7월25일 IT 주요뉴스

[불스탁®]

[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
7월25일 IT 주요뉴스

● Taiwan backend firms gearing up for next-gen HPC processors(Digitimes)
-대만 후공정업체들은 올해 말 출시 예정인 HPC 프로세서 생산 준비 돌입. 관련 회사는 SPIL, King Yuan Electronics, WinWay Tech, CHPT 등
-FC 패키징, SiP 및 팬아웃 패키징 수요는 지속 증가할 것
Link: https://bit.ly/3vbaRwD

● 포드, 테슬라 잡기위해 中 CATL과 '저가형 배터리' 장기공급 계약 추진
-포드가 전기 픽업 트럭과 SUV 차량을 위한 저가형 리튬철(lithium iron)배터리를 확보하기위해 CATL과 향후 10년간 배터리 공급 위한 별도 계약 체결할 것
-포드측에 따르면 2026년부터 40GWh의 리튬철 또는 LFP 배터리를 북미 신규 공장에서 확보할 예정
Link: https://bit.ly/3BvsivV

● LG이노텍, 테슬라에 차량용 와이파이 모듈 공급
-LG이노텍이 차량용 와이파이 모듈 고객사로 현대기아에 이어 테슬라 확보. LG이노텍은 지난 2020년부터 테슬라 모델3의 오토파일럿 제어모듈부용 모듈 납품
-LG이노텍의 테슬라 사업 와이파이 모듈은 꾸준한 매출원 될 것. 지난해까지 테슬라 카메라 모듈 시장에서 6-70% 점유. 경쟁사 삼성전기의 경우 3-40%대
Link: https://bit.ly/3OwaSlw

● Global manufacturers see chip shortage easing(Reuters)
-현대차, ABB, Electrolux의 경영진들에 따르면 반도체 칩 부족이 완화될 것. ABB의 경우 2분기 실적 발표에서 반도체 칩 병목현상이 완화되고 있다고 밝힘
-노키아 역시 시장 기대치 상회하는 분기기익 발표하면서 올해 말 글로벌 반도체 공급부족이 완화될 것으로 예상
Link: https://reut.rs/3v8z3zy

● 인텔-AMD, DDR5 지원 CPU 대전 펼친다
-인텔과 AMD가 하반기에 DDR5 지원하는 CPU 출시 예정. 옴디아에 따르면 DDR5는 D램 시장에서 올해 10.7%, 24년 43.3% 점유율 차지할 것
-인텔은 9월 27일 개발자 행사에서 13세대 코어 랩터레이크, 제온 사파이어래피즈를 공개할 예정. AMD도 가을 행사에서 5nm 기반 라이젠 7000과 EPYC 4세대 출시 예정. 둘 다 DDR5 지원
Link: https://bit.ly/3cDjWb8

● Samsung Elec seeks tax breaks on $192 bln potential chip plants in Texas(Retuers)
-삼성전자는 텍사스에 1920억 규모의 반도체 공장 11곳에 대한 세금 감면을 신청. 신청서는 재산세 인센티브 프로그램 12월 만료 이전 제출 완료
-해당 내용에 따르면 신규 투자  약 120억~230억 달러의 비용이 들며 900개 이상의 고용 창출 효과가 있을 것
Link: https://reut.rs/3J5P7bi

인텔-AMD, DDR5 지원 CPU 대전 펼친다

LG이노텍, 테슬라에 차량용 와이파이 모듈 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

포드, 테슬라 잡기위해 中 CATL과 '저가형 배터리' 장기공급 계약 추진

Taiwan backend firms gearing up for next-gen HPC processors

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