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사업연도 | 2012년 01월 01일 | 부터 |
2012년 12월 31일 | 까지 |
금융위원회 | |
한국거래소 귀중 | 2013년 04월 01일 |
회 사 명 : | 엠케이전자(주) |
대 표 이 사 : | 최 윤 성 |
본 점 소 재 지 : | 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 |
(전 화)031-330-1900 | |
(홈페이지) http://www.mke.co.kr | |
작 성 책 임 자 : | (직 책) 팀장 (성 명) 박성호 |
(전 화) 031-330-1911 | |
(1). 연결대상 종속회사 개황
엠케이전자주식회사("지배회사")는 Gold Bonding Wire 등 전자부품의 제조 및 판매를 목적으로 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되어 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였으며, 1997년 11월 10일자로 ㈜한국거래소의 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.
지배회사는 수차의 증자를 거쳐 당기말 현재의 납입자본금은 10,825,845천원이며 주요 주주구성은 다음과 같습니다.
주주명 | 보유주식수 | 지분율 |
---|---|---|
㈜오션비홀딩스 | 5,031,800 | 23.24% |
기타 | 16,619,889 | 76.76% |
합계 | 21,651,689 | 100.00% |
(2) 연결대상 종속기업의 현황
① 보고기간말 현재 연결대상 종속기업 투자 현황은 다음과 같습니다.
종속기업 | 소재지 | 결산월 | 직접소유 지분율 | 직접지분 소유기업 | 업종 |
---|---|---|---|---|---|
MK Electron (H.K) | 홍콩 | 12월 | 77.15% | 엠케이전자 | 투자회사 |
MK Electron (KUNSHAN) | 중국 | 12월 | 100% | MK Electron (H.K) | 반도체 와이어 제조 |
유구광업㈜ | 한국 | 12월 | 94.10% | 엠케이전자 | 탐사자원개발 투자회사 |
Kuttuu Jeek Limited | 키르기스스탄 | 12월 | 72.50 | 유구광업㈜ | 탐사자원개발 |
② 연결대상 종속기업의 내부거래 상계전 요약재무정보는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구 분 | 당기말 | 전기말 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
자산총액 | 부채총액 | 매출액 | 당기손익 | 자산총액 | 부채총액 | 매출액 | 당기손익 | |
MK Electron (H.K) | 13,967,851 | 7,498 | - | (22,161) | 12,190,355 | 19,203 | - | (25,452) |
MK Electron (KUNSHAN)(*1) | 54,651,031 | 45,819,071 | 81,607,550 | (53,344) | 36,833,238 | 27,421,127 | 50,086,773 | 5,331 |
유구광업㈜ | 3,428,265 | 1,614,057 | - | (157,022) | 3,484,110 | 1,512,881 | - | (15,749) |
Kuttuu Jeek Limited | - | 2,840,768 | - | (2,019,793) | 1,823,360 | 2,813,219 | - | (188,727) |
(*1) 지배회사의 회계정책 일치에 따른 종속회사 재무제표 수정내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구 분 | 수정금액 |
---|---|
감가상각비(내용연수 일치) | (788,757) |
(3) 당기 중 연결범위의 변동은 없습니다.
(4) 연결재무제표 작성시 이용된 종속기업의 재무제표는 지배회사의 보고기간과 동일하며 MK Electron (H.K) 및 MK Electron (KUNSHAN)은 감사받은 재무제표를 이용하였습니다.
(단위 : 원) |
상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 직전사업연도말 자산총액 |
지배관계 근거 | 주요종속 회사 여부 |
---|---|---|---|---|---|---|
MK Electron (H.K) | 2008.09.26 | 홍콩 ; Room 1808 18/F TowerII Admiraty Centre 18 Harcourt RD ADMIRALTY hongkomg | 투자회사 | 12,190,355 | 의결권의 과반수 소유(회계기준서 1027호 13) | 해당 |
MK Electron (KUNSHAN) | 2009.07.13 | No.10 XinXing Road PengLang Kunshan Development Zone, Jinagsu |
반도체 와이어 제조 | 36,833,238 | 종속회사 보유분 합산 기준의결권의 과반수 소유(회계기준서 1027호 13) | 해당 |
유구광업㈜ | 2007.07.16 | 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 | 철강업 및 비철금속 | 3,484,110 | 의결권의 과반수 소유(회계기준서 1027호 13) | 미해당 |
Kuttuu Jeek Limited | 2006.12.07 | 키르기즈스탄 비쉬켁시 플스켁트미라 30/3 | 탐사자원개발 | 1,823,360 | 종속회사 보유분 합산 기준의결권의 과반수 소유(회계기준서 1027호 13) | 미해당 |
※ 주요종속회사 여부 판단기준
① 직전사업연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상
② 지배회사에 미치는 영향이 크다고 판단되는 회사
가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 엠케이전자주식회사로 표기합니다. 또한, 영문으로는 MK ELECTRON CO., LTD.로 표기합니다.
나. 설립일자 및 존속기간
당사는 1982년 12월에 설립되어, 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 또한, 당사는 1997년 11월에 코스닥시장을 통한 기업공개를 실시하였습니다.
다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지주소
:경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2번지
전화 : 031-330-1900
홈페이지 : http://www.mke.co.kr
라. 주요사업의 내용
당사는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 하고 있으며, 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.
마. 계열회사에 관한 사항
당사는 지주회사인 (주)오션비홀딩스 기업집단에 편입되어 있으며, 자세한 사항은 "VI. 이사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항 → 4. 계열회사 등의 현항"을 참조 바랍니다.
가. 설립 이후의 변동상황
년월 | 내용 |
---|---|
1982. 12 | 법인설립(주식회사 미경사) |
1986. 05 | 용인공장 준공 및 양산시스템 확립 |
1986. 09 | 기업부설연구소 설립 |
1997. 11 | 코스닥시장 등록 |
1999. 05 | 외국인 투자업체 등록 (UBS Capital - 회사발행주식 61.5% 지분인수) |
1999. 10 | 용인 신공장 증설 |
2000. 04 | 액면분할(5,000원 → 500원) |
2001. 01 | 대만영업소 설립 |
2001. 03 | 사업목적 추가(부동산 임대업) |
2001. 07 | 대표이사 변경(강도원 사임, 김일태 취임) |
2004. 02 | 대표이사 변경(김일태 사임, 송기룡 취임) |
2004. 11 | 1억불 수출탑 수상 |
2004. 12 | 중국사무소 설립 |
2005. 12 | 최대주주 변경(에프지텐사모투자전문회사 회사발행주식 52.03% 지분인수) |
2006. 10 | 최대주주 변경(대우전자부품 컨소시엄 회사발행주식 23.10% 지분인수) |
2006. 11 | 2억불 수출탑 수상 |
2006. 12 | 대표이사 변경(송기룡 사임, 최상용 취임) |
2007. 09 | 최대주주 변경(기존 최대주주의 특수관계인 해제로 인해 칸서스제구차유한회사로 변경) |
2007. 10 | 최대주주 변경(노블레스산업 및 특수관계인 회사발행주식 23.34% 지분인수) |
2007. 11 | 계열회사 변경(유구광업주식회사 회사발행주식 70% 지분인수) |
2008. 10 | 계열회사 변경(MK ELECTRON (H.K.) 회사발행주식 100% 취득-홍콩법인 설립) |
2008. 11 | 3억불 수출탑 수상 |
2008. 12 | 대표이사 변경(최상용 사임, 최윤성 취임) |
2009. 03 | 최대주주 변경(거암개발 회사발행주식 16.14% 지분인수) |
2009. 11 | 강소성 쿤산(昆山)시에 중국공장 완공 |
2010. 10 | 용인 공장 증축 착공 |
2010. 11 | 5억불 수출탑 수상 |
2011. 10 | 용인공장 증축 완료 |
2011. 12 | 6억불 수출탑 수상 |
2012. 03 | BW 신주인수권 행사 보통주 382,774 주 발행 |
2012. 04 | BW 신주인수권 행사 보통주 318,979 주 발행 |
2012. 07 | BW 신주인수권 행사 보통주 1,690,585 주 발행 |
2012. 10 | Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상 |
나. 상호의 변경
년월 | 내용 |
---|---|
1997. 07 | "미경사"에서 "엠케이에스주식회사"로 상호변경 |
1997. 08 | "엠케이에스주식회사"에서 "엠케이전자주식회사"로 상호변경 |
다. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생
년월 | 내용 |
---|---|
1983. 04. | Gold Bonding Wire 개발 완료 |
1983. 12. | Gold Bonding Wire 제조기술에 대한 특허취득 (#15866) |
1988. 03. | 반도체용 고순도 금 증착재료 및 Gold Base 합금개발(Au Pure, Au-Ge, Au-Ge-Sb, Au-Zn, Au-Sb, Au-Be등) |
1988. 09. | 반도체용 고순도 Gold Sputtering Target 개발 |
1990. 05. | 열전도용 Pt-Rh 합금개발 |
1990. 06. | 특허등록 "반도체용 세금선 제조 방법" |
1991. 04. | Low-Loop용 Gold Wire 개발 (L-Type) |
1994. 02. | Long-Loop용 Gold Wire 개발 (T-Type) |
1996. 02. | Gold 합금 Wire 개발 (R-Type) |
1999. 06. | 국내 최초 BGA용 Solder Ball 양산 및 납품 |
1999. 09. | 특허등록 "반도체 소자의 본딩와이어용 금합금" |
1999. 10. | 용인 신공장 증설 |
1999. 11. | 특허등록 "Gold-Based Alloy for Bonding Wire of Semiconductor Device" (미국특허청) |
2000. 04. | 니혼 혼다 기술 개발 체결 (Solder Ball) |
2003. 06. | 특허등록 "솔더볼의 제조방법 및 장치" (APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS) |
2003. 09. | 특허등록 "본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀 취급 방법" / 특허권자 : 엠케이전자(주) , 헤라우스 오리엔탈하이텍(주) |
2004. 03. | 특허등록 "본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스" (CASE FOR CASING THE SPOOL OF BONDING WIRE WITH MAGNETIC ATTRACTION METHOD ) |
2004. 04. | 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금-은 합금 와이어" (Gold-Silver Bonding Wire for Semiconductor Device) |
2005. 02. | 고신뢰성 본딩와이어 개발 |
2005. 07. | Microbonds X-Wire개발 MOU 체결(최종 합의) |
2006. 03. | 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금 와이어" (Gold Alloy Bonding Wire for Semiconductor Device) |
2006. 09. | 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금세선" |
2006. 09. | 특허등록 "본딩와이어 제조방법 및 여기에 이용되는 본딩와이어 강화장비" |
2007. 06. | 부품·소재기술개발사업 선정 - 산업자원부 주관 (기술개발과제명 : 차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire 개발) |
2007. 08. | Microbonds X-Wire개발 기술도입 본계약 체결 |
