•OSAT, 고급 패키징 CAPEX 지연 OSAT은 소비자용 칩 수요 감소에 대응해 와이어 본딩 및 기타 고급 패키징 CAPA 확장을 늦추기 시작함. 그러나 HPC칩 업체는 더 많은 생산용량을 구축하기 위한 노력을 지속 중인 것으로 알려짐. 패키징 관련 장비 리드타임은 수요 감소로 인해 1년 이상에서 12개월 이하로 단축되었음. HPC 칩을 위한 주류 FC-BGA 공정의 가동률은 여전히 높으며 ABF 기판은 여전히 타이트한 공급 상태 https://bit.ly/3Q1vinu
•자동차 및 산업용 IC 공급은 여전히 부족...소비자용 칩 재고는 쌓여가 스마트폰을 포함한 소비자용 칩의 수요는 감소하면서 재고 수준이 높아지고 있음. 반면 자동차와 산업용 반도체는 여전히 공급망이 타이트하다는 의견. NXP를 비롯한 IDM은 자동차 및 산업 부문이 견인하는 호실적을 발표하고 있음. 그러나 TSMC의 소비자 공급망에 속한 고객들은 2023년 상반기 까지 재고를 조정할 전망. 두 시장은 상반된 분위기를 나타내고 있는 상황 https://bit.ly/3oTi0y9
•반도체 올인하는 미국, 68조원 보조금 지원법 사실상 확정 26일(현지시각) 미 상원은 전체 회의를 갖고, 반도체 지원 플러스 법안을 합법적 입법 방해 수단인 필리버스터 없이 통과시키기 위한 ‘토론 종결 투표’를 찬성 64대 반대 32로 통과시킨 바 있음. 미국 내에서 반도체 생산 시설을 신설, 확장, 현대화하는 기업에게 약 390억달러를 지원하고, 반도체 연구 개발 지원비로 110억달러를 지원하는 내용을 담고 있음. 이 법안이 통과되면 미 반도체 업계에 대한 전체 지원 규모가 향후 2800억달러(368조원)까지 될 수 있다고 보도됨. 인텔은 최근 미국 오하이오주에 200억달러 규모의 반도체 공장을 건설하기로 발표해 법안이 통과될 경우 가장 많은 혜택을 받을 것으로 예상 https://bit.ly/3OzuFR2