HBM 대장은 역시 삼성전자가 아닌 SK하이닉스

[연구소장 이기철]

SK하이닉스가 이번달 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 5세대 HBM(HBM3E) 16단 시제품을 공개한다고 합니다.

해당 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이라고 합니다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산하고, 이제는 불과 몇 달 전에 16단제품을 개발한데 이어 제품 샘플까지 공급해 입지를 더욱 공고히 할 것으로 보입니다.

이 짤은 진짜 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 누가 만든걸까요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

참고로 삼성전자 역시 HBM을 열심히 개발하고 만들고 있지만, 아직까지 HBM 주력 고객사인 엔비디아와 손을 잡지 못한 상황입니다.

마이크론의 경우 엔비디아에 HBM을 공급하고 있지만 SK하이닉스보다 생산능력과 공급 수량이 적기에 사실상 SK하이닉스의 독주가 예상되고 있습니다.

이로써 무너져가는 코스피에 SK하이닉스가 한줄기 희망이라는 전망이 나오고 있습니다.

확실히 지난 1년동안 하닉과 삼전의 주가 추이를 보면, 하이닉스가 더 좋은 편이네요.

한편 SK하이닉스는 베인캐피탈 주도의 한·미·일 컨소시엄에 3조9000억원을 투자해 키옥시아 지분(상장 전 기준) 15%를 간접적으로 보유하고 있습니다.

여기에 최대 15%를 추가로 인수할 수 있는 전환사채(CB)도 갖고 있죠. 이런 가운데 키옥시아가 지난해 일본 증시에 상장하였습니다.

업계에서는 SK하이닉스가 지분을 매각하고 현금을 챙길 것으로 예상됐는데, 엑시트보단 현상유지를 하고 있습니다.

추후 키옥시아를 통해 현금을 챙기거나, 반도체 시장에서 더욱 입지를 넓힐 수 있다는 전망도 나오고 있습니다.