대덕전자 - 신제품 모멘텀과 호실적 주가에 반영 전망 - KTB투자증권
1) 두 가지 모멘텀: 전략 스마트폰 출시와 FC-CSP 양산
- 상반기 고객사의 전략 스마트폰 신제품 출시로 메인 PCB(HDI)의 수요 증가 전망.
해외 판매 제품 중심으로 대응하여 구형 모델 대비 고객사 내 점유율 상승 예상되고,
신기술(All Layer Stack via hole) 적용으로 단가 상승 기대됨
- 고객사의 최종 양산 승인 대기 중인 FC-CSP 양산 기대. 과거 CSP 양산과
비슷한 시간(약 2년)이 소요된다고 가정하면 올해 내 양산 가능성 높음
- 고객사 동반 성장 프로그램인 “2013년 강소기업”에 반도체 패키지(DRAM
FBGA) 업체로 선정되었음. 동사를 글로벌 경쟁력 확보한 업체로 육성하는 것이
목표인 만큼 하이엔드 시장 진입 예상
2) 2013년 실적 증가 기대
- 점진적 실적 증가 기대. 4Q12 OP 132억원(QoQ +77.5%) → 1Q13 OP
192억원(QoQ +45.4%) → 2Q13 OP 221억원(QoQ +14.9%)으로 이익 점증 예상
- 2013년 실적은 매출액 8,945억원(YoY +20.6%), 영업이익 867억원(YoY
+44.5%, 영업이익률 9.7%)으로 예상
3) 단기 모멘텀과 펀더멘털 주가에 반영 전망
- 최근 모바일 부품주의 전반적인 주가 상승에도 불구, 동사는 YTD -3.3% 하락함.
모멘텀(고객사의 전략 스마트폰 출시와 FC-CSP 양산)과 호실적 주가에 반영될
전망
▶ Valuation 투자의견 BUY(유지), 목표주가 16,000원(상향)
목표가는 예상 실적 변경과 Target Multiple의 상향(9.7배 → 10.7배)으로 기존대비
14% 상향. TP는 올해 예상 EPS 1,529원에 Target PER 10.7배(해외 PCB/FPCB
평균) 적용하여 산출