교보증권 미드스몰캡 김민철]
디엔에프 *DIPAS, HCDS, High-k 모두 성장*
▶️ 기업개요
반도체 증착공정 등에 사용되는 소재(전구체) 생산기업. 2020년 기준 매출비중은 DIPAS 32%, HCDS 31%, High-k 24% 등. 동사의 실적에 영향을 주는 요소는 고객사의 가동률, 제품별 고객사 내 점유율, CR 수준, 자회사 캡옵틱스의 흑자전환 등 이며, 주가 멀티플에 영향을 주는 요소는 신규제품의 First 벤더 진입, 매출 성장을 견인할 수 있는 신규제품 수 등으로 판단
▶️ DIPAS 증가예상
DIPAS는 반도체가 미세화 됨에 따라 노광을 2회(DPT) 혹은 4회(QPT)나누어 할 때 보조역할(희생막)로 사용됨. DPT 및 QPT에 사용되는 DIPAS는 동일. 올해는 DDR5로 인하여 1z 공정에서 생산되는 DRAM이 증가할 것으로 예상되며, 이는 반도체 전체공정 중 DPT 및 QPT를 적용하는 공정이 늘어나면서 DIPAS 수요가 증가할 것으로 판단
▶️ HCDS 증가예상
HCDS는 주로 NAND 적층시 사용되는 전구체로 고적층화에 따라 수요 증가. 2020년 고객사의 NAND 투자규모 확대에 따라 동 매출은 YOY 62% 성장. 올해 NAND 투자 규모는 2020년 대비 증가할 것으로 기대. 또한 NAND 7세대부터 176단(더블스택) 이상의 고적층화가 진행될 것으로 예상되어 HCDS 수요는 증가할 것으로 판단
▶️ High-K 증가예상
High-k는 주로 DRAM공정에서 ALD 증착을 통해 Capacitor용 소재로 사용됨. 2020년 동 제품의 매출은 196억원으로 YOY 70% 증가. 이는 2019년 일본 수출규제 이후 소재 국산화가 추진되면서 2020년 고객사 내 점유율이 증가한 것으로 파악. 또한 고객사의 DRAM 투자가 2020년 하반기(약 30K)부터 올해(약 50K~60K)까지 지속될 것으로 예상되어 High-k 수요가 점차 증가할 것으로 판단
보고서 링크 : http://asq.kr/1dDBZgF4jXPQWn