via on via 와 같은 공법은 Schematic상에 나타나는가? PCB Artwork상에 나타나는가?

[땡초도사]

결론부터 말하면:

✅ **Via one via(= via-in-via, stacked via 등 HDI 비아 구조)는

회로도(Schematic)에는 나타나지 않고,
PCB Artwork(레이아웃) 단계에서 적용되는 공법입니다.**

아래에서 구체적으로 구분해 드립니다.

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🟦 1) Schematic = 전기적 연결만 표현 → 비아 종류는 개념이 없음

회로도(Schematic)는 단순히 신호가 A→B로 연결됨을 나타낼 뿐,

• via의 종류(through, blind, buried, microvia, via-in-pad, stacked via 등)

• via 크기, 위치

• 층간 연결 구조

이런 기계적/제조적 요소는 전혀 포함되지 않습니다.

Schematic에서는 단지 Net만 존재합니다.
즉, “이 선은 1번 Net이다” 정도만 의미합니다.

➡ HDI 비아 공법은 schematic에 나타나지 않습니다.

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🟦 2) PCB Artwork(레이아웃)에서 비아 구조가 적용됨

via one via(= via-on-via), stacked via, blind via, buried via…
이런 것들은 모두 레이아웃 시점에서 설계자가 지정하는 내용입니다.

▶ PCB Artwork 단계에서 다음을 정의합니다:

• 비아의 종류(through, blind, buried, microvia)

• 비아의 크기(드릴, 패드)

• 어떤 층에서 어떤 층으로 연결하는지

• 비아를 적층(stacked)할지, 어긋내서(staggered) 배치할지

• via-in-pad 적용 여부

이것은 제작 공정 능력에 따라 선택하는 기계적 설계 요소입니다.

➡ 즉, via one via는 PCB Artwork(레이아웃)에서 정의되는 기술.

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🟦 3) 왜 schematic에 나타내지 않는가?

Schematic에서 중요한 것은:

• 회로의 논리적 연결

• 소자와 소자 간 신호 흐름

• 전기적 기능

비아 공법은:

• 제작 공정(HDI 여부)

• 기판 두께/적층 구조

• 고속신호 신뢰성

• 제조사의 Capability

따라서 **전기적 의미가 아니라 ‘물리적/기계적 구조’**이며
이것은 레이아웃에서만 결정됩니다.

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🟩 ✔ 결론 정리

항목 Via one via(스택 via 등) 표시 여부

Schematic(회로도)	❌ 표시 안 됨 (전기적 Net만 존재)
PCB Artwork(레이아웃)	✅ 표시됨 (비아 종류·위치·적층 방식 결정)

비아 공법은 모두 PCB Artwork 수준의 설계 요소이며
Schematic에는 나타나지 않는다.

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원하시면
📌 stacked vs staggered via 단면예시
📌 via-in-pad리플로우 문제와 해결 방식
📌 제조사별 HDI Capability 표
등도 보여드릴게요!