2023년 6월 15일 상승률 TOP30 (관리종목, 우선주, 스팩주 제외, BY 몽당연필)
1. 큐라티스 (30.00%) : 제약바이오관련주, 시총1500억대, 백신사업, 공모가 4000원, 신규상장주, 개별 등락
2. 아우딘퓨쳐스 (29.97%) : 화장품관련주, 시총500억대, 화장품사업, 최대주주 변경, 자금조달 등, 개별 등락
3. 다산네트웍스 (29.94%) : 통신장비관련주, 시총1700억대, 네트워크장비사업, 우크라이나 전력망&통신망 재건 사업 참여 소식 부각
4. 다산솔루에타 (29.83%) : 자동차부품관련주, 시총400억대, 필터&시트사업, 다산네트웍스의 우크라이나재건사업 참여 소식 ⇨ 다산그룹주 동반 부각
5. 아이톡시 (29.78%) : 유통관련주, 시총700억대, 콘텐츠&게임사업, 관리종목 해제&상장유지 결정 소식 등, 개별 등락
6. 코세스 (26.39%) : 반도체관련주, 시총2300억대, 후공정장비사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ SK하이닉스가 고객사, 후공정사업 ⇨ 반도체관련주 부각
7. 대한광통신 (23.56%) : 통신관련주, 시총1900억대, 광케이블&전력사업, 다산네트웍스의 우크라이나 재건 사업 참여 소식 ⇨ 다산네트웍스와 협력관계 부각
8. 보라티알 (17.60%) : 음식료관련주, 시총1400억대, 식자재수입유통사업, 일본의 후쿠시마 원전 오염수 방류 시운전 소식 ⇨ 천일염 주문 폭증 ⇨ 소금관련주 부각
9. 피에스케이홀딩스 (17.47%) : 반도체장비관련주, 시총3100억대, 후공정장비&지주사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ 후공정장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각
10. 핸디소프트 (16.83%) : SW관련주, 시총800억대, SW개발사업, 다산네트웍스의 우크라이나 재건 사업 참여 소식 ⇨ 다산네트웍스가 핸디소프트의 2대주주 등, 개별 등락
11. PI첨단소재 (16.35%) : 화학관련주, 시총1조1천억대, PI필름사업, 최대주주 사모펀드(글랜우드PE), 스마트폰산업 회복, 전기차 절연소재, XR기기향 FPCB소재 납품 기대 등, 개별 등락
12. 네오팜 (15.92%) : 화장품관련주, 시총1900억대, 화장품사업, 판로 확장 및 수출 실적 개선 기대감(하나증권 리포트 발행)
13. 티에스이 (15.85%) : 반도체관련주, 시총5300억대, 반도체&OLED검사장비사업, 반도체 후공정 ⇨ DDR5 테스트 소켓사업 성장 성장 기대감 등 ⇨ 반도체관련주 부각
14. 태성 (15.28%) : 전자장비관련주, 시총600억대, PCB&습식&연마용설비사업, FC-BGA 기판 생산시설 증축 완료 ⇨ 반도체관련주 부각
15. 바이옵트로 (14.86%) : 반도체관련주, 시총600억대, 반도체검사장비&AI기반로봇시스템&공장자동화사업, FC-BGA BBT 국산화 장비 개발 ⇨ 반도체관련주 부각
16. 덕산하이메탈 (14.63%) : 반도체관련주, 시총3400억대, 솔더볼사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ 패키징 재료인 솔더볼사업 ⇨ 반도체관련주 부각
17. 기가비스 (14.43%) : 반도체관련주, 시총8800억대, 자동광학검사&수리기사업, 공모가 43000원, 반도체 기판 자동광학검사기 및 자동광학수리기 ⇨ 반도체관련주 부각
18. 에스티아이 (14.04%) : 반도체관련주, 시총2800억대, 패키징공정장비사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ 패키징공정장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각
19. 투비소프트 (14.04%) : IT관련주, 시총800억대, 넥사크로플랫폼사업, 정부의 디지털 전환 정책 기대감 등, 개별 등락
20. 베셀 (12.38%) : 디스플레이관련주, 시총700억대, LCD&OLED장비사업, 관계사 베셀에어로스페이스, 약 100억원 규모 투자유치 추진 소식 등, 개별 등락
21. 메타바이오메드 (12.36%) : 의료장비관련주, 시총1100억대, 치과의료기기사업, 의료장비 부각 환경 속 ⇨ 생분해성 봉합원사업, 1분기 호실적 등, 개별 등락
22. 하이딥 (12.28%) : 반도체관련주, 시총3500억대, 터치IC사업, 삼성전자가 미국 케이던스사와 파운드리 계약 체결 ⇨ "케이던스" 립부탄 회장이 하이딥 사외이사 부각
23. 에이트원 (12.21%) : IT서비스관련주. 시총1100억대, VR훈련시뮬레이션사업, 방산관련주, 모바일SW전문기업 유라클과 STO 플랫폼 구축 목적 MOU 체결 소식 등, 개별 등락
24. 동양에스텍 (11.92%) : 금속관련주, 시총400억대, 철강제품사업, 경기민감업종 내 철강관련주, 철강업종 회복 기대감 등, 개별 등락
25. 심텍 (11.31%) : 반도체관련주, 시총1조원대, 인쇄회로기판제조사업, 메모리 업황 반등 수혜 기대감(SK증권 리포트 발행)
26. 엘앤케이바이오 (10.68%) : 의료장비관련주, 시총700억대, 척추임플란트사업, 미국 대형병원에 "엑셀픽스-XTP" 공급 계약 소식 등, 개별 등락
27. 아스타 (10.65%) : 제약바이오관련주, 시총1200억대, 진단시스템사업, 사우디 합작법인 설립 및 투자 세부사항 협의 등, 개별 등락
28. 한미반도체 (10.63%) : 반도체관련주, 시총2조8천억대, 장비사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각
29. 윈팩 (9.51%) : 반도체관련주, 시총1100억대, 패키징&테스트사업, SK하이닉스가 엔비디아로부터 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E'의 샘플 입고 요청을 받았다는 소식 ⇨ SK하이닉스향 후공정사업 ⇨ 반도체관련주 부각
30. 프로텍 (9.19%) : 반도체관련주, 시총4900억대, 후공정장비사업, AMD의 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 ⇨ 후공정장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각
상승률TOP30 정리
반도체관련주
코세스, 피에스케이홀딩스, 티에스이, 태성, 바이옵트로, 덕산하이메탈, 기가비스, 에스티아이, 하이딥, 한미반도체, 윈팩, 프로텍 등 (12)
재건관련주
다산네트웍스, 다산솔루에타, 대한광통신, 핸디소프트 등 (4)
개별주 다수
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