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카페 게시글
태그자료방 초고성능 4GB HBM2 D램 본격양산
이정권 추천 0 조회 163 16.01.21 16:58 댓글 4
게시글 본문내용
 
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댓글
  • 작성자 16.01.21 17:38

    첫댓글 기술적인 자세한 내용은 모릅니다만.
    이번에 개발된 4GB HBM2 D램은 기존의 D램칩에 5,000 개 이상의 구멍을 뚫어 상, 하를 연결하는
    실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 적용하여 정보처리 속도를 획기적으로 높였다 합니다.

  • 작성자 16.05.12 23:40

    D램의 4GB 용량은 매우큰 용량입니다.
    산술적으로 대략 계산을 하자면 4GB 는 4,000 MB 이므로 한번에 글자 40억자, 2MB 사진 2,000 장을
    한번에 정보처리 할 수 있는 용량이니 엄청나게 큰 용량입니다.
    올 하반에는 용량을 8GB 급도 생산한다고 합니다.
    참고로 삼성이 1983년도에 처음개발한 D램 반도체의 용량이 64KB 이니 62,500 ~ 125,000 배가 커진겁니다.
    또한 속도까지 7배가 향상되었다 하니 대단한 성능임을 짐작 할 수 있습니다.

  • 작성자 16.01.22 16:08

    컴퓨터의 성능에서 중요한 기능중에 하나인 작동 속도는 컴퓨터의 하드웨어 , 소프트웨어 등 복합적인
    요소에 의해서 결정됩니다.
    기본적으로 컴퓨터의 작동 속도는 CPU 가 결정을 해줍니다만.
    관련 하드웨어및 소프트웨어가 원활히 뒷받침이 될때 CPU 는 그 성능을 최상으로 발휘하게 됩니다.

  • 작성자 16.01.22 21:58

    또한 기존의 제품에 비해 장치면적을 90% 이상 줄일 수 있다는 점 입니다.
    평면배열에서 수직배열로 장치를 할 수 있다는 겁니다.
    그렇게되면 스마트폰에도 고성능의 그래픽카드 장착이 가능하게 될것입니다.

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