이미지스테크놀로지

[공사모]

당사는 설립일 이후 증권신고서 제출일 현재까지 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 연구, 개발, 외주생산 및 판매에 관한사항을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 xView부문(Mobile Display Image 用 화질개선칩)를 시작으로 2008년 상반기부터 Haptic Chip or Touch & haptic Chip부문(힘과 운동감을 느끼도록 하는 촉각用 감성칩)을 본격적으로 공급을 시작하여 매출이 큰폭으로 성장하였음.

보통주외의 주식

당사는 증권신고서 제출일 현재까지 2차례의 상환전환우선주를 발행하였으며, 1회차및 2회차 모두 증권신고서 제출일 현재 미전환되었습니다.

구분		제1회차	제2회차
발행일자		2005년 02월 03일	2006년 07월 12일
주당 발행가액 주1)		9,000	2,200원
미상환/전환 잔액		1,500,030,000원	980,317,800원
상환/전환 조건 등	상환/전환조건	상환조건 : 발행일부터 상환일까지연복리 17% 전환조건 : 우선주 1주당 보통주 1주로 전환	상환조건 : 발행일부터 상환일까지연복리 17% 전환조건 : 우선주 1주당 보통주 1주로 전환
	상환/전환 기간	상환기간 : 2008년 8월 3일 이후 언제든지 상환가능 전환기간 : 2021년 6월 30일까지 언제든지 전환 가능하되, 코스닥 상장완료시 보통주로 즉시 전환함.	상환기간 : 2008년 8월 3일 이후 언제든지 상환가능 전환기간 : 2021년 6월 30일까지 언제든지 전환 가능하되, 코스닥 상장완료시 보통주로 즉시 전환함.
	주당 전환가액	950원 주2)	1,345원 주3)
	전환주식수	1,578,193주	728,733주
	전환예정주식수	1,578,193주	728,733주
기타		-	-

주1) 액면가 500원 기준 주당 발행가액임.
주2) 주당전환가액의 경우 액면분할 및 무상증자 후 조정된 주당 전환가액임.

비메모리 반도체 제품은 앞에서 검토하였던 Qualcomm, MediaTek, Intel, AMD, nVidia 등의해외업체 및 국내의 삼성전자 System LSI사업부와 벤처기업인 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스 등이 집중하고 있는 SoC로 표현될 수 있는 제품군과 Rohm, National Semiconductor,ADI 등으로 구분될 수 있는 많은 종류의 기타 제품군으로 구분할 수 있습니다.

당사는 당사의 상황과 시장공략 전략으로 현재 SoC 제품군에 집중하기 보다는 기타의 제품군에 집중을 하고 있으며, 그 시장 규모는 표3)에 나와 있는 바와 같이 메모리 반도체 시장규모의 약 60% ~ 70% 정도인 460억 달러 수준입니다. 당사의 반도체 제품은 이 제품군에 속하고 있으며, 주요 Application은 모바일 폰용 제품입니다.

비메모리 반도체 산업은 부품산업입니다. 따라서 반도체 부품을 판매하기 위한 큰 시장이 필요합니다. 이는 국내 비메모리 반도체 업체들의 시장을 살펴보면 알 수 있다고 생각됩니다. 국내 모바일 폰 업체의 Market Share가 큰 모바일 폰 시장을 중심으로 국내 Fabless 반도체 업체로는 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스을 대표적으로 생각해 볼 수 있으며, 또한 세계 시장 점유율이 높은 LCD Display 시장을 중심으로는 티엘아이, 다윈텍 등을 검토해 볼 수 있으며, 높은 시장 점유율을 보이고 있는 TV시장을 중심으로는 네오피델리티를, 그리 시장이 크지는 않지만 Stable하고 지속적인 성장을 보이고 있는 보안시장을 중심으로는 넥스트칩 등을 검토해 볼 수 있다고 생각됩니다.

xView 시장은 틈새시장으로 경쟁사들이 많이 있지는 않지만, 일본 Rohm, Epson, Sanyo와 국내 엠텍비젼이 있습니다. 또한 본 기능은 모바일기기의 차별화를 위한 제품으로 시장을 선도하는 업체들이 주 관심을 보이고 있는 시장입니다. 당사는 본 제품을 삼성전자 모바일 폰, iRiver, Arimacomm, 현대자동차(제너시스), Alps, 등 많은 업체들에게 현재까지 약 5백만개 이상을 누적 판매하고 있습니다.