2007. 10. | 특허등록 "PB-FREE SOLDER ALLOY(무연솔더합금)" |
2007. 11. | 사업목적 추가 - 국내외 자원 탐사 및 개발, 생산, 판매, 수입, 무역업 - 부동산관리 및 자산운용업 - 전자부품 도소매업 |
2007. 11. | 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - 유구광업주식회사 지분 70% 취득 |
2008. 02. | 특허등록 "반도체 패키지용 금-은 합금계 와이어" |
2008. 08. | 중국 반도체시장 진출을 위한 중국 곤산경제기술개발구 관리위원회와 투자협의서 체결 |
2008. 09. | 반도체 패키지用 금-은 합금와이어 세계최초 양산 출시 |
2008. 10. | 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - MK ELECTRON (H.K.) 지분 100% 취득(홍콩법인 설립) |
2010. 02 | 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - 나노퍼시픽(주) 지분 39.25% 취득 |
2010. 03 | 사업목적 추가 - 조명광원 및 기구 제조 및 판매 - 탄소나노튜브 제품 및 응용제품 제조 및 판매 - 탄소섬유 및 탄소복합재료 제조 및 판매 - 백라이트 유니트 제조 및 판매 |
2011. 03 | 사엄목적 추가 - 문화서비스업 - 레져산업업 - 관광용역 및 관광사업 개발 |
가. 증자(감자)현황
(기준일 : | 2012년 12월 31일 | ) | (단위 : 원, 주) |
주식발행 (감소)일자 |
발행(감소) 형태 |
발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
주식의 종류 | 수량 | 주당 액면가액 |
주당발행 (감소)가액 |
비고 | ||
2009.11.30 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 50,000 | 500 | 25,000,000 | |
2012.03.19 | 신주인수권행사 | 보통주 | 382,774 | 500 | 191,387,000 | |
2012.04.19 | 신주인수권행사 | 보통주 | 318,979 | 500 | 159,489,500 | |
2012.07.09 | 신주인수권행사 | 보통주 | 1,690,585 | 500 | 845,292,500 |
주식의 총수 현황
(기준일 : | 2012년 12월 31일 | ) | (단위 : 주) |
구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|
보통주 | 우선주 | 합계 | |||
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | 54,000,000 | - | 54,000,000 | - | |
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | 21,651,689 | - | 21,651,689 | - | |
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | - | - | - | - | |
1. 감자 | - | - | - | - | |
2. 이익소각 | - | - | - | - | |
3. 상환주식의 상환 | - | - | - | - | |
4. 기타 | - | - | - | - | |
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | 21,651,689 | - | 21,651,689 | - | |
Ⅴ. 자기주식수 | 584,547 | - | 584,547 | - | |
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | 21,067,142 | - | 21,067,142 | - |
자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : | 2012년 12월 31일 | ) | (단위 : 주) |
취득방법 | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | 기말수량 | 비고 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
취득(+) | 처분(-) | 소각(-) | |||||||
배당 가능 이익 범위 이내 취득 |
직접 취득 |
장내 직접 취득 |
보통주 | - | - | - | - | - | - |
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
장외 직접 취득 |
보통주 | - | - | - | - | - | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
공개매수 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
소계(a) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
신탁 계약에 의한 취득 |
수탁자 보유물량 | 보통주 | 584,101 | - | - | - | 584,101 | - | |
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
현물보유물량 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
소계(b) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
기타 취득(c) | 보통주 | 446 | - | - | - | 446 | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - | |||
총 계(a+b+c) | 보통주 | 584,547 | - | - | - | 584,547 | - | ||
우선주 | - | - | - | - | - | - |
(기준일 : | 2012년 12월 31일 | ) | (단위 : 주) |
구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
---|---|---|---|
발행주식총수(A) | 보통주 | 21,651,689 | - |
우선주 | - | - | |
의결권없는 주식수(B) | 보통주 | 584,547 | - |
우선주 | - | - | |
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | 보통주 | - | - |
우선주 | - | - | |
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D) |
보통주 | - | - |
우선주 | - | - | |
의결권이 부활된 주식수(E) | 보통주 | - | - |
우선주 | - | - | |
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E) |
보통주 | 21,067,142 | - |
우선주 | - | - |
가. 배당에 관한 사항
당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.
제 44 조 (이익금의 처분) 이 회사는 매사업년도말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.
1. 이익준비금
2. 기타의 법정적립금
3. 배당금
4. 임의적립금
5. 기타의 이익잉여금처분액
제 45 조 (이익소각)
① 회사는 주주에게 배당할 이익으로 주식을 소각할 수 있다.
② 소각을 할 주식의 수량 및 소각의 방법 등 이익소각의 구체적 사항은 이사회의 결의로써 정한다.
제 46 조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.
② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
제 46조 의 2 (분기배당)
① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월,6월 및 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일"이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.
분기배당은 금전으로 한다.
② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.
③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금
5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액
④ 사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.
제 47 조 (배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.
나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항
구 분 | 주식의 종류 | 제31기 | 제30기 | 제29기 |
---|---|---|---|---|
주당액면가액 (원) | 500 | 500 | 500 | |
당기순이익 (백만원) | 6,157 | 7,545 | 10,795 | |
주당순이익 (원) | 308 | 404 | 578 | |
현금배당금총액 (백만원) | 3,160 | 3,735 | 2,801 | |
주식배당금총액 (백만원) | - | - | - | |
현금배당성향 (%) | 51.3 | 49.5 | 25.9 | |
현금배당수익률 (%) | 보통주 | 3.2 | 5.5 | 3.7 |
우선주 | - | - | - | |
주식배당수익률 (%) | 보통주 | - | - | - |
우선주 | - | - | - | |
주당 현금배당금 (원) | 보통주 | 150 | 200 | 150 |
우선주 | - | - | - | |
주당 주식배당 (주) | 보통주 | - | - | - |
우선주 | - | - | - |
1. 업계의 현황
가. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있다.
당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품이다. 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업이다.
또한 당사의 생산제품인 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip패키지의 비중이 증가하면서 본격적인 성장궤도에 진입하고 있다. 솔더볼 산업 또한 친환경적이며 충격에 강한 무연 솔더볼 개발, 패키지의 소형화에 따른 마이크로 솔더볼 개발 등 패키지의 기술변화에 따른 신제품 개발이 절실히 요구되는 산업이다.
(2) 산업의 성장성
세계 본딩와이어 산업은 2003년부터 2007년까지 년 평균 10.5%의 높은 성장률을 보여 왔으나, 2008년 미국에서 시작된 전 세계적인 금융위기와 반도체 공급과잉으로 2008년과 2009년에는 반도체 시장이 침체되었다. 2010년에는 반도체 시장 급 반등 이후 2011년, 2012년 유럽신용불안 미국의 경기침체로 인하여 소폭의 성장을 하였으며 2013년은 약 4.5%의 성장이 예상된다. 2011년 본딩와이어 시장은 2010년 대비 약 8.5% 감소하였으나, 2012년에는 3.0%, 2013년 7.5% 성장이 예상되며, 솔더볼 시장은 Flip-Chip 성장에 힘입어 2011년에 약 12.8%, 2012년에도 약 13.5%, 2013년도는 12.9% 성장이 예상된다.
[반도체시장 성장 전망-전년대비 매출액 성장율]
연구기관 | 2009년 | 2010년 | 2011년 | 2012년 | 2013년 |
---|---|---|---|---|---|
WSTS | -9.0% | +31.8% | +0.4% | +0.4% | +4.5 |
Gartner | -9.6% | +31.5% | +1.0% | +0.6% | +4.5 |
I-Suppli | -9.0% | +32.0% | +1.9% | -0.1% | +4.0 |
자료출처 : WSTS(2012년12월), Gartner(2012년12월), I-Suppli(2012년 12월)
(3) 경기변동의 특성
본딩와이어와 솔더볼은 반도체 소재부품이므로 반도체산업의 경기변동과 연관성이 있다. 즉, 세계 반도체산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성, 반도체 수요 등에 연동된다.
(4) 경쟁요소
세계 본딩와이어 시장은 2011년 기준으로 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하고 있으나, 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 Bonding wire 사업철수를 하여 현재 4개 공급업체 중심으로 공급이 되고 있다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며, 당사는 2012년 기준으로 세계시장 점유율이 17.4%로서 3위를 차지하고 있다. 본딩와이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘들다.
세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장과 높은 투자 수익률로 인해 전세계적으로 약20여개 공급업체가 존재하며 2012년 기준으로 센쥬금속(일본)이 약 37% 점유률로 1위, 덕산하이메탈(한국)이 약 28%를 점유율로 2위, 당사는 약 8% 시장 점유율로 3위를 차지하고 있다.
