[ISC(095340)] 실적 좋고 투자자 신뢰도 높아지고

[불스탁®]

<비수기 무색한 21년 4분기, 22년 +20%이상 매출 성장 & OPM 20%중후반>

후공정 테스트 소켓 전문 업체이다. 21년 4분기는 통상 비수기가 무색하게 메모리 증가로 QoQ 매출 비슷한 수준에 OPM +20%중반 수준으로 추정된다. 22년 +20% 매출 성장에 (~1800억)20% 중후반대 예상된다. 22년에는 메모리 비중이 다시 높아지고 비베모리도 꾸준한 성장세를 보이면 마진 역시 높아질 전망이다. 22년에는 통상적 수준 이외 규모는 없을 것으로 보이며 연간 매출 2000억 이상에서 증설 결정 필요할 것으로 보인다 (중장기 25년 3000억, 마진 30%). 350개에 달하는 고객수의 다각화 (특히 비메모리: 기존 모바일 중심에서 GPU RF등)와 아울러 핵심 고객 (8개 고객이 80% 매출 비중)의 중단기 생산/판매 계획도 중요한 변수이다. 2022년은 DDR5 도입이 본격화되는 시기다. 주요 고객사별 동사의 M/S 높기 때문에 수혜를 크게 입을 것이다. DDR 5 전환의 실질적 기대감은 서버용 CPU인 Sapphire Rapids가 본격 출시되는 2분기에 단가와 교체 수요 모두 기대한다. 한편, FCCL 신제품은 수십억~100억 매출 목표하고 있지만 우선은 시장의 안착 기조 확립에 더 큰 의미가 있을 것이다.

<22년 PER 17~18배= 39,000원~41,000원 목표주가>

필자는 21년 10월 19일 Attention 리포트 (본격 모멘텀 여부 확인은 11월 하반기~22년 초, 당시 주가 24,300원)에서 예상했듯이 주가는 11월 12일 대비 22년 1월 11일 현재 +22% 상승했다. 3개월전 리포트에서 또 다음과 같이 언급했다. <21년/22년 컨센서스 실적치의 평균값을 기준으로 PER 13~15배정도로 잡는 것이 적절해 보인다. 27,500~31,800원 수준이 산출된다.> 흔히 Peer valuation에서 비교되는 리노공업은 22년 컨센서스 PER은 26배 수준이다. 필자는 ISC가 향후 실적 Track record와 적극적 IR활동으로 투자자 신뢰가 빠르게 높아질 것으로 전망한다. 따라서, 22년 컨센서스*10%할인 (향후 가시성에 따라 변동)*PER 17배~18배=39,000원~41,000원 목표주가로 제시한다.

한편, 2%대에 머물러 있던 외국인 지분도 21년 12월 하반기부터 점차 증가세를 보이기 시작하여 21년 12월 30일 주가급등 (+11.8%) 이후 증가세가 뚜렷해졌다. 현재 외국인 지분 6%대이다.

<기업개요>

2001년 정영배 회장이 설립, 2003년 삼성전자와 SK하이닉스로 테스트 소켓을 공급하며 사업을 시작했다. Rubber 소켓으로 시작해 2014년 Pogo Pin 소켓 판매를 시작했고 테스트보드와 FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)까지 사업을 확장했다. 2007년 코스닥 상장, 2014년 러버소켓 2위 업체 JMT 인수, 2014년 포고 핀 (Pogo Pin) 판매 시작. 20 년 기준 매출 비중은 소켓 86%, 테스트 보드 14%이며 소켓 중 포고 소켓 비중은 약 30%이다. 21년 5월 헬리오스 PE가 주당 28,736원에 지분 29.5%를 정영배 회장으로부터 양수, 최대주주가 되었다.

<소켓/프로브카드>

Socket과 Probe Card는 반도체 후공정 테스트 장비에 사용되는 소모성 부품이다. Socket은 패키지 테스트, Probe Card는 웨이퍼 테스트에 각각 사용된다. Socket의 수명은 Probe Card 대비 짧기 때문에 교체 수요가 지속 발생한다. Socket은 Pogo와 Silicon Rubber Type 으로 나뉜다. Pogo는 개발된 지 40년이 지났지만 여전히 Socket의 주요 원재료로 사용되며 Rubber는 2003년 동사가 최초로 개발, 가장 높은 점유율을 보유 중이다. 20년 기준 Pogo는 Socket 시장의 72%, Rubber는 15%를 점유한다. 미세화와 밀집도 상승으로 반도체 회로는 더욱 복잡해지고 있으며 Socket 업체들의 수혜는 지속될 것으로 전망한다. Pogo Socket은 비메모리, Rubber Socket은 메모리에 주로 사용된다. Pogo는 금형으로 제조되며 공정이 Rubber 대비 용이해 다품종 소량 생산이 가능, 다양한 비메모리 제품에 사용된다. Rubber는 소품종 대량 생산이 가능한 AP와 이미지센서 패키징에 주로 사용, 최근 CPU 패키징까지 확대되었다.

상상인증권 김장열

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