[하나증권 IT 변운지/김록호]
링크: https://bit.ly/3HPOwMi
반도체(OVERWEIGHT)후공정 장비: Packaging the future
☆ 투자 축소 국면을 위기가 아닌 기회로
- 2022년 반도체 업황은 언택트 수혜의 역기저와 인플레이션에 따른 경기 침체 우려로 투자규모 축소
- 2023년 역시 투자 축소 우려되지만, 기회도 있을 것으로 판단
1)매출처가 글로벌 고객사로 다변화되어 있으면서, 2)파운드리, OSAT, 비메모리 패키지기판 등의 비메모리 관련 고객사를 보유한 업체 중, 3) 패키지 고도화와 관련된 고부가가치 제품을 공급 가능한 업체
☆ 2023년 후공정 장비 업체에 주목
- 반도체의 미세화 한계를 적층 패키징 등의 후공정 기술로 개선하려는 시도가 확대될 것으로 예상
- 제한된 응용처에 적용되던 후공정 기술이 AI, 자율주행, 5G 등 다양한 응용처에 적용되기 시작
- 후공정 기술 고도화로 관련 장비 수요 증가 기대
예를 들어, TSV 공정에 필요한 본딩장비 수요가 증가할 것으로 기대되고, 3D 적층 패키징으로 반도체 칩과 기판 사이를 연결해주는 범프 사이즈가 축소되면서 범프의 불량 여부를 검사해주는 장비의 중요성이 확대. 또한, 범프를 사용하지 않는 기술인 하이브리드 본딩에서는 홈이 잘 형성되었는지 계측하는 AFM(원자현미경)장비와 새로운 웨이퍼 다이싱 방식이 필요
☆ Top Picks: 파크시스템스, 이오테크닉스
- 최선호주는 파크시스템스(나노계측장비인 원자현미경 공급 업체)와 이오테크닉스(마킹장비와 다이싱장비를 납품)를 추천
차선호주로는 한미반도체(싱귤레이션장비와 본딩장비를 납품)와 인텍플러스(반도체 외관검사장비를 납품)를 제시
후공정 장비 업체들 주가는 이미 업황 부진이 선반영되어 있어 추가적인 주가 하락은 제한적일 것으로 판단
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