<p><a href="https://www.etnews.com/20240219000277" target="_blank" class="ke-link">https://www.etnews.com/20240219000277</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진" data-og-description="삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20240219000277" data-og-url="https://www.etnews.com/20240219000277?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/lIV5S/hyVmPhoqrQ/KWJaZ1zF1kwmJUyEEXdLV0/img.png?width=700&height=280&face=0_0_700_280,https://scrap.kakaocdn.net/dn/0zyOx/hyVmRzqCFi/6zL5U5RPtvVJN08s6EkFL0/img.png?width=700&height=280&face=0_0_700_280,https://scrap.kakaocdn.net/dn/hWp81/hyVmPuRnTj/wzUAbqj29A1KeM3dAr3sW0/img.png?width=700&height=271&face=0_0_700_271"><a href="https://www.etnews.com/20240219000277" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20240219000277"><div class="og-image"><img src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/lIV5S/hyVmPhoqrQ/KWJaZ1zF1kwmJUyEEXdLV0/img.png?width=700&height=280&face=0_0_700_280,https://scrap.kakaocdn.net/dn/0zyOx/hyVmRzqCFi/6zL5U5RPtvVJN08s6EkFL0/img.png?width=700&height=280&face=0_0_700_280,https://scrap.kakaocdn.net/dn/hWp81/hyVmPuRnTj/wzUAbqj29A1KeM3dAr3sW0/img.png?width=700&height=271&face=0_0_700_271" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진</p><p class="og-desc">삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>
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