한미반도체 - I am Still Hungry.

[맥가이버]

국내 반도체 기업 분석]
한미반도체 (042700, N/R) I am Still Hungry.

하나금융투자 반도체 애널리스트 
김경민, 변운지

□ 전방 산업에서 ASE, Amkor, TXN은 설비투자에 호의적

◎ 반도체 장비 공급사 한미반도체는 2021년에 이어 2022년에도 한국 반도체 장비 업종에서 대표주 역할을 할 것으로 기대. 가장 큰 이유는 전방 산업에서 반도체 패키징 및 테스트 분야의 설비 투자가 2022년에도 여전히 활발하기 때문

◎ 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 시장에서 1위를 차지하고 있는 ASE의 2022년 설비투자는 20억 US달러로 2021년 수준을 유지하는데 통상적으로 연초에 보수적으로 커뮤니케이션하는 ASE의 성향을 미루어 볼 때 설비투자는 20억 US달러를 웃돌 것으로 전망 

◎ 아울러 ASE의 경쟁사 Amkor는 베트남 등에 Advanced System in Packaging 증설을 전개. 2021년 설비투자는 $780M이었고, 2022년 계획은 이보다 22% 늘어난 $950M. 한편 미국의 아날로그 반도체 공급사 텍사스 인스트루먼트의 2022년 설비 투자는 35억 달러로 2021년 25억 달러 대비 40% 늘리며, 특히 공급 부족 강도가 높은 패키징 및 테스트 서비스 투자에 힘쓸 것이라고 발표

□ 2022년 매출액 4,291억 원, 영업이익 1,433억 원으로 추정

◎ 한미반도체의 2022년 실적은 매출액 4,291억 원, 영업이익 1,433억 원으로 추정. 2021년 매출액 3,732억 원, 영업이익 1,224억 원 대비 각각 15%, 17% 증가하는 것으로 전망

◎ 이미 분기 매출이 1,000억 원, 연간 매출 4,000억 원이 가시적인 상황에서 연간 실적 증가율이 10%를 상회할 수 있다는 것은 한국 반도체 장비 공급사가 쉽게 갖출 수 없는 경쟁력이라고 판단

◎ 장비의 매출 인식이 이루어지기까지의 리드 타임과 해외 고객사 매출 비중이 대단히 높다는 점을 고려해 2분기 매출이 가장 클 것으로 예상. 분기 매출 흐름은 1분기 816억 원, 2분기 1,252억 원, 3분기 1,055억 원, 4분기 1,168억 원으로 전망

□ MSVP 8.0, EMI shield 핸들링, Bonding 장비 성과 기대

◎ 2022년 실적 성장의 견인차는 다음과 같음

[1] Micro Saw Vision Placement(MSVP) 장비는 6.0 버전에서 8.0 버전으로 진화하는 가운데 전방 산업의 고객사가 반도체 후공정 서비스 고객사 위주에서 반도체 패키지 기판 고객사로 다변화 

[2] EMI shield 핸들링 장비의 경우. mmWave 기술 도입에 발맞춰 고주파 구현용 수요 증가

[3] Bonding 장비는 과거에 매출 기여가 제한적이었으나 제품 스펙 다변화와 2021년 4분기 우호적 고객 반응에 힘입어 매출 기여가 늘어날 것으로 기대

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