정전압방식과 정전용량방식의 Touch Sensor Chip을 제공하고 있는 주요 반도체 업체들입니다.  

구분		정전압 방식	정전용량 방식	비고
주요 Chip 업체	해외	TI(미국), ADI(미국)	시냅틱스(미국), 사이프레스(미국) STmicron(미국) 등
	국내	당사	멜파스, 애트랩, 에디반도체,등

정전압방식과 정전용량방식에 따른 TSP를 제공하는 주요 업체

구분		정전압 방식	정전용량 방식	비고
TSP 주요 업체	해외	니샤(일본), J-Touch(대만), YoungFast(대만) 등	니샤(일본), J-Touch(대만), YoungFast(대만) 등	*주3
	국내	모린스,디지텍시스템스, 토비스,미성포리테크 등	디지텍시스템스,    멜파스, 이엘게이 등
*주3 : 해외 major TSP는 정전압방식/정전용량방식을 모두 진행하는 것으로 파악됩니다

당사가 현재 Haptic 제품을 납품하고 있는 국내 핸드폰 업체들은 Touch 기능이 들어 있는 모바일 폰에는 거의 100% 가깝게 Haptic 기능을 채택하고 있습니다. 따라서 Haptic 시장은Touch시장을 포함한다고 판단해도 큰 무리가 없다고 판단됩니다. 앞에서 살펴본 바와 같이 Touch 시장이 크게 Touch Pad와 Touch Screen 시장으로 구분될 수 있고, Touch Screen 시장은 정전압방식과 정전류방식으로 구분되지만 Haptic 시장은 이런 Touch시장의 구분과 상관없이 모든 Touch 시장에 적용이 가능합니다.

제 품 품목명	2007연도(제 4기)		2008연도(제 5기)		2009연도 반기(제 6기)
	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율
Haptic  (SEC)	Imagis 칩 채용	32.07%	Imagis 칩 채용	100%	Imagis 칩 채용	100%
	기타	67.93%	기타	0.0%	기타	0.0%
Haptic (LG)	Imagis 칩 채용	0.0%	Imagis 칩 채용	4.76%	Imagis 칩 채용	3.06%
	기타	100%	기타	95.24%	기타	96.94%

정전용량 방식의 Touch Sensor Controller

사업의 개요에서 설명을 드린 바와 같이 Touch Solution은 정전압방식과 정전용량방식이 있습니다. 당사는 2009년 하반기에 정전압방식의 Touch Solution을 개발하여 고객들에게 공급을 시작하였고, 고객사로부터 당사는 Touch Solution을 제공하는 회사로 인지되기 시작하였습니다. 2010년부터는 정전용량방식의 Touch Solution에 대한 Needs가 더욱 증가할 것으로 예상하는 바, 당사도 2010년 상반기 중으로 정전용량방식의 Touch Sensor를 개발을 완료하고자 합니다

주요 제품등의 현황
                                                                                                (단위 : 천원, %)

품목	생산개시일	주요상표	2008년		2009년(3분기)
			매출액	비율	매출액	비율
xView	2006.07	ISE2110외  다수	6,312,387	45.86%	3,508,741	26.07%
Haptic	2007.08	ISA1000외  다수	7,311,864	53.12%	9,906,024	73.61%
기타			139,429	1.01%	32,006	1.32%
합계			13,763,681	100.00%	13,457,123	100.00%

당사가 제조하는 정전압(저항막) 방식의 터치 콘트롤러는 기술의 난이도가 높지 않고, 어떤한 물체로도 터치를 쉽게 인식하고 정밀한 터치가 가능하여 휴대폰과 같은 소형 제품에 채용되어 왔으며, 삼성전자 터치스크린폰의 대부분을 차지하고 있습니다. 그러나 최근 휴대폰의 슬림화 및 게임, 웹서핑등의 다양한 기능을 내재하기 위해 멀티터치기능이 요구됨에 따라 기존의 정전압 방식의 개선이 필요하게 되었습니다. 정전압(저항막) 방식의 경우 두 좌표의 동시 인식이 어려우며, 현재의 기술 수준에서 소프트웨어나 별도의 IC를 설치할 경우 멀티터치가 어느 정도 가능하나 이 경우에도 두 지점을 동시에 누를 경우 멀티인식이 되지 않으며, 하나를 누른 상태에서 다음 지점을 눌려야 하는 한계점이 존재합니다.  

