‘대만형 칩스법’ 본격 시행

[힘힘]

‘대만형 칩스법’ 본격 시행

• 투자진출
• 대만
• 타이베이무역관 유기자
• 2023-08-18
• 출처 : KOTRA

Keyword#대만형 칩스법 #반도체 산업

R&D 투자 60억 대만달러 이상, 설비 투자 100억 대만달러 이상으로 지원 문턱 높은 편

매년 2월부터 4개월간 법인세 감면혜택 신청 접수

지원대상에 업종 제한 없으나, TSMC 등 반도체 기업 위주로 수혜 유력 전망

‘대만형 칩스법’ 시행규칙, 2023년 8월 7일부터 시행

2023년 8월 7일, 대만 경제부는 ‘기업의 미래지향적 혁신 연구·개발 및 첨단 공정장비 지출에 대한 투자감면방법(公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法)’(이하, 대만형 칩스법 시행규칙)을 시행한다고 발표했다. 해당 시행규칙(안)이 2023년 5월 1일 입법 예고된 지 3개월 만이다.

이 시행규칙은 2023년 1월 19일 신설된 ‘산업혁신조례(產業創新條例) 제10-2조’(일명, 대만형 칩스법)를 모법(母法)으로 한다. 대만에서 활동 중인 글로벌 공급망 핵심 업체를 대상으로 R&D 및 첨단 공정용 설비 투자에 대해 법인세 감면혜택을 부여한다는 모법에 따라 혜택을 부여하기 위한 요건과 감면 기준 등 세부 내용을 시행규칙에서 다루고 있다.

시행규칙에서 정한 혜택 부여요건으로는 △ R&D 투자액 60억 대만달러(원화로 약 2500억 원) 이상 △ 순매출액 대비 R&D 투자비율 6% 이상 △ 유효세율 12% 이상(추후 15%) △ 첨단 공정용 설비투자액 100억 대만달러(원화로 약 4200억 원) 이상 등이 있다. R&D 투자에 대해서는 투자액의 25%를 당해연도 법인세에서 최대 30%까지 감면하며, 첨단 공정용 설비 투자의 경우 투자액의 5%를 당해연도 법인세에서 최대 30%까지 감면한다. 두가지 유형에 대한 투자 혜택을 동시에 적용할 때는 법인세의 절반을 초과하지 않는 선에서 감면이 이뤄진다.

<대만형 칩스법 시행규칙의 지원대상과 혜택 부여 요건>

지원 대상	국내에서 기술혁신을 추진하며 GVC에서 핵심적인 지위를 차지하고 있는 기업*    * 신청기업은 자사 취급품목의 세계 시장점유율·순위, 수출입 실적 등 계량화된 자료와 시장 지위를 입증할 수 있는 증빙서류를 제출해 심사 받아야 함.
자격 요건	① 당해연도 R&D 투자액 60억 대만달러 이상 ② 당해연도 순매출액 대비 R&D 투자비율 6% 이상 ③ 유효세율* 12% 이상(과세연도 2024년부터는 15% 이상**)    * 국내에서 납부해야 할 당해연도 법인세액이 해당 사업연도 소득에서 차지하는 비율을 의미    ** 과세연도 2024년의 경우, OECD의 최저법인세 제도 시행상황에 따라 12%가 적용될 수 있음. ④ 당해연도 첨단 공정용 설비투자액 100억 대만달러 이상 ⑤ 최근 3년 이내에 환경‧노동‧식품위생안전 관련 중대한 위법 사실이 없어야 함.
투자 항목별 감면 기준과 혜택 부여 요건	투자 항목	감면 기준	감면액 상한	혜택 부여 요건
	R&D	당해연도 투자액의 25%	당해연도 법인세의 최대 30%	①, ②, ③, ⑤번 자격요건 모두 충족 필요
	첨단 공정용 설비	당해연도 투자액의 5%	당해연도 법인세의 최대 30%	①~⑤번 자격요건 모두 충족 필요
	두가지 투자 분야에 대한 혜택을 모두 적용 시, 감면액 상한은 당해연도 법인세의 최대 50%까지임.

