[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (05/26)
•IC 패키징 재료, 자동차와 산업의 수혜 받아
자동차 및 산업용 애플리케이션의 성장으로 리드프레임과 같은 IC 패키징 재료에 대한 수요가 증가. Infineon, STMicroelectronics, Onsemi 및 Rohm Semiconductor 등의 전력 반도체 공급업체가 모듈식 제품에 의존하고 있어 IC 패키징에 사용되는 맞춤형 리드프레임에 대한 수요가 급증함. 시장의 여러 불확실성 속에서 많은 IDM 및 OSAT 회사는 소비자 전자 제품보다 자동차 및 산업 응용 프로그램에 더 중점을 두어 시장 전략을 수정 중
https://bit.ly/3MKAWJw
•퀄컴, 충전소 통신용 PLC 장치 공개
퀄컴은 글로벌 통합 충전 시스템(EVSE)을 사용하는 전기 자동차(EV) 충전소 통신(EV 공급 장비(EVSE)라고도 함)에 대한 요구 사항을 해결하도록 설계된 차세대 전력선 통신(PLC) 장치인 QCA7006AQ를 발표함. 스마트 그리드 통합을 통해 차량은 전기 자동차 충전을 위한 플러그 앤 차지(Plug and Charge) 자동 결제를 통해 네트워크에서 원활하게 인증할 수 있으며 그리드와 가정에서 에너지의 타이밍과 방향을 조정할 수 있음
https://bit.ly/3PHfrv2
•‘마이크로소프트 빌드’ 개막… 개발자 위한 AI 혁신 기술 대거 선보여
주요 내용 : ‘깃허브 코파일럿(GitHub Copilot)’을 올 여름 공식 출시, 신규 엣지 엔드포인트를 위한 새 하이브리드 AI 앱 패턴 공개… 윈도우에서 광범위한 기회 제공, 비즈니스용 웹사이트 구축에 최적화된 로우 코드 개발 및 호스팅 플랫폼 ‘마이크로소프트 파워페이지(Microsoft Power Pages)’로 누구나 데스크톱과 모바일에서 유동적으로 웹사이트 설계 가능하게 함
https://bit.ly/39YA5GN
마이크론, Crucial P3 및 P3 Plus Value M.2 NVMe SSD 발표
https://bit.ly/3sX7tEg
NOR 플래시 가격은 하반기에 하향 추세
https://bit.ly/3GloQEb
AMD의 Ryzen 7000, 오버클럭 없이 5.5GHz 데모 시연
https://bit.ly/3as6BkV
AMD 소프트웨어: Adrenalin Edition 22.5.2 릴리스 정보
https://bit.ly/3sW4dcc
감사합니다
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