•TSMC, 2023년 칩 가격 6% 인상 인플레이션, 지정학적 불확실성 및 기타 요인으로 인해 클라이언트 장치용으로 설계된 칩에 대한 수요가 감소하고 있음에도 불구하고 일반적으로 칩에 대한 수요는 강세를 유지하고 있음. TSMC는 2023년 1월부터 대부분의 제조 공정 가격을 6% 인상할 계획. 작년에 TSMC는 N7 및 N5 프로세스 기술을 사용하여 만든 칩의 가격을 10% 인상한 반면 구형 N16 및 더 두꺼운 노드의 가격은 20% 인상한 바 있으며 올해 초 TSMC는 2023년 붙 칩 가격을 최대 9%까지 인상하는 것을 고려했지만 가격인상폭은 더 작을 전망 https://bit.ly/3QXPb0g
•미디어텍, 美 인디애나주 지원 받고 R&D 센터 설립한다 미디어텍은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 팹리스 업체로 인디애나 퍼듀주립대학과 협력해 인디애나에 반도체 디자인 R&D 센터를 설립한다고 밝힘. 인디애나주로부터 3년간 140만달러(18억1천만원)를 지원 받는다고 발표함. 2025년까지 웨스트라피엣에서 엔지니어 30명과 대학원생 인턴 10명을 고용하는 것을 희망하며 반도체 칩 디자인 교수직과 센터 관리 소장을 곧 채용할 예정 https://bit.ly/3ytddsv
•삼성전자, 8년만에 반도체 R&D센터 짓는다…이재용 '기술 초격차' 첨병 삼성전자가 8년만에 신규 반도체 연구개발(R&D) 센터를 건설. 기흥 반도체 사업장 유휴 부지에 R&D 센터 건립을 위한 기초공사 작업에 들어갔으며 건설은 삼성물산이 맡음. 새 R&D 센터에서는 주로 파운드리, 메모리 관련 첨단 기술 연구를 진행할 것으로 예상되며 특히 삼성전자가 30일 양산에 돌입할 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체 공정을 비롯해 12나노 D램 등 최첨단 기술 연구 기반을 갖출 것이란 전망. 삼성전자의 R&D 센터 신규 건립이 최근 관련 조직 개편과 맞물려 시너지 효과를 낼 것이란 시각도 있음 https://bit.ly/3OTtJY6
•인텔 파운드리 서비스, 클라우드에서 설계를 가능하게 하는 제휴 결성 Intel Foundry Services(IFS)는 Accelerator 에코시스템 프로그램의 다음 단계를 시작함. IFS Cloud Alliance는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 하여 파운드리 고객의 설계 효율성을 개선하고 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을 앞당기는 역할을 할 것. 이 프로그램의 초기 회원에는 선도적인 클라우드 제공업체인 Amazon Web Services 및 Microsoft Azure와 전자 설계 자동화(EDA)의 핵심 업체가 포함됨 https://bit.ly/39YTtDX