△삼성전자(005930)
-AI 서비스 고도화 트렌드는 HBM과 같은 고사양 메모리반도체 수요 증가를 수반하고 있으며, 국내 메모리반도체 기업들의 시장 지배력이 독보적인 것으로 파악됨에 따라 수혜가 집중될 것으로 기대.
-DRAM 3사의 감산 활동이 2분기 부터 본격화됨에 따라 재고 피크아웃 가능성이 높아지고 있으며, 동사 주가에 긍정적일 것. 하반기 메모리반도체 가격 상승이 기대된다는 점은 동사를 포함한 반도체 업종의 추세적인 주가 상승 요인으로 제시.
△SK아이이테크놀로지(361610)
-1분기 폴란드 공장 가동률은 약 70% 정도가 예상되고 있어 2분기까지 적자는 계속될 것으로 예상. 다만, 비용 감소를 통해 3분기 흑자전환 기대.
-미국 IRA를 통해 국내 분리막 기업들의 고객사 다변화가 본격화될 것으로 보임. 2023년 연간 폴란드 가동률 60~70%가 유지된다 하더라도 비용 감소를 통해 흑자전환이 가능할 것으로 보이며 하반기 고객사 다변화까지 가능.
-IFC를 통해 4,000억원을 조달 등 제2~4공장 증설을 계획대로 시행 중. 2024년 제4공장까지 완공 예정으로, 유럽 내 최대 생산 규모인 연간 15.4억 ㎡ 분리막 생산능력을 확보.
△대덕전자(353200)
-최근 IT 수요 둔화 및 재고부담 등 영향으로 메모리반도체 패키지 기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있음.
-단 올 하반기 지나면서 IT 수요 개선을 기대하며, 특히 AI 고도화에 따른 GPU 및 어드밴스드 패키징 수요 증가는 글로벌 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업들의 FCBGA(전장용 반도체 기판) 채택률을 가속화시킬 것.
-선제적으로 FCBGA 투자를 완료했으며, 글로벌 OSAT 기업과의 협력을 강화하고 있는 동사에 수혜 강도가 높을 것으로 예상된다는 점에 주목해야 한다는 판단.