(5) 자원조달상의 특성
본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라듐을 사용하기도 한다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 60% 이상의 물량이 쓰이고 있다.
당사의 금(Gold) 구입은 호주의 ANZ, 독일의 헤라우스, 캐나다의 스코시아 모카타 등을 통하거나 국내종합상사를 통해 이루어지고 있으며, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.
솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체를 통해 이루어지고 있고, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.
(6) 관련법령 또는 정부의 규제
"해당 사항 없음"
나. 회사의 현황
(1) 영업개황
당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였다.
'83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 가져오고 있다.
98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였다.
(2) 공시대상 사업부문의 구분
주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Taget (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있다.
1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩단자와 리드프레임을 연결하는 미세 도선
* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용
* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용
* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용
* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용
* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용
* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용
* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현
* HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현
* Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감
* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire
* Cu Bonding Wire ? Wire 가격 절감 및 전기전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire
* PC & AFPC (Palladium Coated wire) : 기존 Bare Cupper wire의 작업성 및 신뢰성을 향상시킨 bonding wire
* Ag wire : Ag base의 Bonding wire로 Gold wire대비 가격 절감 효과 및 Copper wire의 한계를 극복시킨 차세대 주력 제품
2) BGA CSP용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료
* Sn-Pb(Sn37Pb,Sn36Pb2Ag) : BGA, CSP, Flip Chip 등에 이용
* Pb free(Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu) : Green PKG에 이용
* Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용
[시장점유율]
(단위 : % )
구분 | 2012년 | 2011년 | 2010년 | 2009년 | 2008년 | 2007년 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
국내시장 | 엠케이전자 | 42 | 41 | 45 | 44 | 38 | 39 |
헤라우스 | 27 | 27 | 26 | 25 | 33 | 33 | |
기타 | 31 | 32 | 29 | 31 | 29 | 28 |
<근거 : 회사추정치>
(3) 시장의 특성
국내 반도체 패키징 시장은 초창기 저임금구조를 바탕으로 성장했으나, 이제는 고임금구조로 이미 전환됐고 기술력도 이미 세계 일류 수준이다. 즉 CUSTOMER로부터 모든 작업사양서와 제반 재료를 받아 단순히 노동력만 투입하여 생산하는 수준을 넘어서 디바이스설계부터 CUSTOMER와 공동 참여하고 그 디바이스의 특성에 맞는 최적의 재료와 공정을 사용하는 첨단 업종으로 자리매김을 한 것이다.
특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등 이른바 초박막 초소형 패키지시장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성장을 계속할 것으로 전망된다. 최근에는 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인하여 기술주도형 산업으로 변신하여 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용하려는 반도체 업계의 요구를 앞서서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
(가) Bonding Wire 및 Solder Ball 분야 신규사업
당사는 초박막 초소형 패키지인 BGA용 솔더볼(Solder Ball)의 개발 및 양산기술 개발을 완료함에 따라 본격적인 양산, 판매에 돌입하였으며, 더 나아가 마이크로 BGA용 마이크로 솔더볼을 개발완료 하였고 고객 승인 중에 있다.
마이크로 BGA는 칩의 3배 이상 크기인 현재의 반도체 사이즈를 칩의 1.2배 수준까지 줄일 수 있어 휴대폰, 노트북PC, 개인정보단말기(PDA)등 각종 휴대용 정보통신 기기는 물론 디지털 카메라, 디지털 비디오등 휴대용 가전기기를 중심으로 빠르게 성장하고 있다.
그 일례로 휴대폰을 본다면 모토롤라사등 외국업체에서 적용한 것을 필두로 국내에서도 삼성전자,LG등의 이동전화 업체들을 중심으로 단말기의 무게를 줄이기 위해 마이크로 BGA 사용을 시작하면서 솔더볼의 수요 또한 크게 증대될 것으로 보인다.
또한, 당사는 고성능을 요하는 제품을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있는 플립칩(FlipChip) 패키지 반도체에 적용할 수 있는 플립칩 패키지의 한 방법인 스터드 범핑(Stud Bumping)용 wire를 개발완료 하였으며 고객에게 판매하고 있다.
또한, 최근 Green PKG화, Copper/Low k wafer로의 전환, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라, 전세계적으로 반도체소재의 신뢰성 이슈가 가장 큰 화두로 떠오르고 있다. 이에 대응하여 경쟁사보다 1년 정도 앞서, 고신뢰성 Wire(UR / HR type)을 출시하여, 고객에 제공 중이다.
최근 Gold의 국제시세가 급상승함에 따라 원재료비용 압박을 해소하기 위하여 Gold를 대체할 수 있는 Wire의 요구가 증가하고 있는 상황에서 Non-Gold wire의 사용이 적극적으로 검토되고 또 일부 고객사에서 이미 사용되고 있으며, 당사에서는 Cu Wire와 MR type(고신뢰성 Au-Ag Alloy Wire), Ag wire 를 출시하고 고객사에 제공 중에 있다.
플립칩 패키지의 경우 마이크로 솔더볼의 사용이 검토되고 있기 때문에 플립칩 패키지의 성장과 더불어 마이크로 솔더볼의 수요도 크게 증가될 것으로 보인다.
또한, 현재 Assembly 업체들의 Key issue 가 되고 있는 drop shock 에 강한
Low Ag 조성의 고 신뢰성을 갖춘 solder ball 을 승인하여 양산하고 있다.
금년 말부터는 종합반도체 업체들과의 거래가 예상되고 있어 향후 당사 매출 확대에 일조할 것으로 기대하고 있다.
(나) 기타 추진중인 신규사업
① 2차전지
2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있으며. 그에 따른 현황으로는 조성설계, 시료제작 및 제3 기관 전지성능 평가인증 단계를 거처 현재 시작품에 대한 활발한 Sample 공급과 준양산 기술확보 단계 수준의 성과를 보이고 있다. 2차 전지용 Si계 음극활 물질 개발은 미래 성장동력의 큰 축을 담당하게 될 것으로 기대된다.
② 기타 신규사업
당사는 미래 신성장 동력 확보를 위한 다양한 분야의 연구 개발 활동 및 신규사업 발굴활동을 진행하고 있으며, 투자에 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로공시하도록 하겠습니다.
3. 주요 제품, 서비스 등
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원, %)
사업부문 | 매출유형 | 품목 | 구체적용도 | 주요상표등 | 매출액(비율) |
---|---|---|---|---|---|
반도체용 세금선 및 증착재료 |
제품 | Bonding wire | 본딩용Wire | - | 667,609(94.54) |
Gold evaporate material | 증착재료 | 16,602(2.35) | |||
Gold sputtering target | 증착재료 | 11,003(1.56) | |||
Solder ball | Packing material | 10,976(1.55) |
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 원/Km, g, KKea)
품목 | 31기 | 제30기 | 제29기 | |
---|---|---|---|---|
Bonding wire | 내수 | 420,517 | 417,118 | 336,193 |
수출 | 424,761 | 365,026 | 304,182 | |
Gold evaporate material | 내수 | 57,467 | 51,834 | 42,908 |
수출 | 60,599 | 52,998 | 45,278 | |
Gold sputtering target | 내수 | 62,349 | 56,378 | 44,483 |
수출 | - | - | - | |
Solder ball | 내수 | 22,875 | 25,408 | 26,055 |
수출 | 26,780 | 27,635 | 26,939 |
주1) 산출근거
① Gold bonding wire : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 사이즈별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.
② Gold evaporate material : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 무게별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.
4. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원, %)
사업부문 | 매입유형 | 품목 | 구체적용도 | 매입액(비율) | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
BondingWire 사업 | 원재료 | Gold | 반도체기초재료 | 560,670 (99.23) | - |
SolderBall 사업 | 원재료 | Solder Bar | 반도체기초재료 | 4,374 (0.77) | - |
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : US$/Troz, 원/Kg)
품목 | 제31기 | 제30기 | 제29기 |
---|---|---|---|
Gold | 1,663.17 | 1,549.32 | 1,211.75 |
Solder Bar | 50,240.85 | 62,535.13 | 40,576 |
5. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
(단위: 백만원)
사업부문 | 품목 | 사업소 | 제31기 | 제30기 | 제29기 |
---|---|---|---|---|---|
공통 |
GBW | 한국본사 & 중국법인 |
1,530,754 | 1,328,909 | 796,565 |
GEM | 89,127 | 75,363 | 51,253 | ||
Target | 139,917 | 139,917 | 104,599 | ||
Solder Ball | 13,961 | 13,961 | 18,016 | ||
합계 | 1,773,760 | 1,558,150 | 970,433 |
(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
① 산출기준
- 각 라인별 최대생산능력
② 산출방법
- 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간
- 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월수
(나) 평균가동시간
- 일평균 가동시간 : Gold Bonding Wire 20시간 / Solder Ball 23.2시간
- 월평균 작업일수 : Gold Bonding Wire 21일 / Solder Bball 22.8일
나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
(단위 : 백만원)
사업부문 | 품목 | 사업소 | 제31기 | 제30기 | 제29기 |
---|---|---|---|---|---|
공통 |
GBW | 한국본사 & 중국법인 |
625,989 | 694,459 | 677,370 |
GEM | 15,708 | 23,806 | 26,160 | ||
Target | 11,247 | 9,818 | 13,852 | ||
Solder Ball | 8,695 | 10,442 | 6,961 | ||
합계 | 661,639 | 738,525 | 724,343 |
(2) 당해 사업연도의 가동률
(단위 : hr, %)
사업소(사업부문) | 연간가동가능시간 | 연간실제가동시간 | 평균가동률 |
---|---|---|---|
Gold Bonding Wire | 8,760 | 4,930 | 56.4% |
Solder Ball | 8,760 | 6,251 | 71% |
다. 생산설비의 현황 등
(단위 : 백만원)
사업소 | 소유형태 | 소재지 | 구분 | 기초 금액 |
취득및자본적지출 | 처분 및 폐기 |
감가상각비 | 대체 | 환율차이로 인한변동 |
기말금액 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
경기도 용인 및 중국 곤산 |
자가소유 | 경기도 용인 | 토지 | 464 | 68 | 0 | 0 | 0 | 0 | 532 |
국가소유 | 중국 곤산 | 1,299 | 0 | 0 | 0 | (1,299) | 0 | 0 | ||
소계 | 1,763 | 68 | 0 | 0 | (1,299) | 0 | 532 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 건물 | 20,040 | 0 | 0 | 431 | 0 | 0 | 19,609 | |
중국 곤산 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
소계 | 20,040 | 0 | 0 | 431 | 0 | 0 | 19,609 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 구축물 | 1,403 | 474 | (49) | 122 | 561 | 0 | 2,268 | |
자가소유 | 중국 곤산 | 1,153 | 93 | 0 | 365 | 0 | (68) | 813 | ||
소계 | 2,557 | 567 | (49) | 487 | 561 | (68) | 3,081 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 기계장치 | 9,804 | (16) | (331) | 2,848 | 4,176 | 0 | 10,784 | |
자가소유 | 중국 곤산 | 2,926 | 3,117 | 0 | 2,000 | 0 | (230) | 3,813 | ||
소계 | 12,731 | 3,101 | (331) | 4,848 | 4,176 | (230) | 14,598 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 차량운반구 | 49 | 0 | (0) | 19 | 24 | 0 | 54 | |
자가소유 | 중국 곤산 | 132 | 23 | (3) | 41 | 0 | (8) | 104 | ||
소계 | 181 | 23 | (3) | 60 | 24 | (8) | 158 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 공구와기구 | 2,390 | 707 | (23) | 735 | 30 | 0 | 2,369 | |
중국 곤산 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
소계 | 2,390 | 707 | (23) | 735 | 30 | 0 | 2,369 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 비품 | 808 | 194 | (12) | 343 | 187 | 0 | 834 | |
자가소유 | 중국 곤산 | 227 | 44 | (3) | 66 | 0 | (14) | 189 | ||
소계 | 1,035 | 239 | (15) | 409 | 187 | (14) | 1,023 | |||
자가소유 | 경기도 용인 | 건설중인자산 | 679 | 7,749 | (2,544) | 0 | (5,715) | 0 | 169 | |
자가소유 | 중국 곤산 | 590 | 1,230 | 0 | 0 | (1,719) | (44) | 56 | ||
소계 | 1,269 | 8,979 | (2,544) | 0 | (7,435) | (44) | 225 | |||
합계 | 41,966 | 13,684 | (2,966) | 6,970 | (3,756) | (364) | 41,595 |
6. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업부문 | 매출유형 | 품목 | 제31기 | 제30기 | 제29기 | |
---|---|---|---|---|---|---|
공통 | 제품 | GBW | 수출 | 315,487 | 378,743 | 414,620 |
내수 | 352,122 | 326,367 | 287,998 | |||
합계 | 667,609 | 705,110 | 702,618 | |||
GEM | 수출 | 3,474 | 6,320 | 9,397 | ||
내수 | 13,127 | 17,920 | 19,200 | |||
합계 | 16,602 | 24,240 | 28,597 | |||
Target | 수출 | - | - | - | ||
내수 | 11,003 | 9,513 | 11,412 | |||
합계 | 11,003 | 9,513 | 11,412 | |||
SolderBall | 수출 | 6,325 | 7,383 | 3,562 | ||
내수 | 4,651 | 5,933 | 5,324 | |||
합계 | 10,976 | 13,316 | 8,886 | |||
합계 |
수출 | 325,286 | 392,446 | 427,578 | ||
내수 | 380,903 | 359,733 | 323,934 | |||
합계 | 706,189 | 752,179 | 751,512 |
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
- 영업총괄 : 이사1명
- 국내판매 : 영업1팀, 중국법인 국내영업팀
- 해외판매 : 영업2팀, 솔더볼 영업팀, 해외지사 및 현지 대리점
(2) 판매경로
- 본딩와이어
국내 : 거래처에 직판
수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
- 솔더볼
국내 : 거래처에 직판
수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
- 기타(EVM & Target)
거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매
(3) 판매방법 및 조건
- 국내 : 납품후 현금결제 또는 세금계산서 발행후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제
- 해외 : 납품후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제
(4) 판매전략
- 신제품 도입 및 전담 영업/R&D조직 운영을 통한 해외 대형 거래선 개발 지속
- 해외 현지 영업 및 기술서비스 강화를 통한 해외 전략 거래선과의 안정적 사업유지
- 고객 및 제품 MIX 전략을 통해 수익지향적 영업 전개
- 지속적인 기술협력 관계 유지
- 품질고급화
- 관련품목의 다변화
7 . 수주상황
(단위 : 백만원)
품목 | 수주일자 | 납기 | 수주총액 | 기납품액 | 수주잔고 |
---|---|---|---|---|---|
Bonding Wire(km) | 2012년 (2012. 1. 1~2012. 12. 31) |
2012년 (2012. 1. 1~ 2012. 12. 31) |
687,156 | 667,609 | 19,547 |
Solder Ball(KKEA) | 11,635 | 10,976 | 659 | ||
GEM(gr) | 16,998 | 16,602 | 396 | ||
Target(gr) | 11,223 | 11,003 | 220 | ||
합계 | 727,011 | 706,189 | 20,822 |
8. 시장위험과 위험관리
연결실체는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결실체의 전반적인 위험관리는 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 지배회사의 재무부문에 의해 이루어지고있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.
재무위험관리의 대상이 되는 연결실체의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 단기차입금 등으로 구성되어 있습니다.
(1) 외환위험 및 원자재(금선물거래) 위험
연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY, RMB입니다.
연결실체의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위:천원) |
구 분 | 당기말 | 전기말 | ||
---|---|---|---|---|
10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
외화자산 평가손익 | 11,637,850 | (11,637,850) | 11,194,985 | (11,194,985) |
외화부채 평가손익 | (13,357,216) | 13,357,216 | (14,637,490) | 14,637,490 |
파생상품평가손익( 통화선도 ) | (3,223,729) | 3,223,729 | (3,831,552) | 3,831,552 |
합 계 | (4,943,095) | 4,943,095 | (7,274,057) | 7,274,057 |
또한 연결실체는 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금가격 변동에따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 원자재 위험관리의 목표는 금가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금 1TOZ에 대한 가격이 10%변동하였을 경우연결실체의 총포괄손익(법인세효과 고려전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위:천원) |
구 분 | 당기말 | 전기말 | ||
---|---|---|---|---|
10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
파생상품평가손익(금선물거래) | 3,316,788 | (3,316,788) | 2,946,502 | (2,946,502) |
총포괄손익(법인세고려전) | 3,316,788 | (3,316,788) | 2,946,502 | (2,946,502) |
(2) 이자율 위험
연결실체는 가격시장 금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며연결실체 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.
보고기간말 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 금융기관 예금 및 차입금으로부터 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향(금융비용 자본화 효과 고려하지 않음)은 다음과 같습니다.
(단위:천원) |
구 분 | 당기 | 전기 | ||
---|---|---|---|---|
100bp 상승시 | 100bp 하락시 | 100bp 상승시 | 100bp 하락시 | |
이자수익 | 287,365 | (287,365) | 320,126 | (320,126) |
이자비용 | (1,054,760) | 1,054,760 | (1,320,711) | 1,320,711 |
총포괄손익(법인세고려전) | (767,395) | 767,395 | (1,000,585) | 1,000,585 |
9. 파생상품거래 현황
가. 파생상품계약 체결 현황
회사는 환 위험 회피 및 원자재 가격 변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며, 당기 말 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다.
파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.
2012년 12월 31일 현재 통화선도 계약에 의해 거래이익 113 백만원과 , 거래손실 33 백만원, 평가이익 589 백만원, 평가손실 2 백만원이 발생하였습니다.
원재료 선물계약에 의해 발생된 이익은 760 백만원으로 원가에 반영되었습니다. 평가손익 중 평가이익 57 백만원, 평가손실 346 백만원은 당기손익으로, 평가이익 3백만원, 평가손실 329 백만원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다.
(1) 통화선도계약
통화선도계약과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 거래이익은 113 백만원 거래손실은 33 백만원 입니다.
통화선도 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 평가이익은 589 백만원, 평가손실은 2 백만원입니다.
구 분 | 계약처 | 계약 약정일 | 매도금액 | 약정환율 | 계약만기일 |
---|---|---|---|---|---|
당기 | 한국씨티은행 등 | 2012.10.05~2012.12.27 | US$30,000,000 | 1,075.0~1,120.8원 : USD 1 | 2013.1.31~2013.3.29 |
전기 | 한국씨티은행 등 | 2011.09.09~2011.12.27 | US$33,000,000 | 1,084.0~1,194.4원 : USD 1 | 2012.1.31~2012.3.30 |
(2) 금 등의 선물계약
금선물계약에 의해 발생된 거래손실은 39 백만원으로 원가에 반영되었습니다.
금선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 중 평가이익 57 백만원, 평가손실 346 백만원은 당기손익으로, 평가이익 3 백만원, 평가손실 329 백만원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다.
은선물계약에 의해 발생된 거래손실은 126 백만원으로 원가에 반영되었습니다.
은선물 미결제약정 잔액은 없습니다.
주석선물계약에 의해 발생된 거래이익은 234 백만원으로 원가에 반영되었습니다.
주석선물 미결제약정 잔액은 없습니다.
