[어보브반도체] ■AI온디바이스 MCU 반도체 1위기업- 새로운 AI 'NPU'칩 내재화 기반'MCU'출시

[카이로스]

□어보브반도체, NPU(신경망처리장치)칩 내재화를 기반으로 한 새로운 AI 'MCU' 출시

    AI MCU 시리즈 '아담(ADAM)-100'의 엔지니어링 샘플 출시...NPU기능 수행

    온디바이스 인공지능(AI) 기능 탑재한 초저전력 NPU칩 내재화 'MCU' 연내 양산 목표 

    거리1m~8m에서 음성 인식 기능 인식률 98% 자랑...신제품 글로벌 시장 도전장,

    삼성.LG를 비롯해 미국 유럽 일본등 글로벌 기업 800여곳에 고객사 확보

    지난해 팹리스 사업에서만 매출 1580억원과 영업이익 196억원을 기록...폭발적 성장세

    AI 기능 적용한 MCU가 삼성전자와 LG전자 외에 샤오미, 레노보 등 중국 업체 사이에서 폭발적 인기때문

    올해 삼성전자에만 3000만개 이상 고성능 AI 'MCU'칩 공급 예정

    2025.4.25

국내 MCU시장 1위 기업인 어보브반도체는 최근 NPU 칩 내재화를 기반으로 한 새로운 AI MCU 새로운 반도체 칩을

선보이며 글로벌 시장에 도전장을 내밀었다.

최근 반도체 시장의 핵심 기술로 부상한 NPU(신경망처리장치)가 온디바이스 AI 확산과 정부의 대규모 정책 지원을 발

판 삼아 새로운 투자 테마로 떠오르면서 업계와 시장의 관심을 집중받고 있다

어보브반도체는 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 국내 MCU 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 가전·전기전자 제품

에 탑재되는 8-bit, 32-bit MCU를 주력으로 생산하고 있다. 특히, 아날로그 IP를 자체 설계해 경쟁사 대비 차별화된 기

술력을 확보하고 있으며, 최근에는 인공지능 기능을 접목한 차세대 AI MCU 라인업을 선보이며 새로운 성장 모멘텀을

구축했다.

회사는 AI MCU 시리즈 '아담(ADAM)-100'의 엔지니어링 샘플을 출시했다. 아담-100은 전략적 파트너 펨토센스와

공동 개발 중이며 연내 양산을 목표로 하고 있다. 이 제품은 초저전력·고성능을 구현한 온디바이스 AI MCU로 가전제

품을 비롯한 다양한 음성 기반 전자기기 탑재가 가능하다.

특히 아담-100이 NPU 기능을 수행하는 자체 신경망 처리 블록 'SPU(Sparse Processing Unit)'를 포함하고 있다. 이

는 외부 서버나 클라우드에 의존하지 않고도 기기 자체에서 AI 추론을 수행할 수 있도록 돕는 핵심 기술로, 저지연·보안

성·에너지 효율성 등 온디바이스 AI가 요구하는 조건을 충족한다.

실제로 어보브는 1m 근거리부터 8m 원거리까지 98% 이상의 음성 인식률을 입증했으며, 고객사의 빠른 적용을 위해

테스트보드와 데모 AI 모델도 제공할 계획이다.

정책 수혜 기대감도 높다. 이재명 더불어민주당 대선 예비 후보는 최근 SNS를 통해 "AI 산업 예산을 선진국 수준 이상

으로 확대하고, 국가 차원의 NPU 개발 및 실증 사업을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 또한 대통령 직속 '국가인공지능위

원회'를 강화, AI GPU 5만개 확보, 데이터 개방 및 AI 특구 확대 등 굵직한 인프라 정책을 줄줄이 예고하며 AI 반도체

생태계 육성 의지를 드러냈다.

이처럼 정부의 AI 산업 전폭적 지원 기조와 함께, 자체 NPU 기술을 내재화한 어보브반도체의 AI MCU는 AI 시대의 핵

심 기술로 급부상 중이다. 국산 NPU 칩 적용 제품군 중 상용화에 가장 근접한 기업으로서, 어보브반도체는 향후 국내

외 AI 기기 시장에서 실질적인 수혜가 기대된다.

현재 어보브 반도체의 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위닉스 등 국내 가전제품 고객사들을 비롯해 중국의 미디어

(Midea), 샤오미(Xiaomi), 레노버(Lenovo)다. 또한 일본, 유럽, 미국 업체들에 제품을 공급하고 있으며 총 고객사수

가 800여곳에 달한다. 가전업계 선두주자인 삼성전자, LG전자를 비롯해 글로벌 가전 업체들의 온센서AI 적용 확대 수

혜를 볼 수 있다.

