“더 뜨거워지는 AI칩… 차세대 냉각 기술로 승부”

[이은미]

지난 13일 경기 수원 아주대 기계공학과 첨단열관리연구실. AI 데이터센터를 구동할 때 필요한 열 관리 기술을 연구하는 곳이다. 기계의 전원 출력을 올리자 금속판 위로 자잘한 기포가 줄지어 피어올랐다. 판 아래에는 반도체 칩을 똑같이 흉내 낸 ‘모사 칩’이 깔려 있다. 칩이 뜨거워질수록 냉매는 세차게 끓으며 열을 빼앗아 가면서 기체로 변했다.

“액체가 기체로 바뀔 때 ‘잠열(潛熱)’이 생깁니다. 숨어 있던 열을 한꺼번에 뽑아내는 원리죠. 이 과정을 거치면서 달아오른 AI칩이 빠르게 식게 됩니다.” 이정호 아주대 기계공학과 교수가 설명했다. 차세대 냉각 기술로 꼽히는 이른바 ‘2상(相) 냉각’ 기술을 개발하는 모습이다.

300m쯤 떨어진 또 다른 실험실에선 서버를 통째로 액체에 담가 식히는 ‘액침 냉각’을 연구한다.

출 처 : https://www.chosun.com/economy/science/2026/10/22/UK2F2RFPP5ECJG4YZE5N3QY6T4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news

“더 뜨거워지는 AI칩… 차세대 냉각 기술로 승부”