[자료: 대만 경제부]

예를 들어, A라는 회사가 R&D와 첨단 공정용 설비에 각각 100억 대만달러와 150억 대만달러를 투자했으며, 납부해야 할 법인세는 60억 대만달러라고 가정할 때, 이 회사는 총 25억5000만 대만달러에 달하는 법인세를 감면받게 된다. 산출 방식은 다음과 같다.

 ① R&D 투자에 대한 감면액: ‘투자액(100억 대만달러)×감면 기준(투자액의 25%)'은 25억 대만달러이나 감면액 상한(법인세 60억 대만달러x최대 감면율 30%=18억 대만달러)을 초과하므로 감면액 상한만큼인 18억 대만달러를 감면
 ② 첨단 공정용 설비 투자에 대한 감면액: ‘투자액(150억 대만달러)×감면 기준(투자액의 5%)’에 따라 7억5000만 대만달러*를 감면
  * ‘법인세 60억 대만달러×최대 감면율 30%’인 감면액 상한(18억 대만달러)을 초과하지 않음.
 ③ R&D와 첨단 공정용 설비 투자에 대한 감면액: ‘①번 감면액(18억 대만달러)+②번 감면액(7억5000만 대만달러)’이 감면액 상한(법인세 60억 대만달러×최대 상한액 50%=30억 대만달러)을 초과하지 않으므로 총 25억5000만 대만달러를 감면

한편, 대만형 칩스법은 명칭과 달리 지원 대상에는 업종 제한이 없다. 반도체를 비롯한 모든 업종이 자격 요건만 충족한다면 혜택을 이용할 수 있다는 말이다. 그럼에도 ‘대만형 칩스법’이라고 불리게 된 데는 반도체 산업발전 지원에 대한 고려가 입법을 추진하게 된 배경이 됐기 때문이다. 당시 대만 정부는 “세계 각국이 R&D‧설비 투자를 통한 경쟁우위 제고를 도모하는 가운데 한‧미‧일의 경우 각각 자국의 반도체 산업을 전폭 지원하는 전략을 수립한 상황”이라며 “대만도 반도체 산업 발전을 지원할 수 있는 강력한 조치가 필요하다.”라고 언급한 바 있다.

대만형 칩스법 세제 혜택 수혜유망기업

대만형 칩스법은 투자액 요건의 하한선이 각각 60억 대만달러(R&D 투자), 100억 대만달러(첨단 공정용 설비 투자)에 달하는 만큼 지원 문턱이 높은 제도다. 소수 업종 또는 기업만 혜택을 받을 수 있다는 형평성 지적이 나오자 대만 정부는 “다수가 균등한 혜택을 누리는 것보다 핵심 공급망에 자원을 투입하는데 주안점을 둔 것”이라고 취지를 설명한 바 있다.

대만 1위이자 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC는 대만형 칩스법에 따라 혜택을 받을 가능성이 높은 것으로 거론되고 있다. R&D 투자액이나 순매출액 대비 R&D 투자비율이 혜택 부여 요건을 넉넉하게 상회할 뿐만 아니라 ‘국내에서 기술혁신을 추진하며 GVC에서 핵심적인 지위를 차지하고 있는 기업'이기 때문이다. TSMC는 2023년 R&D 투자액을 전년 대비 20%가량 증액할 예정이라고 밝힌 바 있으며, 2023년 7월 말에는 R&D 인력 8000명가량을 한꺼번에 수용할 수 있는 ‘TSMC R&D센터’를 개관해 운영하기 시작했다. 대만 북부(신주)/중부(타이중)/남부(가오슝)에서 2나노 공장 설립사업도 추진 중인 만큼 향후 첨단 공정용 설비 투자도 이어질 것으로 전망된다.

