<p><a href="https://www.etnews.com/20231210000003" target="_blank" class="ke-link">https://www.etnews.com/20231210000003</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="인텔, 시스템반도체 '3D 적층' 승부수" data-og-description="인텔이 시스템반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 ‘3D 적층’ 신기술을 공개했다. 반도체 미세화 한계를 극복하고 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 적층은 반도체 업계에서 연구개발(R" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20231210000003" data-og-url="https://www.etnews.com/20231210000003?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/bJgApX/hyUIz1ySn5/zkyY7WViF0PVtGJKZIiIVk/img.png?width=700&height=306&face=0_0_700_306,https://scrap.kakaocdn.net/dn/uGhKh/hyUIyO7UKs/IK8gtQWgTRkhhIKLDyvbE1/img.png?width=671&height=700&face=0_0_671_700,https://scrap.kakaocdn.net/dn/tuCAK/hyUIE2Sma6/OEr1KpUDLeuySEnUcqIL0K/img.png?width=700&height=306&face=0_0_700_306"><a href="https://www.etnews.com/20231210000003" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20231210000003"><div class="og-image"><img src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/bJgApX/hyUIz1ySn5/zkyY7WViF0PVtGJKZIiIVk/img.png?width=700&height=306&face=0_0_700_306,https://scrap.kakaocdn.net/dn/uGhKh/hyUIyO7UKs/IK8gtQWgTRkhhIKLDyvbE1/img.png?width=671&height=700&face=0_0_671_700,https://scrap.kakaocdn.net/dn/tuCAK/hyUIE2Sma6/OEr1KpUDLeuySEnUcqIL0K/img.png?width=700&height=306&face=0_0_700_306" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">인텔, 시스템반도체 '3D 적층' 승부수</p><p class="og-desc">인텔이 시스템반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 ‘3D 적층’ 신기술을 공개했다. 반도체 미세화 한계를 극복하고 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 적층은 반도체 업계에서 연구개발(R</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>
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