via hole 도금은 홀을 fill 하는 것인가? 외벽에만 도금 PTH하는 것인가?

[땡초도사]

비아홀 도금은 두 가지 방식이 모두 존재합니다.
PCB 종류·층 구성·기능에 따라 **“홀 외벽만 도금(PTH plating)”**하는 경우도 있고,
“홀을 완전히 채우는(Fill plating)” 경우도 있습니다.

아래에서 확실하게 구분해 드릴게요.

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✅ 1) 일반 Through-hole(관통홀) 도금 → 외벽 도금(Barrel plating)

일반 TH(스루홀)이나 via는 홀 벽면만 도금합니다.

• 홀 내부는 원래 빈 공간으로 남아 있음

• 동도금이 홀의 내벽에 20~25 μm 정도 형성됨

📌 이것은 전통적인 PTH(Plated Through Hole) 방식입니다.

➡️ 홀을 Fill 하지 않습니다.

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✅ 2) 막힌 구조(Microvia)의 경우 → 주로 Fill Plating 사용

HDI(Build-up)에서 쓰는 레이저 Microvia(µVia) 의 경우:

• 홀 깊이가 얕고

• 직경이 매우 작기 때문에(75µm~120µm 등)

👉 대부분 Fill Plating(도금으로 완전 채움)을 합니다.

Fill을 하는 이유는:

• 상층과 하층을 연결하고

• 그 위에 다시 패턴을 놓아야 하므로

• 빈 via는 구조적으로 약하고

• 표면이 패턴 형성용 평탄화(Planarization)가 안 됨

💡 즉, Build-up PCB는
시드층(무전해도금) → 전해동도금으로 via를 Fill → 상부 레이어 형성
이 흐름이 필수입니다.

➡️ Build-up Microvia는 대부분 Fill Plating(구리로 채움).

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✅ 3) 패드 위에 비아가 있는 경우(IVH, VIPPO 등)

PCB 설계에서 많이 등장하는 구조들:

타입 특징 도금 방식

IVH(Interstitial Via Hole)	층간 마이크로비아	Fill (구리 채움)
Stacked Via	여러 층을 수직으로 적층	아래 Via는 반드시 Fill
Staggered Via	어긋낸 비아	필요 시 Fill
VIPPO(Via in Pad)	패드 안에 비아	Fill + Planarization(평탄화)

➡️ 이 경우도 100% Fill Plating이 기본입니다.

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🟦 정리 (가장 중요한 핵심)

비아 종류 도금 방식 설명

Through-hole(관통홀) 비아	외벽 도금	홀 내부는 비어 있음
일반 via	보통 외벽 도금	(설계에 따라 다름)
Microvia(HDI via)	구리 Fill	홀을 완전히 채움
VIPPO, Stacked via	완전 Fill	구조적·전기적 이유로 필수

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✔ 결론

비아 도금은 PCB 구조에 따라
**“외벽만 도금하는 경우(PTH)”**와
“홀을 완전히 채우는 경우(Fill plating)”
두 가지가 모두 있다.

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필요하시면
📌 Fill plating이 어떻게 바닥부터 채워지는지
📌 via Fill 전해도금 첨가제(레벨러/억제제/가속제) 원리
📌 VIPPO 단면 사진
도 설명해 드릴게요!