이에 향후 멀티터치가 가능한 정전용량 방식이 기존의 단점이었던 세밀한 터치 및 다양한 물체에 의한 터치인식기능이 보완된다면 동사가 채택하고 있는 정전압(저항막) 방식의 시장의 점유율이 감소할 위험이 존재합니다.  

당사의 2008년 당사의 제품 매출의 평균 단가는 최근 3사업연도 동안 지속적으로 하락하고 있습니다. 이는 시장규모의 확대에 따른 물량 증가 및 삼성전자와의 단가 협상에 따른 단가 인하요인이 증대됨에 따른 것입니다. 일반적으로 제품 단가가 하락할 경우 수익성은 하락할 수 있으나 당사는 UI Accelerator, Touch&Haptic 등과 같은 지속적인 신제품 출시를 통해 수익성을 지속적으로 개선하고 있습니다. 그러나 주 제품의 매출 단가에 대한 인하 압력이 지속적으로 발생할 경우에는 당사의 영업실적에 영향을 미칠 수 있습니다.  

JAFCO Investment Asia FundⅡ가 보유한 전환상환우선주 2,306,926주는 상장 후 보통주로 즉시 전환이 가능하므로 향후 물량 부담으로 인해 주식가격에 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 증권신고서 제출일 현재 주식매수선택권 부여현황은 다음과 같습니다.

                                                                                                       (단위 : 주)

부여일	06.02.25	06.12.05	08.12.17	09.03.19	09.09.24	합계
부여주식수	446,000	452,125	80,000	10,000	365,000	1,353,125
소멸주식수	135,000	82,864	0	0	0	217,864
행사주식수	244,500	168,329	0	0	0	412,829
잔여주식수	66,500	200,932	80,000	10,000	365,000	722,432

[공모 후 보호예수물량 및 유통가능물량]

구분		공모 및 전환 가정후기준		보호예수 및 매도금지기간
		보통주 주식수(주)	지분율(%)
보호예수 및 매도금지물량	최대주주 및 특수관계인	2,834,548	39.26	상장 후 1년간
유통가능물량	구주주	418,973	5.80	-
	공모 주주 (일반+기관)	1,660,000	22.99	-
	전환상환우선주	2,306,926	31.95
	소계	4,385,899	60.74	-
합계		7,220,447	100.00	-

요약재무정보
                                                                                   (단위 : 천원)

과    목	2005년도 (제2기)	2006년도 (제3기)	2007년도 (제4기)	2008년도 (제5기)	2009년 (제6기 3분기)
Ⅰ.유동자산	1,707,630	3,469,574	3,673,335	7,899,786	11,086,214
(1)당좌자산	1,252,417	3,086,977	3,254,313	6,466,180	10,215,542
(2)재고자산	455,213	382,597	419,022	1,433,606	870,672
Ⅱ.비유동자산	807,272	966,903	1,432,662	1,108,930	1,239,824
(1)투자자산	67,745	51,739	61,856	20,000	20,000
(2)유형자산	94,285	156,451	136,965	142,967	129,868
(3)무형자산	590,729	708,353	1,138,166	868,024	946,537
(4)기타비유동자산	54,513	50,360	95,675	77,939	143,419
자산총계	2,514,903	4,436,477	5,105,997	9,008,716	12,326,038
Ⅰ.유동부채	383,971	515,347	307,858	1,086,285	882,544
(1)매입채무	304,622	432,434	283,043	685,758	208,175
(2)미지급금	30,639	0	89	331,288	322,587
(3)기      타	48,710	82,913	24,726	69,239	351,782
Ⅱ.비유동부채	153,772	120,551	138,024	124,975	112,997
(1)장기차입금	115,359	86,804	75,570	77,939	64,477
(2)퇴직급여충당부채	17,713	33,747	62,454	47,036	48,521
(3)기      타	20,700	-	-	-	-
부채총계	537,742	635,898	445,882	1,211,260	995,541
Ⅰ.자본금	1,351,010	2,573,809	2,573,809	2,664,353	2,780,224
Ⅱ.자본잉여금	292,383	41,502	41,502	99,777	161,120
Ⅲ.자본조정	0	21,802	86,129	101,113	56,018
Ⅳ.기타포괄손익누계액	-2,598	-6,224	-7,150	-34,522	-34,522
Ⅴ.이익잉여금(결손금)	336,366	1,169,690	1,965,825	4,966,735	8,367,657
자본총계	1,977,160	3,800,579	4,660,115	7,797,456	11,330,497
매출액	1,968,571	4,555,513	3,729,481	13,763,681	13,457,123
영업이익	421,878	942,995	514,349	3,121,914	3,393,524
법인세비용차감전계속사업이익	406,075	836,563	547,982	3,105,239	3,288,591
당기순이익	406,075	833,324	704,199	3,000,910	3,400,795

