<p>1. 이오테크닉스 - 레이저 커팅장비</p><p>- 반도체 두께(웨이퍼 두께) 얇아지면서  레이저 커팅방식 기술 관심 증가</p><p>- D램 및 HBM 메모리 공정미세화에 따른 성장 기대</p><p>- 과거 일본 디스코가 독점. 장비 국산화 수혜 기대감 지속.</p><p> </p><p>2. 오로스테크놀로지</p><p>- 삼성전자 HBM 검사장비 HBM PAD OVERLAY 장비 수주 (지난 5월)</p><p>- 노광공정 사용되는 오버레이 계측 장비는 동사가 국내 유일하게 성공</p><p>- HBM 수율 개선 기여. 수주 내용은 하반기에 매출 인식 예상</p><p> </p><p>3. 티에프이 - 테스트소켓, 보드, COK(테스트 핸들러 부품)</p><p>- 반도체 테스트 공정 토탈 솔루션 제공. /삼성전자에 HBM용 테스트 소켓 공급</p><p>- 삼성전자 HBM3 관련 개발 단계부터 함께 연구 개발.</p><p>- 비메모리 비중을 높여 2025년에는 메모리 비메모리 비중 5:5 까지 변화</p><p> </p><p>4 와이씨 - 웨이퍼 테스터</p><p>- HBM용 웨이퍼 테스터 제작 가능한 기업. </p><p>- 메모리 테스트 기능중 가장 어려운 하이스피드 테스트 기능 탑제 통합 테스터는</p><p>  일본 어드번테스트 유일. 동사가 개발. 후발주자 매력 발산.</p><p> </p><p>5. 제우스 - 세정장비</p><p>- 삼성전자향 HBM에 집중되는 느낌이 적어 주가 탄력도 낮음</p><p>- </p>
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