덕산네오룩스 덕산하이메탈
덕산하이메탈(077360)은 금속소재 사업부문(Solder ball 등)과 화학소재 사업부문(EL소재)을 분리하여 덕산하이메탈과 신설법인인 덕산네오룩스(213420)로 각각 재상장 및 신규 상장될 예정으로, 하이투자증권은 분할 이전 양사를 모두 보유한 투자자의 경우 분할 이후 덕산하이메탈과 신규 법인인 덕산네오룩스의 매도-매수를 통해 이익을 극대화하거나 덕산네오룩스의 비중확대 전략을 제시했다.
우선 재상장 이후 덕산하이메탈의 주가는 하락할 가능성이 높을 것으로 판단된다며 퀄컴 신규 AP 발열 문제로 인한 삼성전자향 Mobile AP와하반기 Apple 신제품에 적용될 Mobile AP 생산 등으로 Solder 출하량이 증가하면서 전년 대비 큰 폭의 실적 개선세가 예상되지만, 2015년 예상 실적기준 신설 덕산하이메탈의 대략적인 기업가치는 모바일 부품 업체 평균 수준인PER 10배에 프리미엄을 준다 하더라도 약 1,000~1,200억원 수준으로 예상해 볼 수 있다며 재상장시 예상 시가총액이 1,938억원이라는 점을 감안할 때 주가가 하락할 가능성이 높아 기존 주주들의 경우 덕산하이메탈 매도 전략을 권고했다.
반면 신설법인인 덕산네오룩스는 상대적으로 저평가되어있다는 판단하면서 2015년 덕산네오룩스 실적은 삼성디스플레이의 전략 변화 및 Red host 소재 출하 증가로 큰 폭의 턴어라운드가 예상되며, 이를 반영한 2015년 예상 실적에 기존 PER 배수 수준인 16~18배를 적용할 경우 적정시가총액은 약 1,600~1,800억원 수준으로 산정하면서 신규 상장시 예상 시가총액이 1,339억원이라는 점을 감안할 때 약 30%의 상승여력이 존재한다고 분석했다.
첫댓글 덕산네오룩스 상한가네요
잘봐습니다. 감사요~~