반도체 후공정 변화의 핵심, 어드밴스드 패키징

[맥가이버]

[차용호 테크 미드/스몰캡] 후공정 변화의 핵심, 어드밴스드 패키징

ISC Buy(신규) / 70,000원(신규)
하나마이크론  Buy(신규) / 25,000원(신규)
대덕전자 Buy(신규) / 32,000원(신규)

Part I Beyond Moore를 향하여
- 전공정 기술 발전 및 비용 증가에 따른 후공정과 함께 발전하는 Beyond Moore의 도입

Part II  비메모리 산업 속 주요 변화
- AP칩은 크기를 최소화하고 원가를 절감할 수 있는 InFO패키징 위주로 도입
- 고성능화를 추구하는 HPC용 칩은 CoWoS패키징이 적극 채택

Part III  메모리 산업 속 주요 변화?
- AI 시장 성장에 따른 고성장이 기대되는 HBM 시장
- DDR5의 채용 속도는 서버 업체들의 재고 수준이 낮아지는 4Q23부터 증가할 것

Part IV  OSAT에게도 기회가 올 것인가?
- 국내 OSAT업체들은 실적의 안정성과 매출 성장을 확보해야 할 것

Part V  투자전략
- 선호주로 기술력을 확보한 ISC와 매출의 성장세가 기대되는 하나마이크론을 제시하며, 관심종목으로 중장기적 성장이 기대되는 대덕전자를 제시

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