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17년 대규모 흑자전환에 성공했다. 삼성전자 매출비중이 70%로 회복 되었다. 지문인식센서 매출이 크게 증가한것에 주목. 부채비율은 190%대로 확대되고 있고 차입금의존도가 50으로 재무구조는 다소 부담스러운 수준이다. 업황이 좋을때는 레버리지를 기대할 수있지만 업황이 어려워지면 주가가 폭락할 수 있다. 아직은 금리가 낮고 업황이 좋은시기로 레버리지 효과를 기대할 수 있다.
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♣하나마이크론 요약--반도체 슈퍼사이클 수혜로 주가상승, 문제는 과도한 부채
반도체 산업은 현재 슈퍼사이클에 진입한 상태다.. 이미 증설효과가 마무리 된 만큼 반도체쪽 성장은 제한적이라 볼 수 있다. 삼성전자의 시스템반도체 대규모 증설소식은 긍정적이라 볼 수 있다. 반도체패키지와 반도체재료를 모두 하고 있고 고마진 제품군인 패키징의 매출 비중 증가로 수익성 향상 가능할 듯하다.
삼성전자의 국내 D램 투자와 시스템LSI 가동률 상승에 따른 후공정 수주 확대도 긍정적이다.
*지문인식센서 성장. 홍채인식은 아직 시작단계이나 지문인식의 편리함으로 인해 지문인식 사업은 지속 성장가능. 하나마이크론의 실적 바로 지문인식센서가 큰 몫을 했다.
*신성장동력
ht마이크론(브라질에서 사용되는 DRAM, Flash 메모리를 포함하는 반도제 제품을 현지에서 조립하여 공급)하기 위해 설립한 법인 브라질 정부의 전폭적인 지원을 받고 있다.
이부분에서 큰 성장이 예상된다.
*비콘을 기반으로 한 사물인터넷 사업 확대
*플렉서블 반도체 팩키지
*또 하나의 성장동력 반도체 개선에 따른 패키징 물량증가. 지문인식센서 시장 성장에 따른 기대감 고조 ->국내 중저가 스마트폰 납품개시, 중국 스마트폰 시장진입 차세대 패키지기술 특허출원 ->2017년 상반기 개발완료. 중화권 고객사 확보 계획 하나머티리얼즈 업황호조라는 재료를 가지고 있다. ->특수가스, 100억대의 영업이익 기록. ->17년 상장예정. 지분 43%를 보유중이다.
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◈하나마이크론의 사업내용
회사명 | 주요사업부문 | 주요 사업부문의 내용 |
---|---|---|
하나마이크론(주) | 반도체 제조 | 반도체 패키징 & 테스트 |
하나머티리얼즈(주) | 반도체 재료 | 반도체식각장비의 Silicon parts 등 |
1)반도체 패키징 사업
*반도체 패키징 사업이란?
반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행한다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야입니다
*주요고객은 삼성전자(60%) 비메모리 사업비중이 증가하고 있다.
1)반도체 패키징 사업
*반도체 패키징 사업이란?
반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행한다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야입니다
구 분 | 특 징 | 주요기업 |
---|---|---|
종합 반도체 기업 (IDM) | ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행 ·대규모 R&D및 설비투자 필요 | 한국: 삼성전자, SK하이닉스 미국: Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas |
패키징 전문기업 | ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문 ·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 | 한국: STS반도체, 시그네틱스 대만: ASE, SPIL, ChipMOS 미국: Amkor Technology |
Foundry 업체 | ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체 ·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 | 한국: 동부하이텍, 매그나칩 대만: TSMC, UMC 중국: SMIC |
설계 전문 기업 | ·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 ·창의적인 인력 및 기술력 필요 | 한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼 미국: Qualcomm, Broadcom, AMD |
*시장 점유율
( 단위 : 억원)
사업부분 | 매출액(별도재무제표 기준) | ||
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2014년 | 2013년 | 2012년 | |
하나마이크론 | 2,597 | 2,367 | 2,574 |
ASE Korea | 미공시 | 5,728 | 5,658 |
앰코코리아 | 미공시 | 14,776 | 15,416 |
STS반도체통신 | 3,356 | 3,270 | 3,885 |
시그네틱스 | 2,347 | 2,742 | 3,099 |
세미텍 | 미공시 | 973 | 1,088 |
2)반도체 재료부분
반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함한다.
반도체 재료산업의 핵심재료인 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있다
【3대 반도체 재료】 |
구분 | 정의 |
---|---|
웨이퍼 (Wafer) | 반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐. |
포토마스크 (Photomask) | 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦. |
리드프레임 (Lead frame) | 반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음. |
하나마이크론의 주요 제품 비중
(단위 : 천원) |
사업구분 | 매출 유형 | 품 목 | 구체적용도 | 주요 상표등 | 제14기 | |
---|---|---|---|---|---|---|
매출액 | 비율(%) | |||||
반도체제조 | 제품외 | 메모리반도체 | 반도체칩을 전자부품화 | - | 145,781,992 | 49.50% |
비메모리반도체 | 104,151,216 | 35.36% | ||||
기타 | - | - | 10,403,365 | 3.53% | ||
반도체재료 | 제품외 | Ring | 반도체 식각장비의 주요 소모품 | - | 13,557,743 | 4.60% |
Cathode | 14,335,808 | 4.87% | ||||
기타 | - | - | 6,302,035 | 2.14% | ||
합계 | - | - | - | - | 294,532,159 | 100.00% |
◈하나마이크론의 기술개발
1)유연메모리(Flexible Memory) 공정 개발
Mobile Device 및 Display 제품에서의 Flexibility의 필요성이 확대됨에 따라 유연 메모리와 더불어 Flexible 반도체 Package의 수요가 점차 증대될 것으로 기대
2)반도체 Dry etch 공정용 반응소결 탄화규소 부품개발
국내 반도체용 탄화규소 제품은 대부분 Diffusion 공정과 CVD 공정 등에서 사용되는 제품을 생산하고 있으나 하나마이크론은 반도체 Dry Etch 공정용 반응소결 SiC Focus Ring의 시제품을 제작하여 내플라즈마성이 뛰어난 Dry etch 공정용 탄화규소 부품을 개발
3)우주용 3차원 메모리 패키지 제작 공정 개발
전량 수입에 의존하던 고가의 제품을 경쟁력있는 가격으로 국산화에 성공하여 우주용 패키지를 적재적소에 공급할 수 있음
4)고용량 SATA eSSD(Embedded Solid State Drive) 개발
태블릿PC, 고화질 내비게이션, Set-Top-Box 등 고성능 소형휴대기기에 적용
5)eMMC 16적층 패키지 개발
스마트 폰용으로 빠르게 성장하는 제품군이며, 기술개발을 통한 빠른 시장 대응이 가능하다.
첫댓글 감사합니다
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좋은 내용 감사합니다.
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