ㆍ 4분기 실적 영업이익 컨센서스를 하회. 이는 일회성 비용 효과에 기인
ㆍ 반도체와 기판이 성장 동력. 반도체 및 기판 사업부 실적 상향, 반면 디스플레이/2차전지 사업부는 실적 하향 조정
ㆍ 유효한 Advanced 후공정과 FC-BGA 투자 확장 스토리에 따라 목표주가와 BUY 투자의견 유지
WHAT’S THE STORY?
4분기 실적은 이익률 하회: 4분기 실적 매출액 335억 (+78% y-y, -12% q-q) 기록하며 당사 추정치 및 컨센서스 상회하였으나, 영업이익이 46억(+103% y-y, -67% q-q) 기록하며 컨센서스 약 20% 수준 하회. 이는 일회성 가공 비용 증가에 따른 것으로 약 20억원의 일회성 비용이 발생한 것으로 추정. 1분기 실적은 4분기 대비 소폭 하회 전망. 1Q는 2사업부(기판) 위주의 성장이 나오며 3사업부/4사업부는 하반기 위주로 성장해 나갈 것.
반도체와 기판이 이끄는 성장: 2022년 사업부별 성장은 1사업부(반도체) +27% y-y, 2사업부(기판) +30%% y-y, 3사업부(디스플레이) +4사업부(2차전지) 합산 +5% y-y 수준의 성장을 전망. 2022년 매출액 1,450억원 (+21% y-y)과 영업이익 320억원(+15% y-y)을 전망. 이익률을 당사 기존 추정치 대비 소폭 하향 조정. 이는, 동사의 인력 확충 전략과 전반적인 일회성 성과급 배분이슈를 반영한 효과.
Advanced 패키징과 FC-BGA 성장에 주목: 당사는 올해 테크 서플라이체인에서 캐팩스 관점에서 FC-BGA, 후공정 시장의 확장 기조에 주목하며 관련 업체에 주목. 이에 대한 대안은 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스 세 업체에서 찾을 수 있다는 판단.
인텍플러스 1사업부 i사와 국내 s사에서의 성장이 이끌 것으로 추정하며, 후공정 시장 중 advanced 패키징 성장이 동사의 장비 ASP와 Q 증가를 견인. 또한 국내 메모리사의 세대교체 사이클은 동사에게 교체수요 및 신규장비 수요를 이끌 것.
2사업부에서는 FC-BGA 캐팩스 사이클이 성장 요인. 국내 S사 기판업체에서 추가적인 수주와 업사이드가 기대되며 하반기 추가 국내 고객사들이 붙어 줄 것.
여전히 후공정에서 inspection 분야에서 WSI 기술력을 바탕으로 한 기판 쪽에서의 독보적인 위치, Advanced패키징 기여 확장 등 동사의 성장 동력은 유효. 목표주가와 BUY 투자의견을 유지.
삼성 배현기
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