구 분 | 종류 | 계약처 | 계약 약정일 | 계약수량(TOZ) | 약정금액(USD) | 계약만기일 |
---|---|---|---|---|---|---|
당기 | 금 | 유진투자선물 등 | 2012.11.13~2012.12.28 | 18,561.00 | 1,642.494~1,737.901 | 2013.1.17~2013.3.21 |
전기 | 금 | 유진투자선물 등 | 2011.11.17~2011.12.29 | 16,221.00 | 1,533.817~1,744.512 | 2012.1.12~2012.3.14 |
은 | 유진투자선물 | 2011.11.28 | 6,429.6 | 32.076 | 2012.2.28 |
(3) 당기 및 전기중 포괄손익계산서에 계상된 파생상품 관련 손익 등은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구 분 | 당기 | 전기 | |
---|---|---|---|
금융손익 | 거래이익 | 113,200 | 2,995,643 |
거래손실 | 32,659 | - | |
평가이익 | 645,532 | 263,897 | |
평가손실 | (348,239) | (660,174) | |
기타포괄손익 | 1,095,252 | (1,743,574) |
한편, 당사는 당기와 전기중 위험회피목적 파생상품계약 실행과 관련하여 파생상품거래 순이익이 각각 3,428백만원 및 5,158백만원 발생하였으며 동 금액은 매출원가
(재고자산)에서 차감되었습니다.
(4) 당기 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액에 계상된 현금흐름위험회피관련 파생상품의 평가내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구 분 | 당기 | 전기 |
---|---|---|
기타포괄손익누계액 | (326,143) | (1,421,395) |
나. 리스크 관리에 관한 사항
(1) 리스크 관리의 목적
외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.
(2) 리스크 관리의 원칙
당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.
(3) 리스크 관리규정 현황
당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.
- 외환리스크 관리목적
- 원재료 리스크 관리목적
- 담당조직 및 담당업무
- 노출된 리스크 범위의 정의
- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정
(4) 리스크 관리조직 현황
담당부서명 | 담당인원 | 주요담당업무 |
---|---|---|
구매팀, 재경팀 | 총인원: 2명 ▷ 유경험자 - 3년이상 : 2명 |
- 환 포지션 점검 (기간별) - 외환 Hedge 거래 - 원재료 Hedge 거래 - 환 포지션 평가 및 손익 보고 - 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지 - 파생상품 검토, 거래실행 |
10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다.
당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.
당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 석사 20명, 박사 3명을 포함하여 총인원 37명이 4개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다.
(2) 연구개발비용
(단위 : 천원)
과목 | 제31기 | 제30기 | 제29기 | 비고 | |
---|---|---|---|---|---|
원재료비 | - | - | - | - | |
인건비 | 2,200,385 | 1,592,559 | 1,486,420 | - | |
감가상각비 | 765,468 | 527,064 | 396,622 | - | |
위탁용역비 | - | - | - | - | |
기타 | 3,150,963 | 2,121,805 | 493,933 | - | |
연구개발비용계 | 6,116,816 | 4,241,428 | 2,376,974 | - | |
회계처리 | 판매비와관리비 | - | - | - | - |
제조경비 | 4,483,581 | 2,986,383 | 2,310,356 | - | |
개발비(무형자산) | 1,633,235 | 1,255,046 | 66,618 | - | |
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] |
0.87% | 0.79% | 0.32% | - |
나. 연구개발 실적
1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다.
2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500㎛ 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다.
2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200㎛ 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도 성공하였습니다.
또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15㎛ 이하의 초극세선 제조기술을 확보하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다.
2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다.
또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(UR type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(HR type)를 개발하였습니다.
이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다.
또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(Moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다.
2007년~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었습니다.
또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다.
2009년 극미세 size인 12㎛ Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(LVS type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다.
더불어 Solder ball의 경우, 300㎛ 이하 미세 size에 대한 양산이 확대되었습니다.
2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대를 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC wire의 개발을 완료하여 본격적으로 판매를 실시하고 있으며, 2010년도에는 1, 2호기가 설치되었고, 2011년도에는 급증하는 주문 물량에 따라 생산 Capa.를 더욱 증대하기 위하여 3, 4호기가 추가적으로 설치되었습니다.
Solder ball의 경우, Ni, Bi원소를 첨가하여 고온 열피로특성 및 내충격특성이 우수한 SAC2508Ni-Bi조성과 SAC108-Ti조성 Solder ball을 개발하여 양산 판매를 준비중이며, 초미세 피치를 갖는 패키징기술의 진행 상황에 유연한 대응을 위하여 70um 초미세 Solder ball 개발 및 양산체계를 체계적으로 진행하고 있습니다.
또한 솔더볼의 최고품질을 유지하기 위하여 합금청정화, Dopant 첨가효과, 코팅공정 최적화가 진행되고 있습니다.
현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으로써 Bonding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 18건의 등록 특허와 50건 이상의 특허 출원, 7건의 상표권과 20여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다.
11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
가. 외부자금조달 요약표
[국내조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 | 기초잔액 | 신규조달 | 상환등감소 | 기말잔액 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
은 행 (차입금) | 132,071,135 | 192,322,677 | 218,917,798 | 105,476,014 | - |
보 험 회 사 | - | - | - | - | |
종합금융회사 | - | - | - | - | |
여신전문금융회사 | - | - | - | - | |
상호저축은행 | - | - | - | - | |
기타금융기관 | - | - | - | - | |
금융기관 합계 | 132,071,135 | 192,322,677 | 218,917,798 | 105,476,014 | |
회사채(공모) | - | - | - | - | |
회사채(사모) | - | - | - | - | |
유상증자(공모) | - | - | - | - | |
유상증자(사모) | - | - | - | - | |
자산유동화 | - | - | - | - | |
기 타 | - | - | - | - | |
자본시장 합계 | - | - | - | - | |
주주.임원.관계회사차입금 | - | - | - | - | |
기 타 | - | - | - | - | |
총 계 | 132,071,135 | 192,322,677 | 218,917,798 | 105,476,014 | - |
(참고) 당기 중 회사채 총발행액 | 공모 : | - | 백만원 |
- | 사모 : | - | 백만원 |
[해외조달] | (단위 : $) |
조달원천 | 기초잔액 | 신규조달 | 상환등감소 | 기말잔액 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
금융기관 | - | - | - | - | - |
해외증권(회사채) | - | - | - | - | - |
해외증권(주식등) | - | - | - | - | - |
자산유동화 | - | - | - | - | - |
기타 | - | - | - | - | - |
총계 | - | - | - | - | - |
1. 요약연결재무정보
가. 요약 연결 재무정보
[단위: 백만원]
구 분 | 제31기 | 제30기 | 제29기 (감사받지않은재무제표) |
---|---|---|---|
[유동자산] | 206,308 | 217,230 | 202,776 |
ㆍ당좌자산 | 149,381 | 145,031 | 148,722 |
ㆍ재고자산 | 56,927 | 72,199 | 54,054 |
[비유동자산] | 56,095 | 59,733 | 40,075 |
ㆍ투자자산 | 41,595 | 41,966 | 24,625 |
ㆍ유형자산 | 1,720 | 4,781 | 4,781 |
ㆍ무형자산 | 7,518 | 9,279 | 7,682 |
ㆍ기타비유동자산 | 5,262 | 3,706 | 2,988 |
자산총계 | 262,403 | 276,962 | 242,851 |
[유동부채] | 155,134 | 183,206 | 153,174 |
[비유동부채] | 2,976 | 2,918 | 2,553 |
부채총계 | 158,110 | 186,124 | 155,727 |
[지배회사 소유주지분] | 102,415 | 90,716 | 87,060 |
ㆍ자본금 | 10,826 | 9,630 | 9,630 |
ㆍ자본잉여금 | 16,544 | 10,053 | 10,053 |
ㆍ기타자본구성요소 | (4,201) | (5,168) | (4,117) |
ㆍ이익잉여금 | 79,246 | 76,202 | 71,494 |
[비지배지분] | 1,878 | 122 | 64 |
자본총계 | 104,293 | 90,838 | 87,124 |
부채 및 자본 총계 | 262,403 | 276,962 | 242,851 |
※ 제 31기 및 제 30기 연결재무제표는 K-IFRS에 따라 작성되었으며, 비교표시된 제29기 연결재무제표는 감사받지 않은 재무제표임.
나. 연결대상회사의 변동내용
당사는 2011년부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였고, 한국채택국제회계기준 도입에 따른 연결대상회사의 변동내용은
회계기준 | 제31기 연간 | 제30기 연간 |
---|---|---|
한국채택 국제회계기준 (K-IFRS) 적용 시 |
유구광업㈜ |
유구광업㈜ |
합 계 | 4개 | 4개 |
*전기 나노퍼시픽은 감자 및 증자를 통하여 당사 소유 지분이 변동됨에 따라 연결
대상에서 제외됨.
2. 재무제표 이용상의 유의점
재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책은 아래에 제시되어 있습니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용되었습니다.
(1) 재무제표 작성기준
연결회사는 2011년 1월 1일 이후에 개시하는 연차보고기간부터 국제회계기준을 채택하여 제정한 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.
회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
한국채택국제회계기준은 재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다
- 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서
연결회사는 당기 중 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'의 개정에 따라 매출액에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감하여 영업손익을 산정하는 것으로 회계정책을 변경하였습니다.
연결회사는 개정된 기준에 따라 영업손익의 산정방법을 소급하여 적용하였으며, 비교표시된 연결포괄손익계산서는 이러한 소급적용에 따른 변경사항을 반영하여 재작성되었습니다. 이러한 회계정책 변경으로 인하여 개정 전 기준에 따라 영업이익으로분류되었던 유형자산처분손익 등이 포함된 당기의 기타수익 399백만원 및 기타비용 2,779백만원과 전기의 기타수익 175백만원 및 기타비용 1,112백만원이 영업손익에서 제외되었습니다. 이로 인하여 당기 및 전기의 영업이익은 개정 전 기준과 비교하여 각각 2,379백만원 및 1,102백만원 증가하였으나, 당기 및 전기의 당기순이익 및 주당순이익에는 영향이 없습니다.
