엔젯 (419080) 유리기판 결함 '3마이크로미터' 자동 식별 AI SW 개발 성공 소식에 상한가

[카이로스k]

엔젯 (419080) 유리기판 결함 '3마이크로미터' 자동 식별 AI SW 개발 성공 소식에 상한가 

동사는 언론을 통해 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 최대 3㎛(마이크로미터) 단위까지 자동 감지하는 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 개발을 완료했다고 밝힘. 이번 신규 AI SW는 고해상도 카메라 기반 영상분석을 통해 유리기판의 미세 결함을 자동으로 식별한다며, 동사는 실제 반도체 공정 데이터를 학습에 적용해 결함 검출 정확도와 처리 속도를 지속적으로 개선하고 있다고 알려짐.

이와 관련, 동사 관계자는 "패키징 고도화로 TGV는 지속적으로 미세화되고 있으며, 이에 따라도금·평탄화 공정난이도 역시 상승하고 있다"며, "신규 AI SW는 결함 데이터를 지속적으로 학습해 검출률을 높이고 있으며 보유 EHD 기술 및 레퍼런스를 기반으로 유리기판 밸류체인에 신속하게 진입할 것"이라고 언급.