삼성전자 '3나노 GAA 기술'이 왜 중요한가요?

[맥가이버]

IBK 김운호

삼성전자 '3나노 GAA 기술'이 왜 중요한가요?[궁즉답] 
출처 : 이데일리 | 네이버 

http://naver.me/FwkJB7U6

이 내용이 모든 것을 설명하진 않겠지만 최근 이슈가 되는 GAA 공정에 대한 이해도를 높이는데 도움이 될 것 같아서 포스팅합니다. 

쉽게 얘기하면 FinFET은 gate가 3개...생긴게 상어꼬리 닮아서 Fin이라는 단어를 사용하는 것이고 GAA는 말 그대로 gate all around 4개입니다. 

선폭이 줄어든 만큼 동일 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩 수가 더 늘어나는 건 당연합니다. 전력 소모도 좀 더 줄어들 것이고. 

문제는 고객인데 TSMC는 글로벌  대부분 Fabless를 고객으로 삼고 있습니다. 애플, 퀄컴, NVIDA, 인텔, IBM,TI 등등등..

그에 비해 삼성전자는 내부 수요가 높은 비중을 차지하고 퀄컴, NVIDIA가 주요 고객입니다. 

다른 기사에서 확인한 내용이지만 이번 3나노 고객은 중국의 PanSemi라고 합니다. 비트코인 채굴용 ASIC Fabless업체라는 설명입니다. 

향후 얼마나 더 많은 고객을 확보할 지는 삼성전자의 몫이겠지만 TSMC와의 경쟁은 만만치 않아 보입니다. 

TSMC는 차세대 기술을 FinFlex라고 합니다. 고객의 요구에 맞게 gate를 다양하게 구성할 수 있다는 기술인데 올해 하반기부터 양산한다고 합니다. 

시사점은 그래도 결국 해냈다는 의견이 있기도 하지만 아직 본격 양산으로 보기에는 이르다는 의견도 있습니다. 

제 생각은 기술 개발을 통한 신기술 확보는 삼성전자도 가능할 것으로 보입니다만 대형 고객을 추가로 확보할 수 있을 지는 아직 의문이고, 투자 경쟁이 불 붙은 EUV 확보도 여전히 남아 있는 변수로 보입니다. 

삼성전자, TSMC 모두 연간 수십조원을 파운드리에 투자하겠다고 밝혔지만 연간 EUV 생산량을 고려하면 실행에 옮기기도 쉽지 않은 예산으로 보입니다.

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