반도체 SKC는 「후공정」, 한화는 「장비」, 두산은 「설계」...반도체 영토 넓힌다

[お持て成し]

SKC는 「후공정」, 한화는 「장비」, 두산은 「설계」...반도체 영토 넓힌다 / 10/30(수) / 중앙일보 일본어판

SK, 한화, 두산 등 국내 주요 대기업들이 구조조정과 사업재편 속에서도 반도체 사업은 오히려 확대되고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야에서 '선택과 집중'을 진행하는 양상이다. 

반도체 업계에 따르면 SKC 자회사 ISC는 최근 유리기판용 테스트 소켓을 세계 최초로 개발했다. ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 기업으로 매출의 80%를 미국 빅테크 등 해외에서 올린다. 

SKC의 또 다른 자회사 앱솔릭스는 차세대 반도체용 유리기판을 생산하는데 ISC와 앱솔릭스의 기술협력을 통해 유리기판용 테스트 소켓을 만들어냈다. 최근 박원철 SKC 대표가 해외 투자자들에게 성과를 설명하면서 이 같은 사실이 공개됐다. 이 회사는 내년 상반기에 미국의 빅테크 기업에 앱솔릭스의 유리기판과 ISC의 소켓을 함께 공급할 계획이다.  

SK는 그룹 차원의 사업재편을 추진하고 있으며 SKC는 지난해 자회사 SK엔펄스의 전공정 사업을 매각했다. 또 전 공정에 해당하는 연마부품 CMP 패드 사업은 매각이 막바지 단계다. 그러나 SKC는, "ISC는 매출의 10%를 특허와 신기술 개발에 투자하고 있으며 앱솔릭스는 공장 내 장비의 독자화를 추진하고 있다" 고 밝혔다. 반도체 사업 중 전 공정은 정리하고 후 공정에 집중한다는 기조가 뚜렷하다. 

한화는 반도체 장비 사업을 키우고 있다. 한화정밀기계는 광대역 메모리(HBM)용 패키징 장비인 TC본더를 SK하이닉스에 납품하려고 개발과 협의를 진행 중이며, 22일 김승연 한화 회장이 경기 성남 판교 한화연구개발캠퍼스를 방문해 TC본더 시연을 직접 봤다. 이날 김 회장은 "반도체는 세계 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업"이라고도 했다.  

지난해 12월 한화의 전략통으로 알려진 이성수 사장이 한화정밀기계 대표로 취임했고, 직후 이 회사는 한화의 반도체 공정장비 사업부문을 인수했다. 한화는 지난 9월 한화에어로스페이스에서 보안·장비 부문을 떼어내 중간지주회사인 한화인더스트리얼솔루션을 설립하는 개편을 단행한 바 있는데 한화정밀기계가 그 핵심이다. 

두산은 웨이퍼 테스트 기업인 테스나를 2022년에 인수했다. 최근 2~3년의 메모리 불황으로 한국의 후공정 업계는 실적 부진에 빠졌지만 웨이퍼 테스트에서 한국 1위인 두산테스나는 흑자를 이어왔다. 두산은 국내 유력 디자인하우스(반도체 설계서비스) 업체인 세미파이브의 지분도 보유하고 있지만 최근 지분 추가 취득을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 

https://news.yahoo.co.jp/articles/0694d0e2adfe14bec691c0ccdb6b3541cf944a4f

ＳＫＣは「後工程」、ハンファは「装備」、斗山は「設計」…半導体領土広げる（中央日報日

ＳＫＣは「後工程」、ハンファは「装備」、斗山は「設計」…半導体領土広げる
10/30(水) 7:15配信

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中央日報日本語版
米ジョージア州コビントン市のアブソリクス半導体ガラス基板工場全景。［写真　ＳＫＣ］

ＳＫ、ハンファ、斗山（トゥサン）など韓国の主要大企業が構造調整と事業再編の中でも半導体事業はむしろ拡大している。大規模投資が必要な半導体製造よりは後工程、装備、設計サービスなど付加価値が高い特定分野で「選択と集中」を進める様相だ。

半導体業界によると、ＳＫＣの子会社ＩＳＣは最近ガラス基板用テストソケットを世界で初めて開発した。ＩＳＣは半導体チップセットの電気的特性を検査するテストソケット企業で、売り上げの８０％を米国のビッグテックなど海外で上げる。ＳＫＣのまた別の子会社アブソリクスは次世代半導体用ガラス基板を生産するが、ＩＳＣとアブソリクスの技術協力を通じてガラス基板用テストソケットを作り出した。最近ＳＫＣのパク・ウォンチョル代表が海外投資家に成果を説明してこうした事実が公開された。同社は来年上半期に米国のビッグテック企業にアブソリクスのガラス基板とＩＳＣのソケットをともに供給する計画だ。ＳＫはグループレベルの事業再編を進めており、ＳＫＣは昨年子会社ＳＫエンパルスの前工程事業を売却した。また前工程に当たる研磨部品ＣＭＰパッド事業は売却が大詰めの段階だ。しかしＳＫＣは「ＩＳＣは売り上げの１０％を特許と新技術開発に投資しており、アブソリクスは工場内装備の独自化を推進している」と明らかにした。半導体事業のうち、前工程は整理し後工程に集中するという基調が明確だ。

ハンファは半導体装備事業を育てている。ハンファ精密機械は広帯域メモリー（ＨＢＭ）用パッケージング装備であるＴＣボンダーをＳＫハイニックスに納品しようと開発と協議を進めており、２２日にハンファの金升淵（キム・スンヨン）会長が京畿道城南（キョンギド・ソンナム）の板橋（パンギョ）ハンファ研究開発キャンパスを訪問してＴＣボンダーの試演を直接見た。この日金会長は「半導体は世界市場で技術リーダーシップを見せられる重要産業」とも話した。昨年１２月にハンファの戦略通として知られる李誠洙（イ・ソンス）社長がハンファ精密機械代表に就任し、直後に同社はハンファの半導体前工程装備事業部門を買収した。ハンファは９月にハンファエアロスペースからセキュリティ・装備部門を切り離して中間持ち株会社のハンファインダストリアルソリューションズを設立する改編を断行しているが、ハンファ精密機械がその核心だ。

斗山はウエハーテスト企業のテスナを２０２２年に買収した。この２～３年のメモリー不況で韓国の後工程業界は業績不振に陥ったが、ウエハーテストで韓国１位の斗山テスナは黒字を続けてきた。斗山は韓国の有力デザインハウス（半導体設計サービス）企業であるセミファイブの株式も保有しているが最近株式の追加取得を議論していることがわかった。