<TSMC의 R&D 투자액과 순매출액 대비 비율 동향>

(단위: 억 대만달러, %)

주: 별도재무제표 기준

[자료: 대만 경제부 통계처]

TSMC 외에도 대만 1위이자 세계 5위 팹리스 업체인 미디어텍(MediaTek) 등이 수혜유력기업으로 거론된다. 현지 경제지가 대만 상장사 1134개사를 대상으로 분석한 자료에 따르면, 2022년 R&D 투자액과 순매출액 대비 R&D 투자비율 기준으로 대만형 칩스법의 혜택 부여 요건에 부합하는 기업은 8개였다. 이 가운데 7개가 반도체 기업이라는 점이 눈에 띈다.

애플 협력사로 잘 알려진 폭스콘의 경우 순매출액은 TSMC보다 1.7배가량 많았으나 R&D 투자액이 상대적으로 낮은 편이어서 R&D 투자비율 요건에 부합하지 않는 것으로 나타났다.

<2022년 기준 R&D 투자액‧투자비율이 대만형 칩스법 혜택제공요건에 부합하는 기업(회색 배경 기업)>

기업명	업종 및 취급 품목	R&D 투자액 (억 대만달러)	순매출액 대비 R&D 투자비율(%)
TSMC	반도체(파운드리)	1,608	7.1
MediaTek	반도체(팹리스)	824	24.8
Realtek	반도체(팹리스)	248	36.7
Wistron	전자제품(노트북PC 등) 생산	170	2.5
Quanta	전자제품(노트북PC 등) 생산	164	1.4
Delta	전자제품(전원공급장치 등) 생산	157	19.1
Novatek	반도체(팹리스)	147	13.4
ASUS	전자제품(컴퓨터 등) 생산	144	3.5
Compal	전자제품(노트북PC 등) 생산	123	1.2
InnoLux	평판디스플레이 생산	108	5.4
UMC	반도체(파운드리)	102	4.9
AUO	평판디스플레이 생산	101	4.7
Pegatron	전자제품(스마트폰 등) 생산	84	0.7
Phison	반도체(팹리스)	81	13.7
Nanya	반도체(메모리)	79	14.0
Inventec	전자제품(컴퓨터 등) 생산	72	1.6
Winbond	반도체(메모리)	66	12.9
Foxconn	전자제품(스마트폰 등) 생산	64	0.2

주: 회색 배경 기업은 R&D 투자액과 투자비율 요건을 모두 충족. R&D 투자비율은 기업별 별도재무제표를 기준으로 산출했으며, 연결재무제표를 기준으로 할 경우 수치가 달라질 수 있음.

[자료: 대만 경제일보(2023.5.11. 보도)]

시사점

대만은 2024년부터 본격적으로 대만형 칩스법에 따른 법인세 감면 혜택을 부여하기 시작한다. 신청서 접수기간은 2월 1일~5월 31일로 법인세 신고기간(5월 1~31일)보다 3개월 앞서 시작된다. 수혜유망기업 리스트에 오른 반도체 기업들이 2024년에 모두 혜택을 받게될지는 두고 봐야할 것으로 보인다. 업황에 따라 기업의 R&D·설비 투자 전략이 변동될 수 있으며 반도체 업종의 경우 2023년 업황이 하강 국면에 놓인 상태이기도 하다.

대만에서 현지 법인을 운영하며 대규모 투자를 계획·추진 중인 외국기업들이 얼마나 혜택을 받을 수 있을지도 관심이 모인다. 현지 언론에서는 ASML, Micron, Merck, Applied Materials 등 대만 내 대규모 투자 계획을 발표했던 외국기업들을 언급하며 대만형 칩스법 수혜 가능성을 내다본 바 있다.

시행규칙 확정에 따라 2023년 8월 7일부터 본격 시행된 대만형 칩스법은 2029년 12월 31일 만료된다.

자료: 대만 경제부, 대만 경제부 통계처, 현지 언론 보도(경제일보, 자유시보, 테크뉴스, 공상시보, 비즈니스넥스트 등)