모의가공 과 실제 가공에 같은 현상이 발생했습니다.
정삭후 평면 바닦부분을 엔드밀로 치니 정삭 6b 공구가 바닦을 먹었는데 이유를 모르겠습니다. 고수님들의 조언 부탁드리겠습니다.
첫댓글 일단 기본적으로 정삭톨러런스 0.03 이면 너무 커요+-0.03 까지는 허용한다는 개념이니까요그게 아니면 공구세팅 문제겠지요
답변 감사합니다 말씀해주신거를 참고해서 다시 해보겠습니다~
정삭 공차 0.003으로 해보세요
공차가 너무 큽니다 저는 보통 중삭에 0.01 정삭에 0.005 넣어줍니다
포인트 재배열 해보세요 0.5 에서 0.1로 바꾸면 파이부분 이쁘게 가공됩니다 공차 0.01 0.005 바꾸시구요
첫댓글 일단 기본적으로 정삭톨러런스 0.03 이면 너무 커요
+-0.03 까지는 허용한다는 개념이니까요
그게 아니면 공구세팅 문제겠지요
답변 감사합니다 말씀해주신거를 참고해서 다시 해보겠습니다~
정삭 공차 0.003으로 해보세요
공차가 너무 큽니다 저는 보통 중삭에 0.01 정삭에 0.005 넣어줍니다
포인트 재배열 해보세요 0.5 에서 0.1로 바꾸면 파이부분 이쁘게 가공됩니다 공차 0.01 0.005 바꾸시구요