<p><a href="https://www.etnews.com/20260617000326?mc=nl_001_00001&mi=587856" target="_top" class="ke-link">“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리” - 전자신문</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”" data-og-description="반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20260617000326?mc=nl_001_00001&mi=587856" data-og-url="https://www.etnews.com/20260617000326?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/vlf3u/dJMb9jgGMFM/Kjz0qet8rKwOoORbRRHJQ0/img.jpg?width=700&height=404&face=0_0_700_404"><a href="https://www.etnews.com/20260617000326?mc=nl_001_00001&mi=587856" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20260617000326?mc=nl_001_00001&mi=587856"><div class="og-image"><img class="thumb_img" src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/vlf3u/dJMb9jgGMFM/Kjz0qet8rKwOoORbRRHJQ0/img.jpg?width=700&height=404&face=0_0_700_404" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”</p><p class="og-desc">반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>
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