코스텍시스 : 어서와~ ‘코스텍시스’는 처음이지?

[맥가이버]

[NH/손세훈] 스몰캡 - 코스텍시스
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[NH/손세훈] 스몰캡 - 코스텍시스

[NH/스몰캡(강경근)]

★ 코스텍시스

■ 어서와~ ‘코스텍시스’는 처음이지?

코스텍시스의 주요 사업 분야는 고방열 신소재, 5G RF 패키지, SiC 전력반도체 방열 스페이서(Spacer) 

2023년 1분기 기준 제품별 매출 비중은 RF PKG 98.8%, Kovar Lid 1.2%이며 내수 수출 비중은 각각 6.3%, 95.1%

■ 기업의 脈

SiC, GaN 등 전력반도체 칩의 기판 실장에 필수적인 재료인 '저열팽창 고방열 소재' 국산화

해당 제품은 열을 효과적으로 방출시키고 반도체 칩과 기판을 열팽창 매칭시키는 역할을 담당

SiC와 GaN 반도체는 고온에서 작동하는 바, 반도체 칩과 기판의 열팽창 매칭 필요

열팽창 계수 미스 매칭은 파손, 폭발, 화재의 원인이 되기에 저열팽창 고방열 소재가 필수적

NXP의 Top 100 Supplier 업체로 2016년부터 NXP향 RF 통신용 패키지 납품 중 

전기차 SiC 전력반도체용 스페이서 개발 성공

스페이서는 기판과 SiC칩 사이에 위치하며 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열해 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지하는 역할을 담당

전기차 1대당 스페이서 약 60개 탑재

기존 스페이서 시장은 기존 일본의 ALMT, FJ Composite로부터 전량 수입하여 사용

동사는 국산화에 성공하여 현재 현대차, LG마그나, 산겐전기(일), Vitesco(독) 등으로 시제품 공급 중

■ 숫자로 보는 ‘코스텍시스’

NXP향 납품이 본격화되며 2022년 실적은 매출액 254억원(+144.8% y-y), 영업이익 36억원(+1,212.8% y-y, 영업이익률 14.1%) 기록

올해 실적은 전년 대비 20% 내외 성장할 것으로 전망

전기차용 SiC 전력반도체용 스페이서 양산을 위한 증설 진행 중

현재 동사의 1공장 Capa는 600억원(RF 500억원, 스페이서 100억원) 수준

2공장 Capa는 스페이서 500억원 수준으로 내년 3월 완공 예정

스페이서 관련 매출 내년 하반기부터 본격적으로 발생할 전망


☞리포트: https://bit.ly/3MxFHIF