<p><a href="https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309" target="_blank" class="ke-link">https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉" data-og-description="AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭메모..." data-og-host="www.thelec.kr" data-og-source-url="https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309" data-og-url="http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/y5Nl8/hyWdgTKPFx/MK1HVZOqKaGYe62aUlCIBK/img.jpg?width=300&height=157&face=0_0_300_157,https://scrap.kakaocdn.net/dn/g9mao/hyWdhSGukM/rL6eathUuj4TK7vlXE17G0/img.jpg?width=626&height=496&face=0_0_626_496,https://scrap.kakaocdn.net/dn/q8WUN/hyWds7JtHa/97GBCRaLGBGYuY56lqQj9K/img.jpg?width=632&height=331&face=0_0_632_331"><a href="https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309" target="_blank" data-source-url="https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309"><div class="og-image"><img src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/y5Nl8/hyWdgTKPFx/MK1HVZOqKaGYe62aUlCIBK/img.jpg?width=300&height=157&face=0_0_300_157,https://scrap.kakaocdn.net/dn/g9mao/hyWdhSGukM/rL6eathUuj4TK7vlXE17G0/img.jpg?width=626&height=496&face=0_0_626_496,https://scrap.kakaocdn.net/dn/q8WUN/hyWds7JtHa/97GBCRaLGBGYuY56lqQj9K/img.jpg?width=632&height=331&face=0_0_632_331" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉</p><p class="og-desc">AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭메모...</p><p class="og-host">www.thelec.kr</p></div></a></div><p> </p>
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