vector generation - Test automation, scripting - Test Vector conversion - SoC Product Engineering (DFT,DFM,FA,TTM, ) |
MI 부문 |
OCD계측 기술 개발 및 대응 |
- 공정(Etch, Thin Film)경력 - OCD 계측기술개발 경력 - 관련 분야 3년 이상 경력자 |
- 개발 및 양산 제품에 필요한 비파괴 Profile 검사 기술 개발 |
TSV 계측 신기술 개발 |
- 물리/ 재료공학 전공 - 관련 분야 3년 이상 경력자 |
- In-Line TSV 신 공정 안정화 및 후공정 에 필요한 TSV 계측 기술 개발 전담 |
Package 공정개발 부문 |
선행 PKG 재료개발 |
- PKG용 유기재료 개발 경험 (3년 이상) - 고분자 필름 재료 개발 경험 (2년 이상) - TSV WLP 공정의 전반적인 이해 |
- Wafer supporting system (WSS) 용 temporary adhesive - 3D package 공정 용 wafer handling material 개발 - Non-conductive film 국산화 업무 - 2.5D용 under-fill 물질 개발 |
TSV BE Advanced Saw 공정 개발 |
- 300mm Wafer Backgrinding Process Set-up 경험 - 300mm Wafer Saw 장비 및 Process set-up 경험 - Advanced DP Process 공정개발 경험 · DBG(Dicing before Grinding) 공정 Set-up · Laser Grooving 및 Full-cut set-up · Stealth Saw Set-up - DP(Backgrinding/Wafer Saw) 경력 6년이상 |
- DRAM Wafer Thin wafer Saw 공정개발 · Blade type · Laser (Full-cut/Grooving/Stealth) |
TSV Bump 및 WLCSP 공정 개발 - Photo |
- Bumping 공정 경험 - Photo 공정 경험 - Fan-out WLCSP 제품개발 경험 - 경력 3년 이상 - TSV 공정의 전반적인 이해 |
- Bump Photo 공정 개발 (Coat, Exp, Develop, Cure) - Fanout WLCSP 공정 개발 (Molded Wafer의 Photo Process) |