어보브반도체는 지난해 팹리스 사업에서만 매출 1580억원과 영업이익 196억원을 기록했다. 전년 대비 매출과 영업이

익이 각각 10%, 56% 늘었다. AI 기능을 적용한 MCU가 삼성전자와 LG전자 외에 샤오미, 레노보 등 중국 업체 사이

에서도 인기를 얻었기 때문이다.

최근 시장은 온디바이스 AI가 확산됨에 따라 저전력 MCU의 역할이 확대되고 있다. 기존 AI 연산은 높은 전력을 요구

하는 GPU 및 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 프로세서에서 수행되었으나, MCU 기반 AI 연산 기술이 발전하

면서 낮은 전력에서도 AI 기능을 수행할 수 있는 환경이 조성되고 있다.

특히 ARM, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), NXP 등의 글로벌 반도체 기업들은 저전력 AI 가속 기능

을 포함한 MCU 제품을 지속적으로 개발하고 있다. 예를 들어 ARM의 Ethos-U 시리즈, ST의 STM32 시리즈, NXP의

i.MX RT 시리즈 등은 온디바이스 AI에 최적화된 저전력 MCU 솔루션을 제공하고 있다.

온디바이스 AI 시장의 성장은 새로운 경쟁 구도를 만들어내고 있다. 최근 오픈 AI(Open AI)는 애플의 전 수석 디자이

너 조니 아이브(Jony Ive)와 협력해 AI 기반 하드웨어 장치를 개발 중이다. 이는 기존의 스마트폰과 차별화된 AI 중심

의 디바이스를 목표로 하고 있으며, 온디바이스 AI 기능을 극대화하는 방향으로 설계되고 있다.

이러한 흐름은 딥시크와 오픈AI간의 경쟁을 가속화할 것으로 보인다. 딥시크가 온디바이스 AI의 확장을 주도하며 기존

스마트폰 및 IoT 기기 시장을 공략하는 반면, 오픈AI는 새로운 형태의 AI 하드웨어를 통해 차별화된 사용자 경험을 제

공하려 하고 있다. 이에 따라 온디바이스 AI 시장에서 두 기업 간의 경쟁이 본격화될 것으로 전망되며, 관련 하드웨어

및 반도체 산업의 성장이 더욱 촉진될 것으로 기대된다.

한편 업계 전문가들은 온디바이스 AI 시장이 지속적으로 성장하면서, 저전력 MCU 수요 역시 동반 상승할 것으로 내

다보고 있다. 향후 AI 모델의 경량화 및 최적화가 더욱 진전되면서, MCU 기반 AI 연산 기술이 다양한 분야에 도입될

가능성이 높다. 특히 IoT, 스마트 가전, 헬스케어 디바이스 등 배터리 기반의 저전력 기기에서 저전력 MCU의 중요성

이 더욱 커질 전망이다. 이에 따라 반도체 제조업체들은 저전력 MCU의 성능 향상 및 AI 연산 최적화에 집중할 것으로

예상된다.

딥시크와 오픈AI가 온디바이스 AI 시장을 선도하는 가운데, 국내외 하드웨어 업체들도 이들의 오픈소스를 자사의 온디

바이스 모델에 적용하려는 움직임을 보이고 있다. 그러나 이를 효과적으로 활용하기 위해서는 저전력 MCU의 도입이

필수적이다.

온디바이스 AI의 특성상 배터리 효율성이 중요한 요소로 작용하기 때문에, 반도체 및 전자기기 제조업체들은 저전력

MCU 기술을 더욱 발전시키고, 이를 최적화하기 위한 연구개발에 집중해야 한다. 이에 따라 글로벌 반도체 기업뿐만

아니라 국내 주요 전자 업체들 역시 저전력 MCU와 AI 연산 기술을 결합하는 방향으로 전략을 조정하고 있다.

업계 관계자는 “결국 딥시크와 같은 혁신적인 AI 모델의 등장은 온디바이스 AI의 성장을 견인하고 있으며, 이에 따라

저전력 MCU가 핵심 부품으로 자리 잡을 가능성이 높아지고 있다”라며 “향후 온디바이스 AI 기술이 더욱 정교해지면

서, 저전력 MCU 시장도 한층 더 활성화될 것으로 기대된다”라고 봤다.

어보브반도체의 매출 비중이 높은 대표적인 제품은 가전용 MCU로 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지

의 전기, 전자제품에 내재되며, 이 외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver I

C를 개발, 공급하고 있다. 또한 Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지도 영역을 확대중이다.

