■ Package 분야
* 고분자/복합소재 합성 전공 (Epoxy Adhesive, Polyimide Adhesive, Epoxy Molding Compound)
* Package 재료/공정 전문가
- 미래 선행기술 확보
- New Material/New Process 정립
■ Module 분야
* TIM, Heat Sink 기술
* FC Fabrication
* COG Technology
* Embeded Passive Device
* 3-D Stack(MSP,MCP) Packing
* Reliability of Solder Joint
* ACF,COF,TCP Fabrication
* Underfill, Solder Material
* 신제품 Simulation(Mech.,Thermal,etc)
- 미래 선행기술 확보
- New Material/New Process 정립
- Lead free / Halogen free material 개발
- 미소/미세 SMT 기술 확보
■ TEST 분야
* Signal Integrity
* System S/W
* ATE/열특성 분석
- Signal Integrity성 불량 해석
- System S/W를 이용한 실장 PGM 개발
- TEST/실장 불량원인 분석
- 메모리 열특성 해석 및 온도 제어
■ 설비혁신 분야
* System Integration / 생산시스템 Optimization
* 제어(고속, 초정밀 기구)
- 자동화 설비 개발
- 조립설비 개발(고속 D/A, Dual Head W/B)
■ 박사학위 소지자(박사과정중)
■ 해외여행 결격사유가 없는 자
_ 전형방법
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(인성/기술)
- 3차 : 신체검사
_ 제출서류
1) 경력사원 채용사이트(www.samsungcareers.co.kr)에 접속 후, 「지원하기→ 「이력서 작성 및 수정 → 「새로운 이력서 작성 클릭 후, 지원서 입력
※ 반드시 1지망 반도체 총괄 기재
2) 지원서 입력 후, 담당자(charlot.kim@samsung.com)에게 하단의 제출서류를 첨부하여 메일 발송
※ 위의 1), 2)의 과정을 모두 거쳐야만 지원 가능