■대덕전자(353200 KS): Advanced Packaging 트렌드 가속화에 따른 수혜

[불스탁®]

[유안타 반도체/전기전자 백길현]

■대덕전자(353200 KS): Advanced Packaging 트렌드 가속화에 따른 수혜

▶️AI 기술 고도화로 인한 FCBGA 수요 증가 촉발
- 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 Advanced Packaging 고도화가 필수적.

- 특히 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 같은 Advanced Packaging 수요 증가는, 
글로벌 OSAT 기업들의 FCBGA 채택율 및 기판 층수/면적 증가를 가속화시킬 것.

- 동사 FCBGA 제품 주력 고객 수주 또한 올해 지나면서 큰 폭으로 증가할 가능성이 크다고 판단되며, 선제적인 투자를 완료한 동사와 글로벌 OSAT 기업과의 협력이 강화되고 있는 것으로 파악된다는 점이 또한 긍정적.

- FCBGA 매출액은 2023년/2024년 각각 3,108억원(YoY 14%), 3,974억원(YoY 28%)으로, 전사 매출 기여도는 30%에 육박할 것으로 추정.


▶️투자의견 BUY, 목표주가 3.5만원으로 커버리지 재개시
- 최근IT 수요 둔화 등의 영향으로 Non FCBGA 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있음. 다만 올해 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단임.

- AI 고도화에 따른 GPU 및 Advanced Packaging 수요 증가는 필연적이며, 선제적으로 FCBGA 투자를 완료한 동사에 수혜 강도가 높을 것이라는 점에 주목해야 할 것.

- 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1.4조원(YoY 41%), 2,091억원(OPM 13%, YoY 195%)으로 추정. 현 주가 기준 동사 2024년 예상 PER Multiple은 7.0배로 Valuation 매력도가 부각된다는 판단임. 

@자료링크: https://han.gl/LWoABL

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