3S, 세계최초 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약 체결 소식에 강세↑

[Y★Star]

3S가 5일 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet)패키징 전문기업인 Silicon Box사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식에 상승세를 보이고 있다.

반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다.

3S는 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발하여 양산라인에 공급한 실적을 인정받아 이번에 Silicon Box사에 공급하게 되었다. 특히 3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하고 있는 업체로서 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다.

금번 공급계약은 1차분 계약액 $1,750,000 (한화 약 22억원)을 체결했으며, 추가로 공급하게 될 계약서상 예정물량은 이보다 훨씬 더 많은 물량으로 지속적인 공급계약이 이뤄지게 되며 이로 인해 3S 경영실적에 큰 효과가 기대된다.

Silicon Box사는 싱가포르 정부자금 포함 2조원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문기업이며 반도체 수율을 높이는데 획기적인 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입하여 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비등을 국내외 다수 업체등에 발주-제작하고 있는 상태이다.

반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업들의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 낮아졌지만, 최근파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 재차 주목받고 있다.

전세계 후공정 산업 규모는 2010년 400억 달러에서 2025년 900억 달러로 연평균 6% 성장할 것으로 국내 증권사에서는 전망하고 있으며 최근 국내 반도체 업체들이 파운드리 사업 강화를 위해 패키징 분야에 힘을 싣고 있는것도 이와 관련이 있다고 볼 수 있다.

이에3S 회사 관계자는 "이번 발주 물량은 초기 생산라인 시험가동을 위한 최소 수량정도이며 정상가동 및 향후 생산 Capa. 증설이 이루어진다면추가적인 발주물량은 상당한 크기로 커질것으로 보인다. 또한 최근들어 해외 후공정 업체들로부터의 제품 문의가 증가하고 있고 상당부문 진척이 된 업체들도 있어서 추가적인 계약이 기대된다. 반도체용 300mm 웨이퍼 캐리어에서는 후발주자였지만 반도체 후공정용 캐리어 분야에서는 세계 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다."라고 밝혔다.

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