- 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정ㆍ공표되었으나 2012년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지아니하였고, 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정
기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'는 기타포괄손익에 표시되는 항목을 미래에 당기손익으로 재분류 되는지 여부에 따라 두 가지 그룹으로 나누어 표시하는 것으로 개정되었습니다. 동 개정 내용은 2012년 7월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기 적용이 허용됩니다.
② 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
동 개정 내용에 따르면, 보험수리적 손익에 대한 범위접근법의 적용이 더 이상 허용되지 않으며, 따라서 발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식됩니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율을 적용하여 계산한 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습니다. 동 개정 내용은 2013년 1월 1일부터 적용될 예정입니다.
③ 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정' 제정
기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'은 공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 정하여 한국채택국제회계기준 적용시 일관성을 제고하고 복잡성을 감소시키기 위하여 제정되었습니다. 기업회계기준서 제1101호는 다른 기준서에서 이미 요구하거나 허용하는 사항 이외에 추가적으로 공정가치측정을 요구하지 않으며, 다른 기준서에서 공정가치 측정이 요구되거나 허용되는 경우 적용되는 지침을 제공합니다. 동 제정 내용은 2013년 1월 1일부터 적용될 예정입니다.
④ 기업회계기준서 제1111호 '공동약정'의 제정
기업회계기준서 제1111호 '공동약정'은 약정의 법률적 형식보다는 약정의 당사자가 가지는 권리와 의무에 초점을 맞추어 공동약정의 실질을 반영할 수 있도록 제정되었습니다. 공동약정은 공동영업과 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업은 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 공동영업자가 보유하는 것으로 자산과 부채, 수익과 비용을 직접 회계처리합니다. 공동기업은 공동기업참여자가 약정의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법으로 회계처리합니다.
연결실체는 상기에 열거된 기준서가 연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로판단하고 있습니다.
(2) 측정기준
연결실체의 연결재무제표는 주석에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적 원가를 기준으로 작성되었습니다.
(3) 연결기준
연결재무제표는 지배기업과 지배기업(또는 그 종속기업)이 지배하고 있는 다른 기업(특수목적기업 포함)의 재무제표를 통합하고 있습니다. 지배력이란 기업이 경제활동에서 효익을 얻기 위하여 다른 기업의 재무정책과 영업정책을 결정할 수 있는 능력을말합니다.
당기 중 취득 또는 처분한 종속기업과 관련된 수익과 비용은 취득이 사실상 완료된 날부터또는 처분이 사실상 완료된 날까지 연결포괄손익계산서에 포함됩니다. 연결실체를 구성하는 기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 연결재무제표에서 채택한 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우에는 그 재무제표를 적절히 수정하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.
연결실체 내의 거래, 이와 관련된 자산과 부채, 수익과 비용, 미실현손익 등은 연결재무제표 작성시 모두 제거합니다. 종속기업의 순자산 중 비지배지분은 연결재무상태표에서 자본에 포함하되 지배기업의 소유주지분과는 구분하여 표시합니다. 비지배지분의 장부금액은 최초 인식한 금액에 취득 이후 자본 변동에 대한 비지배지분의 비례지분을 반영한 금액입니다. 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 비지배지분에 귀속되고 있습니다.
한편, 지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 지배기업의 소유지분 변동은 자본거래로 회계처리 합니다. 연결실체의 지배지분과 비지배지분의 장부금액은 종속기업에대한 상대적 지분변동을 반영하여 조정하고 있습니다. 비지배지분의 조정금액과 지급하거나 수취한대가의 공정가치의 차이는 자본으로 직접 인식하고 지배기업의 소유주에게 귀속시키고 있습니다.
지배기업이 종속기업에 대한 지배력을 상실한 경우, (i) 수취한 대가 및 보유한 지분의 공정가치의 합계액과 (ii) 종속기업의 자산(영업권 포함)과 부채 및 비지배지분의 장부금액의차이금액을 처분손익으로 계상하고 있습니다. 종속기업과 관련하여 기타포괄손익으로 이전에 인식한 금액에 대하여 관련 자산이나 부채를 직접 처분한 경우의 회계처리(즉, 당기손익으로 재분류하거나 직접 이익잉여금으로 대체)와 동일한 기준으로 회계처리하고 있습니다. 지배력을 상실한 날에 이전의 종속기업에 대한 투자자산의 공정가치는 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정'에 따른 금융자산의 최초 인식시의 공정가치로 간주하거나 적절한 경우 관계기업 또는 조인트벤처에 대한 투자의 최초 인식시의 원가로 간주하고 있습니다.
(4) 사업결합
사업결합은 취득법을 적용하여 회계처리합니다. 이전대가는 공정가치로 측정하며, 그 공정가치는 취득자가 이전하는 자산, 취득자가 피취득자의 이전 소유주에 대하여 부담하는 부채 및 취득자가 발행한 지분의 취득일의 공정가치의 합계로 산정하고 있습니다. 이전 대가에는 조건부 대가 약정으로 인한 자산과 부채를 포함하고 있으며 취득일의 공정가치로 측정하고 있습니다. 취득관련원가는 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.
영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액, 연결실체가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 공정가치의 합계금액이 취득일 현재 식별가능한 취득 자산과 인수 부채의 공정가치순액을 초과하는 금액으로 측정하고 있습니다. 취득일에 식별가능한취득 자산과 인수 부채의 공정가치순액이 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액, 연결실체가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 공정가치의 합계금액을 초과하는 금액이 재검토 후에도 존재하는 경우에, 그 초과금액은 즉시 염가매수차익으로 당기손익에 반영하고 있습니다.
취득일에 피취득자에 대한 비지배지분의 요소가 현재의 지분이며 청산시에 보유자에게 기업 순자산의 비례적 몫에 대하여 권리를 부여하고 있는 경우에는 이러한 비지배지분은 취득일에 1) 공정가치나 2) 피취득자의 식별가능한 순자산에 대하여 인식한 금액 중 현재의 지분상품의 비례적 몫 중 하나의 방법으로 측정할 수 있습니다. 이러한 측정기준의 선택은각 취득거래별로 이루어집니다. 그 밖의 모든 비지배지분 요소는 한국채택국제회계기준에서 측정기준을 달리 요구하는 경우가 아니라면 취득일의 공정가치로 측정합니다.
사업결합으로 인한 연결실체의 이전 대가에는 조건부 대가 약정으로 인한 자산과 부채를 포함하고 있으며 조건부대가는 취득일의 공정가치로 측정하고 사업결합으로 인한 이전대가의 일부로 포함되어 있습니다. 취득일 이후 공정가치의 변동액은 측정기간 조정사항의 조건을 충족하는 경우 소급하여 조정하고 해당 영업권에서 조정하고 있습니다. 측정기간 조정사항이란 '조정기간'(취득일로부터 1년을 초과할 수 없음) 동안 취득일 현재 존재하던사실과 상황에 대한 추가적 정보를 획득하여 발생하는 조정사항을 말합니다.
측정기간 조정사항의 조건을 충족하지 않는 조건부대가의 공정가치 변동액은 조건부대가의 분류에 따라 회계처리하고 있습니다. 자본으로 분류된 조건부 대가는 이후 보고일에 재측정하지 않고 결제되는 경우 자본으로 회계처리하고 있습니다. 자산이나 부채로 분류된 조건부 대가는 기업회계기준 제 1039호나 기업회계기준 제1037호 '충당부채, 우발부채 및우발자산'에 따라 이후 보고일에 재측정하고 적절한 경우 차손익이 있다면 당기손익으로 인식하고 있습니다.
단계적으로 이루어지는 사업결합에서, 연결실체는 이전에 보유하고 있던 피취득자에대한 지분을 취득일(즉 연결실체가 지배력을 획득한 날)의 공정가치로 재측정하고 그결과 차손익이 있다면 당기손익으로 인식하고 있습니다. 취득일 이전에 피취득자에 대한 지분의 가치변동을 기타포괄손익으로 인식한 금액은 이전에 보유한 지분을 직접 처분하는 경우와 동일하게 당기손익으로 재분류하고 있습니다.
사업결합에 대한 최초 회계처리가 사업결합이 발생한 보고기간 말까지 완료되지 못한다면연결실체는 회계처리가 완료되지 못한 항목의 잠정 금액을 연결재무제표에 보고하고 있습니다. 측정기간(위 참고) 동안에, 취득일 현재 존재하던 사실과 상황에 대하여 새롭게 입수한 정보가 있는 경우 연결실체는 취득일에 이미 알았더라면 취득일에 인식된 금액의 측정에 영향을 주었을 그 정보를 반영하기 위하여 취득일에 인식한잠정금액을 소급하여 조정하거나 추가적인 자산과 부채를 인식하고 있습니다.
(5) 관계기업투자
관계기업이란 연결실체의 종속기업 또는 조인트벤처투자지분이 아니면서 연결실체가 중대한 영향력을 행사할 수 있는 기업을 말합니다. 중대한 영향력이란 지배 또는 공동지배는아니지만 피투자회사의 재무정책과 영업정책에 관한 의사결정에 참여할 수 있는 능력을 말합니다. 일반적으로 의결권 있는 주식의 20%~50%를 소유하고 있는 경우에 중대한 영향력을 행사할 수 있는 것으로 간주합니다.
관계기업에 대한 투자가 기업회계기준서 제1105호 '매각예정비유동자산과 중단영업'에 의하여 매각예정자산으로 분류되는 경우를 제외하고는 관계기업의 당기순손익, 자산과 부채는 지분법을 적용하여 재무제표에 포함됩니다. 지분법을 적용함에 있어 관계기업투자는취득원가에서 지분취득 후 발생한 관계기업의 순자산에 대한 지분변동액을 조정하고, 각 관계기업투자에 대한 손상차손을 차감한 금액으로 연결재무상태표에 표시하였습니다. 관계기업에 대한 연결실체의 지분(실질적으로 관계기업에 대한 연결실체의 순투자의 일부분을 구성하는 장기투자항목을 포함)을 초과하는 관계기업의 손실은 연결실체가 법적의무 또는 의제의무를 지고 있거나 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우에만 인식합니다.