온센서AI의 핵심은 센싱 기능에 통신, 데이터 처리, 인공지능 기능을 추가한 것이다. 대표적으로 전자기기의 이미지센

서에 적용할 수 있으며 스마트기기, 스마트홈, 스마트카, 스마트팩토리, 스마트시티 등의 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼

에 적용될 수 있다. 시장에선 지능형 사물인터넷(IoT)과 AI 서비스 구현을 위한 핵심 기술로 평가된다.

현재 어보브 반도체의 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 위닉스 등 국내 가전제품 고객사들을 비롯해 중국의 미디어

(Midea), 샤오미(Xiaomi), 레노버(Lenovo)다. 또한 일본, 유럽, 미국 업체들에 제품을 공급하고 있으며 총 고객사수

가 800여곳에 달한다. 가전업계 선두주자인 삼성전자, LG전자를 비롯해 글로벌 가전 업체들의 온센서AI 적용 확대 수

혜를 볼 수 있다.

초점은 IoT에 맞췄다. 어보브반도체는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를 했으며, 각 가

전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구도 진행해 왔다.

주요 개발 신제품 대상은 △저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발 △고성능 아날로그IP의 확보를 통한

소방·방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 △에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU 등 이다.

또한 어보브반도체는 △RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술 △고성능 아날로그 IP를 사용한 센

싱 기술 △고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보해 모든 기술을 집약한 스마트(Smart) MCU의 개발

을 지속하고 있다.

한편 어보브반도체는 올해 상반기 내 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 탑재한 MCU 개발을 완료하고 양산을 시작할

계획이라고 최근 밝혔다.

아담-100은 초저전력을 구현한 제품으로 음성 기반 가전제품과 다양한 전자기기에 활용될 수 있다. 이 제품은 신경망

처리장치(NPU) 블록인 ‘SPU(Sparse Processing Unit)’와 MCU 블록으로 구성돼 AI 모델의 추론 기능을 지원한다.

이날 어보브반도체 관계자는 파이낸스스코프와의 전화 인터뷰에서 “온디바이스 AI MCU 양산은 계획대로 진행 중”이

라며 “올해 상반기 내 양산을 목표로 하고 있다”고 말했다.

업계에선 삼성전자, LG전자 등 고객사로 납품을 전망하고 있으며 어보브반도체는 삼성전자와 3000만개 이상의 대규

모 MCU 공급계약을 체결한바 있다.

어보브반도체는 가전용 MCU에 특화된 곳이다. 핵심 고객은 삼성전자, LG전자 등이며 국내는 물론 미국, 중국, 일본,

유럽 등에도 거래처가 포진돼 있다.

어보브반도체는 가온칩스와 협력해 고성능 가전용 MCU도 개발 중이다. 해당 제품은 삼성전자 파운드리의 28나노미

터(nm) 공정을 사용해 생산될 예정으로, 가전용 MCU에 28나노 공정을 도입하는 것은 업계 최초다.

이 차세대 MCU는 삼성전자의 AI 기반 가전제품에 탑재될 가능성이 높다. MCU는 전자기기를 제어하는 전용 프로세

서로, 양사는 급증하는 인공지능(AI) 가전 시장을 겨냥했다.

어보브반도체는 고성능 가전용 MCU를 삼성전자 파운드리를 활용, 28㎚ MCU를 만들 계획이다.

어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업이다. 지금까지 65~130㎚ 공정으로 MCU를 개발해왔다. 다만 8인치 웨이퍼

를 사용하는 성숙 공정(레거시)이어서 MCU 성능을 끌어올리고 생산성을 높이는 데 제한이 있다

어보브반도체는 성능 고도화를 위해 28㎚를 선택했다. 28㎚ 공정은 12인치 웨이퍼를 활용한다. 회사가 12인치 웨이

퍼로 MCU를 개발하는 건 처음이다. 삼성 파운드리 공식 디자인하우스(DSP)로, 다수의 첨단 공정 설계 지원을 맡았던

가온칩스가 이를 뒷받침한다.

양사 협력은 AI 가전 시장 공략 속도를 높이기 위한 것이다. 최근 가전에 AI 기능 적용이 확대되고 전력 효율성 요구도

커지고 있다. 어보브반도체와 가온칩스는 이같은 수요에 미세 공정을 활용한 고성능 MCU로 대응하기로 했다

한편 어보브반도체는 본사업에서는 흑자 기업임에도 자회사(지분보유 37%)로 보유하고있는 반도체 패키징&테스트

전문기업 윈팩이 작년 적자실적을 기록함으로서 어보브반도체 연결 실적에도 영향을 미치고있다.