주) 2009년 3/4분기 현황은 검토받지 않은 재무제표입니다.

유사회사 각사의 2008년 사업보고서 및 2009년 3/4분기보고서에 의한 재무 현황은 다음과 같습니다.

[2009년 3/4분기]

(단위: 백만원)

구분		텔레칩스	어보브반도체	네오피델리티	이미지스테크놀로지
대차대조표	[유동자산]	75,595	22,429	15,532	11,086
	ㆍ당좌자산	66,393	16,028	12,960	10,215
	ㆍ재고자산	9,202	6,401	2,571	870
	[비유동자산]	33,843	7,595	9,144	1,239
	ㆍ투자자산	8,035	751	634	20
	ㆍ유형자산	5,291	312	4,212	129
	ㆍ무형자산	9,937	4,373	3,472	946
	ㆍ기타비유동자산	10,580	2,159	826	143
	자산총계	109,438	30,024	24,676	12,326
	[유동부채]	7,203	5,301	7,992	882
	[비유동부채]	5,465	2,743	1,218	112
	부채총계	12,668	8,044	9,209	995
	[자본금]	5,281	5,980	1,849	2,780
	[자본잉여금]	13,878	5,393	4,205	161
	[자본조정]	-736	0	168	56
	[기타포괄손익누계액]	11	0	-22	- 34
	[이익잉여금]	78,337	0	9,266	8,367
	자본총계	96,771	21,980	15,467	11,330
손익계산서	매출액	56,817	25,672	38,825	13,457
	영업이익	6,122	2,193	3,527	3,393
	계속사업이익	7,342	1,969	3,609	3,288
	당기순이익	9,314	2,480	3,609	3,400

주) 동사 및 비교대상회사의 3/4분기 재무제표는 검토받지 않은 재무제표이며, 3/4분기보고서 내용을 참조하여 기재하였습니다.

[2009년 3/4분기]

구분		텔레칩스	어보브반도체	네오피델리티	이미지스테크놀로지
안정성 지표	유동비율	1049.49%	423.10%	194.34%	140.34%
	부채비율	13.09%	36.60%	59.54%	8.79%
	차입금의존도	-	18.02%	36.63%	0.52%
수익성 지표	매출액영업이익율	10.77%	8.54%	9.08%	25.22%
	매출액순이익율	16.39%	9.66%	9.30%	25.27%
	총자산순이익율	8.51%	8.26%	14.63%	27.59%
	자기자본순이익율	9.62%	11.28%	23.33%	30.01%
성장성 및 활동성 지표	매출액증가율	-15.05%	-5.48%	44.20%	30.36%
	영업이익증가율	-48.19%	-8.76%	-6.34%	44.93%
	당기순이익증가율	-40.24%	-8.86%	61.48%	51.10%
	총자산증가율	11.47%	25.15%	42.80%	36.82%
	자산회전율	0.73 회	1.27회	2.47회	1.68회

주) 손익 관련 지표는 3/4분기 실적을 연환산하여 계산

[봄핑크]

공사모님~~~ 좋은 정보 감사 드립니다.*^^*