취득일 현재 관계기업의 식별가능한 자산, 부채 그리고 우발부채의 공정가치순액 중 연결실체의 지분을 초과하는 매수원가는 영업권으로 인식하였습니다. 영업권은 투자자산의 장부금액에 포함되며 투자자산의 일부로서 손상여부를 검토합니다. 매수원가를 초과하는 식별가능한 자산, 부채 그리고 우발부채의 순공정가치에 대한 연결실체의 지분해당이 재검토 후에도 존재하는 경우에는 당기손익으로 인식됩니다.
연결실체는 관계기업투자에 대한 손상차손 인식여부를 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정' 규정에 따라 판단하고 있습니다. 손상징후가 있는 경우, 관계기업투자의 전체 장부금액(영업권 포함)을 기업회계기준서 제1036호 '자산손상'에 따라 단일 자산으로서 회수가능액(순공정가치와 사용가치 중 큰 금액)과 비교하여 손상검사를 하고 있습니다. 인식된 손상차손은 관계기업투자의 장부금액의 일부를 구성하는 어떠한 자산(영업권 포함)에도 배분하지 않습니다. 그리고 손상차손의 환입은기업회계기준서 제1036호에 따라 이러한 투자자산의 회수가능액이 후속적으로 증가하는 만큼 인식하고 있습니다.
연결실체가 관계기업과 거래를 하는 경우, 관계기업과의 거래에서 발생한 손익은 연결실체와 관련이 없는 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만을 연결실체의 연결재무제표에인식하고 있습니다
(6) 영업권
사업결합에서 발생하는 영업권은 지배력을 획득하는 시점(취득일)에 원가에서 누적손상차손을 차감하여 인식하고 있습니다. 손상검사를 위하여 영업권은 사업결합으로 인한 시너지효과가 예상되는 연결실체의 현금창출단위(또는 현금창출단위집단)에 배분됩니다.
영업권이 배분된 현금창출단위에 대해서는 매년 그리고 손상을 시사하는 징후가 있을 때마다 손상검사를 수행합니다. 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달할경우, 손상차손은 먼저 현금창출단위에 배분된 영업권의 장부금액을 감소시키고 잔여손상차손은 현금창출단위를 구성하는 다른 자산들의 장부금액에 비례하여 배분하고 있습니다. 영업권의손상차손은 연결당기손익으로 직접 인식되어 있습니다. 영업권에 대해 인식한 손상차손은추후에 환입할 수 없습니다.
(7) 수익인식
수익은 연결실체의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매 및 용역의 제공에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가치로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 리베이트 및 할인액을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다.
연결실체는 수익금액을 신뢰성 있게 측정할 수 있고, 미래의 경제적 효익이 기업에 유입될가능성이 높으며, 다음에서 설명하고 있는 연결실체의 활동별 특정 요건을 충족하는 경우에 수익으로 인식하고 있습니다. 수익금액은 판매와 관련한 우발상황이 해소되어야만 신뢰성 있게 측정이 가능합니다. 이러한 추정은 고객의 유형, 거래의 유형 및 개별 거래조건 등의 과거 자료를 바탕으로 하고 있습니다.
① 재화의 판매
재화의 판매에 따른 수익은 재화가 구매자에게 인도되는 시점에서 인식하고 있습니다. 재화의 인도는 재화가 특정 장소로 이전되고, 재화의 진부화와 손실에 대한 위험이 구매자에게 이전되며, 구매자가 판매 계약에 따라 재화의 수령을 승인하거나 그 승인기간이 만료되거나 또는 당사가 재화의 수령 승인요건이 충족되었다는 객관적인증거를 가지는 시점이 되어야 발생합니다.
② 배당금수익과 이자수익
이자수익은 시간의 경과에 따라 유효이자율법에 의하여 인식하고 있습니다. 채권 손상이 발생하는 경우 채권금액의 장부금액을 회수가능액까지 감액하며, 시간의 경과에 따라 증가하는 부분은 이자수익으로 인식하고 있습니다. 손상채권에 대한 이자수익은 최초 유효이자율에 의하여 인식하고 있습니다.
배당금수익은 배당금을 받을 권리가 확정되는 시점에 인식하고 있습니다.
③ 기술료수익
기술료수익은 계약의 실질에 따라 발생기준에 의하여 인식하고 있습니다.
(8) 외화환산
각 연결대상기업들의 개별재무제표는 그 기업의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화(기능통화)로 작성됩니다.
각 연결대상기업들의 재무제표 작성에 있어서 그 기업의 기능통화 외의 통화(외화)로이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록됩니다. 매 보고기간종료일에 외화로 표시된 화폐성 항목은 보고기간종료일의 환율, 역사적원가로 측정되는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율, 공정가치로 측정하는 비화폐성 외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산됩니다. 외화자산ㆍ부채의 결제나 화폐성 외화자산ㆍ부채의환산에서 발생하는 외환차이는 일부 예외를 제외하고는 발생한 기간의 당기손익으로인식합니다.
연결재무제표를 작성하기 위하여 연결실체 해외사업장의 자산과 부채는 보고기간종료일의 환율을 사용하여 원화로 표시하고 있습니다. 만약 환율이 당해 기간동안 중요하게 변동하여 거래일의 환율이 사용되어야 하는 상황이 아니라면, 손익항목은 당해 기간의 평균환율로 환산되고 발생한 외환차이는 기타포괄손익으로 인식하고, 해외사업장을 처분하는 경우에 해외사업장 관련 외환차이누계액은 당기손익으로 재분류하고 있습니다. 한편, 해외사업장의 취득으로 발생하는 영업권과 공정가치조정액은 해외사업장의 자산과 부채이며, 보고기간종료일의 환율로 환산합니다.
한편, 외환손익은 관련 외환손익이 발생하게 된 거래나 사건의 성격에 따라 기타영업수익ㆍ비용 또는 금융수익ㆍ비용으로 분류됩니다.
(9) 중요한 회계추정 및 판단
연결실체의 회계정책을 적용함에 있어서, 경영진은 다른 자료로부터 쉽게 식별할 수 없는 자산과 부채의 장부금액에 대한 판단, 추정 및 가정을 하여야 합니다. 추정과 관련 가정은 역사적 경험과 관련성이 있다고 간주되는 기타 요인들에 바탕을 두고 있으며, 실제 결과는이러한 추정치들과 다를 수도 있습니다. 추정과 기초적인 가정은 계속하여 검토됩니다. 회계추정에 대한 수정은 그러한 수정이 오직 당해 기간에만 영향을 미칠 경우 수정이 이루어진 기간에 인식되며, 당기와 미래 기간 모두 영향을 미칠 경우 수정이 이루어진 기간과 미래 기간에 인식됩니다. 회계추정과 가정이 중요한 영향을 미치는 재무제표의 주요 항목은 재고자산, 관계기업투자, 유형자산, 무형자산, 퇴직급여채무, 충당부채, 이연법인세가 있습니다.
(10) 영업부문 보고
영업부문은 연결실체의 수익을 창출하고 비용을 발생(동일 기업 내의 다른 구성단위와의 거래와 관련된 수익과 비용을 포함)시키는 사업활동을 영위하고, 최고영업 의사결정자가 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 영업성과를 정기적으로 검토하는 기업의 구성단위를의미합니다. 지역별 부문은 다른 경제 환경에서 사업을 영위하는 부문과는 다른 위험과 수익을 창출하는 특정 경제 환경에서 사업활동을 영위하는 기업의 구성단위를 의미합니다.
(11) 현금및현금성자산
현금및현금성자산은 현금시재액을 비롯하여 큰 거래비용 없이 현금으로 전환이 용이하고 이자율변동에 따른 가치변동의 위험이 중요하지 않은 유가증권 및 단기금융상품으로서 취득 당시 만기(또는 상환일)가 3개월 이내에 도래하는 것을 포함합니다.
(12) 비파생금융자산
비파생금융자산은 취득목적에 따라 당기손익인식금융자산, 만기보유금융자산, 대여금 및 수취채권, 매도가능금융자산으로 분류되며, 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고, 금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 만약, 양도된 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하고 있는 경우에는 당해 금융자산을 계속하여 인식하고 수취한 금액은 부채로 인식하고 있습니다.
비파생금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하며, 당기손익인식금융자산이 아닌 경우 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식하는 공정가치에 가산하고 있습니다.
① 당기손익인식금융자산
금융상품을 단기매매목적으로 보유하고 있거나 최초 인식시 당기손익인식금융자산으로 지정하는 경우 당기손익인식금융자산으로 분류합니다. 최초 인식시점에 취득과관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기 비용으로 계상합니다. 당기손익인식금융자산은 공정가치로 측정하며, 평가손익은 당기손익으로 인식합니다.
② 만기보유금융자산
상환금액이 확정되었거나 확정가능하고, 확정만기일이 있으며 만기까지 보유하고자 하는 적극적인 의도와 능력이 있는 환어음과 사채는 만기보유금융자산으로 분류합니다. 다만, 금융자산의 최초 인식시점에 당기손익인식항목으로 지정하였거나 금융자산을 매도가능금융자산으로 지정한 경우 또는 금융자산이 대여금 및 수취채권의 정의를 충족하는 경우에는 만기보유금융자산으로 분류하지 아니합니다.
