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후지쯔, 도코모, NEC 차세대 스마트폰용 반도체 개발합자회사 설립
ㅇ 합자회사 설립
- 후지쯔, 도코모, NEC 차세대 등 3사는 스마트폰용 통신제어용반도체 개발, 판매를 직접하는 합자회사 설립을 발표.
- 스마트폰의 급속한 보급으로 품귀가 되고 있는 반도체의 안정조달 및 국내외의 단말기 제조사에의 판매를 목적.
- 신회사는 핵심부품인 스마트폰의 무선과 신호를 제어하는 반도체를 개발하고, 제조는 외부에 위탁
- 신회사의 자본금은 1억엔
- 종업원 85명
ㅇ 출자비율
- 후지쯔가 설립한 신회사 '악세스네트워크테크놀러지'
- 도코모 19.9%,
- NEC 17.8%를 8월중에 출자.
- 후지쯔는 52.8% 출자
- 반도체 자회사인 후지쯔세미콘덕터 9.5% 인수.
ㅇ 향후 계획
- 차세대고속통신서비스 LTE에 대응하는 신제품 등의 개발 추진
- 2014년에는 통신제어용 반도체시장에 세계시장 쉐어 7%를 목표
ㅇ 시장현황
- 통신제어용반도체는 퀠컴이 세계 최대기업
- 특히 스마트폰용에서는 대부분의 단말기 메이커가 퀠컴에서 조달.
- 스마트폰 수요의 세계적인 확산으로 반도체의 생산이 수요에 못미치고 있어 단말기의 발표에도 영향을 미치고 있음.
- 국내 3개사가 제휴하여 퀠컴의 의존도를 줄임과 동시에 여타 단말기 메이커에도 차세대 제품을 판매할 계획.
ㅇ 과거 합자사례
- 반도체의 개발을 둘러싸고 2011년 12월 도코모, 후지쯔, NEC, 파나소닉모바일커뮤니케이션 등 국내 4개사와 한국의 삼성전자가 합자회사를 설립할 계획을 공표
- 특허면 등에서 조건이 맞지않아 금년 4월에 취소된 전례가 있음.
ㅇ 반도체시장 쉐어
- 미국의 조사회사 IHS아이서플라이에 의하면 2011년 통신제어용 반도체시장의 쉐어는 퀠컴이 45.9%로 수위.
- 2위 대만의 메디아테크로 12.2%
- 3위가 인텔 10.2%
- 4위 미국 텍사스인스투르먼트 7.1%
- 5위 중국의 스프레드트럼 5.8%.
출처 : 산케이비스, 로이터 등 2012. 8. 2.