삼성전기 - 예열 중인 Galaxy S4 엔진에 승차할 때

[불스탁분석1팀]

 

삼성전기 - 예열 중인 Galaxy S4 엔진에 승차할 때 - HMC투자증권

3대 악재 대부분 주가에 기 반영 / 3월부터 Galaxy S4 모멘텀 본격적으로 장착 중
삼성전기에 대해 6개월 목표주가 125,000원 (2013년 BPS에 P/B 2.3배 적용치와 P/E 15배 적용치의 산술 평균치)에 투자의견 매수를 유지한다. 삼성전기 주가는 3가지 악재 (엔화 약세에 따른 일본 경쟁사들의 수익성 개선, FC-BGA 실적 악화, 부진한 4분기 실적과 계절적 비수기인 1분기 실적)로 인해 12월부터 시장 수익률을 15.6% 하회하였다. 하지만 3대 악재 대부분이 현재 주가에 충분히 반영된 것으로 판단된다. 먼저, 엔화 약세로 인해 일본 경쟁 기업들의 수익성이 개선되고 있지만, 수년간 진행된 엔화
강세에 따른 경쟁력 저하로 인해 엔화 약세를 시장 점유율 확대를 위한 가격 인하보다는 자체적인 수익성 개선에 활용하고 있으며, 실질적으로 초소형 & 고용량 MLCC, FC-CSP 시장에서 엔화 약세를 가격인하로 활용하는 일본 부품 회사들의 움직임은 포착되지 않고 있다. 무엇보다도 스마트폰 부품의 경우 삼성전자와 Apple에 납품하는 회사가 3~4개사로 압축되면서 납품 업체간의 가격 경쟁이 줄어들고 있는 상황이다. 둘째, Intel향 FC-BGA의 수익성은 아직 회복되고 있지 않지만 이미 동사의 2013년 실적 전
망치에 충분히 반영된 상태이며, Smart PC를 중심으로 Notebook 수요는 점진적으로 회복될 것으로 보인다. 마지막으로 1분기의 계절적인 실적 악화도 이미 반영되었고, 3월부터 Galaxy S4 관련 부품 수주가 본격화 되고 있다는 점에서 1분기 계절적인 이익 감소의 부정적인 영향은 미미할 것으로 보인다.

Galaxy S4 모멘텀이 High End 스마트폰 부품업체에게 즐거운 이유
동사의 핵심 제품은 일반 범용 제품보다는 High End 스마트폰 중심으로 재편되었다. MLCC도 스마트폰과 Tablet PC용 초소형 & 고용량 제품 (1㎌에 0603 Size, 향후 2.2 ㎌ 제품비중 확대)이 핵심 Cash Cow이며, FC-CSP도 가격이 일반 FC-CSP 대비 30% 이상 높은 Embedded FC-CSP가 Quad Core 제품을 중심으로 확대 (Quad Core 제품에서 MLCC의 또 다른 역할은 AP의 Noise를 잡아주는 역할을 수행) 되고 있다. Camera Module은 Galaxy S4에서 8Mega 대비 30% 이상 가격이 비싼 13Mega를 장착할 것으로 예상되고, 여기에 HDI도 10% 이상 가격이 비싼 All Layer IVH를 장착할 것
으로 전망된다. High End 스마트폰 부품 업체로서 Galaxy S4 출시가 반가운 이유다.

삼성 스마트폰 부품업체와의 주가 Performance 격차 줄어들 전망
삼성전기는 국내 스마트폰 부품 업체들 중에서 High End 스마트폰 부품 비중이 가장 높은 회사이다. Camera Module도 8 Mega 시장은 동사가 지배하고 있다. 특히, 삼성전자가 삼성광통신을 합병한 것은 행정 상의 이유이지 절대 동사를 견제할 목적이 아니다. 여기에 Embedded FCCSP는 FC-CSP 기판에 MLCC 실장을 위한 Hole을 뚫은 이후 실장 해야 하는 것 때문에 불량률이 높고 기술 진입 장벽도 크다. 이러한 기술적 요인에 따라 동사는 그 만큼의 가격 Premium을 받고 있다. 또한 MLCC도 기존 1㎌보다 가격 Premium이 큰 2.2㎌ 제품 비중을 높이고 있다. 동사가 High End 스마트폰 부품에 치중함에 따라 시장 규모가 커지고 있는 Tablet PC 비중이 낮다는 점은 단점이지만, 최근 들어서 Tablet PC도 8Mega Camera Module과 IVH를 장착하는 제품이 늘고 있다는 점에서 Tablet PC 모멘텀도 조만간에 가시화될 것으로 보인다. 여기에 동사는 규모의 경제 효과를 누리기 위해 중저가 스마트폰 부품 Capa 확대도 검토하고 있는 점이 긍정적이다. 동사의 주가는 삼성전자 주요 스마트폰 부품 업체들 대비 부진하였지만, 3월부터 실적 모멘텀이 강하게 상승하고 있다는 점에서 중저가 스마트폰 부품 비중이 높은 중소 부품 업체들과의 주가 Performance 격차는 점진적으로 줄어들 것으로 보인다.

 

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