③ 대여금 및 수취채권
대여금 및 수취채권은 지급금액이 확정되었거나 결정가능하고 활성화된 거래시장에서 가격이 공시되지 않는 매출채권, 대여금 및 기타 수취채권으로서 상각후원가로 측정하며, 이자수익의 인식이 중요하지 않은 단기채권을 제외하고는 유효이자율법을 사용하여 이자수익을 인식하고 있습니다.
④ 매도가능금융자산
매도가능항목으로 지정되거나 당기손익인식금융자산, 만기보유금융자산 또는 대여금 및 수취채권으로 분류되지 않은 비파생금융자산으로서 공정가치로 측정하여 손상차손과 화폐성 매도가능금융자산의 외환손익을 제외한 공정가치의 변동에 따른 손익은 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없고, 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 지분상품 등은 원가로 측정하고 있습니다. 기타포괄손익누계액은 관련된 금융자산이 제거되거나 손상차손을 인식하는 시점에 자본에서 당기손익으로 재분류하며, 매도가능금융자산에서 발생한 배당금은 지급액을 받을 권리가 확정되는시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.
(13) 금융자산의 손상
당기손익인식금융자산을 제외한 금융자산에 대해서는 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 있는지를 매 보고기간말에 평가하고 있습니다. 최초 인식 후 하나 이상의 사건의 결과 금융자산이 손상되었다는 객관적인 증거가 있으며, 금융자산의 예상미래현금흐름이 영향을 받았을 경우 금융자산이 손상되었다고 판단하고 있습니다. 매출채권과 같은 특정 분류의 금융자산에 대해서는 개별적으로 손상되지 않았다고 평가된 자산과 관련하여 후속적으로 집합적인 손상검사를 수행하며, 수취채권 포트폴리오가 손상되었다는 객관적인 증거에는 수취채권의 채무불이행과 관련이 있는 국가 또는 지역의 경제상황에 있어서 주목할 만한 변화뿐만 아니라 대금회수에 관한 과거 경험, 연체지급 횟수의 증가도 포함하고 있습니다.
상각후원가로 측정하는 금융자산의 손상차손은 최초 인식시점에 계산된 유효이자율로 할인한 추정미래현금흐름의 현재가치와 장부금액의 차이로 측정하며, 당해 자산의 장부금액에서 직접 차감하거나 충당금계정을 사용하여 차감하고 당기손익으로 인식하고 있습니다.후속기간 중 손상차손의 금액이 감소하고 그 감소가 손상을 인식한 후에 발생한 사건과 객관적으로 관련된 경우, 당초 손상을 인식하지 않았다면 회복일 현재 인식하였을 상각후원가를 초과하지 않는 범위 내에서 손상차손을 환입하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.
활성거래시장에서 공시되는 시장가격이 없고 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 원가로 측정되는 금융자산의 손상차손은 유사한 금융자산의 현행 시장수익률로 할인한 추정미래현금흐름의 현재가치와 장부금액의 차이로 측정하며, 당기손익으로 인식합니다. 이러한 손상차손은 환입하지 아니하고 있습니다.
공정가치 감소액을 기타포괄손익으로 인식하는 매도가능금융자산에 대하여 손상 발생의 객관적인 증거가 있는 경우, 기타포괄손익으로 인식한 누적손실은 재분류조정으로 자본에서 당기손익으로 재분류하고 있습니다. 매도가능지분상품의 경우 당기손익으로 인식한 손 상차손은 당기손익으로 환입하지 아니합니다. 한편, 후속기간에 매도가능채무상품의 공정가치가 증가하고 그 증가가 손상차손을 인식한 후에 발생한사건과 객관적으로 관련된 경우에는 환입하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.
(14) 금융자산의 제거 및 상계
금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고이전하지도 아니한 경우, 당사가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련부채를 함께 인식하고 있습니다.
만약, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하였으나 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하고 있는 경우에는 당해 금융자산을 계속 인식하고, 수취한 매각금액은 부채로 인식하고 있습니다. 금융자산과 부채는 당사에게 자산과 부채를 상계할 수 있는 법적인 권리가 있고 순액으로 결제하거나, 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도가 있는 경우에만 상계하고 있습니다.
(15) 매출채권
매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고 그렇지 아니한 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 최초에 공정가치로 인식하며, 대손충당금을 차감한 금액으로 측정하고 있습니다.
매출채권의 대손충당금은 고객의 과거의 대손경험률, 고객의 대금지급조건, 거래 규모 및 신용도 평가와 현재의 경제상황을 고려하여 설정하고 있습니다. 손상차손 금액은 판매비와관리비로 손익계산서에 인식하고 있습니다. 매출채권이 회수 불가능한 경우, 매출채권 금액은 충당금을 상대계정으로 감액하며, 이전 기간에 감액한 금액이 추후 회복된 경우는 판매비와관리비의 차감항목 또는 기타수익으로 하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.
(16) 재고자산
재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을차감한 금액입니다. 재고자산의 수량은 계속기록법과 정기적으로 실시하는 실지재고조사에 의하여 확정되며, 미착품은 개별법을 적용한 원가로, 그 외 재고자산은 이동평균법을 적용하여 산정한 원가로 평가되고 있습니다. 또한, 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가(제품의 시가는 순실현가능가액, 원재료의 시가는 현행대체원가)를 재무상태표가액으로 하고 있습니다.
연결실체는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있습니다. 당사는 재고자산평가손실을 매출원가로 처리하고 있습니다.
(17) 유형자산
유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 감액누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.
후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래 경제적 효익이 회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함되거나 적절한 경우 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있습니다. 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.
토지는 감가상각을 하고 있지 아니하며, 그 외 자산의 감가상각액은 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법에 따라 산정하고 있습니다.
구 분 | 내용연수 |
---|---|
건 물 | 50 년 |
구 축 물 | 5~40 년 |
기 계 장 치 | 6∼10 년 |
차량운반구 | 5 년 |
공구와기구 | 5∼6년 |
비 품 | 5~10년 |
연결실체는 매 회계연도 말에 자산의 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분 손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서의 "기타영업손익"으로표시하고 있습니다.
(18) 정부보조금
정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이있을 때 공정가치로 인식됩니다. 비용과 관련된 정부보조금은 교부 목적과 관련된 원가와 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 상계하여 인식하고 있습니다. 유형자산과 관련된 정부보조금은 자산의 장부금액을 결정할 때 차감하여 표시하고 있으며, 관련 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비를 감소시키는 방식으로 회계처리하고 있습니다.
(19) 차입원가
적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화하고 있습니다. 적격자산이란 의도된 용도로 사용하거나 판매가능한 상태가 될 때까지 상당한 기간을 필요로 하는 자산을 말합니다. 적격자산을 취득하기 위한 특정 목적으로 차입한 차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안의 자본화 가능 차입원가에서 차감하고 있습니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식하고 있습니다.
(20) 무형자산
무형자산 최초 인식할 때 원가로 측정하며, 최초 인식 후에 원가에서 상각누계액과손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 인식하고 있습니다.
무형자산은 사용가능한 시점부터 취득원가에서 잔존가치를 제외한 금액에 대하여 추정 경제적 내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다. 다만, 시설이용권에대해서는 이를 이용할 수 있을 것으로 기대되는 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 당해 무형자산의 내용년수가 비한정인 것으로 평가하고 상각하지 아니하고 있습니다.
내용연수가 유한한 무형자산의 잔존가치와 내용연수 및 상각방법은 매 회계연도 말에 검토하고, 내용연수가 비한정인 무형자산에 대해서는 그 자산의 내용연수가 비한정이라는 평가가 계속하여 정당한 지를 매 보고기간에 검토하며, 이를 변경하는 것이적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.
후속원가는 관련되는 특정자산에 속하는 미래의 경제적 효익이 증가하는 경우에만 자본화하며, 내부적으로 창출한 영업권 및 상표명 등을 포함한 다른 지출들은 발생 즉시 비용화하고 있습니다.
연구 지출액은 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 회사에 의해 통제되면서, 식별가능한 신제품, 신기술 등의 개발에서 발생한 원가는 다음 요건을 모두 충족하는 경우에 무형자산으로 인식하고 있습니다.
- 무형자산을 사용하거나 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현 가능 성
- 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도
- 무형자산을 사용하여 판매할 수 있는 기업의 능력
- 무형자산이 미래경제적 효익을 창출하는 방법을 증명 가능
- 무형자산의 개발을 완료하고 그것을 판매하거나 사용하는 데 필요한 기술적, 재정 적 자원 등의 입수 가능성
- 개발과정에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정 가능
이러한 요건을 만족하지 못하는 개발관련 지출은 발생시 비용으로 인식하고 있습니다. 최초에 비용으로 인식한 개발원가는 그 이후 무형자산으로 인식할 수 없습니다.
한편, 연결실체는 광구에 대한 투자비는 무형자산 중 탐사평가자산, 개발광구자산 및 광업권의 과목으로 분리하여 인식하고 있으며, 탐사평가자산은 탐사시추를 위한 지형학적, 지구물리학적 조사비용 및 유망구조에 대한 굴착비용 등으로 구성되어 있으며, 탐사사업의 성공 판명시 개발광구자산으로 대체하고 있습니다. 탐사평가자산은 최소한 1년에 한 번 이상 기술적, 상업적, 관리적인 관점에서 개발단계로의 이행가능성을 평가합니다. 개발단계로의 이행가능성이 낮은 경우에 관련 지출은 즉시 손상차손으로 당기비용 처리합니다.
(21) 투자부동산
임대수익이나 시세차익을 얻기 위하여 보유하는 부동산은 투자부동산으로 분류하고 있습니다. 투자부동산의 회계정책은 주석 2. (17) 유형자산과 동일합니다.
(22) 비금융자산의 손상
영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있으며, 상각하는 자산의 경우는 매 보고기간말에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있다면 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로식별가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단 (현금창출단위)으로 분류하고 있습니다. 손상차손을 인식한 영업권 이외의 비금융자산은 매 보고기간말에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다