에프엔에스테크, 삼성전자와 세계최초 연마패드 재사용 기술 개발

[불스탁®]

인더뉴스 최연재 기자ㅣ에프엔에스테크가 삼성전자와 손잡고 세계 최초로 연마패드 재사용 기술을 개발했다는 소식에 급등세다. 양사는 반도체 제조 공정에서 성능을 평가하며 도입량을 지속적으로 늘려간다는 계획이다.

8일 오후 1시 5분 기준 에프엔에스테크는 전일 대비 25.1% 상승한 1만4700원에 거래되고 있다.

이날 삼성전자는 반도체·디스플레이 장비 협력사인 에프엔에스테크와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다고 밝혔다.

연마 패드는 반도체 공정에 꼭 필요한 부품이지만 사용 후 버려지는 소모품이었다. 하지만 삼성전자와 에프엔에스테크가 재사용에 성공하면서 반도체 공정비용 절감뿐만 아니라 환경 측면에서도 긍정적 효과를 기대할 수있게 됐다.

양사는 반도체 제조 공정에서 재사용 CMP 패드 성능을 지속 평가하며 도입량을 늘려갈 계획이다. 재사용 CMP 패드 양산 인프라가 확대되면 가격 경쟁력은 보다 확대될 것으로 보인다.

문진옥 삼성전자 메모리제조기술센터 상무는 “(에프엔에스테크가) 양산한 재사용 CMP 패드를 삼성전자가 일부 사용하고 있다”면서 “CMP 패드 재사용으로 폐기물을 줄이고 공정비용도 줄일 수 있는 기술을 확보했다”고 말했다.

이번에 삼성전자와 에프엔에스테크가 개발한 재사용 CMP 패드는 신제품과 견줘100% 가까운 성능을 보여준 것으로 알려졌다. CMP 패드 업계에 미치는 파급력도 상당할 것이란 관측이 나온다.