에프에스티-주가에 결정적 최신정보 노출

[레드헌터.]

에프에스티(036810)반도체 슈퍼사이클 수혜주로 상승

4년째 실적이 좋아지고 있는데 주가는 크게 오르지 못했던 기업입니다.

에프에스티는 반도체 핵심공정 핵심 재료인 펠리클 국내유일 생산기업입니다. 그동안 일본에 의존하던것을 국산화에 성공한 것입니다.

그동안 저평가된 서러움을 이제 끝내려 합니다.

최근 gst라는 종목도 저평가 해소 되면서 엄천난 상승을 기록중에 있습니다.

매년 성장하고 있고 배경도 성장이 이어질 수 밖에 없습니다.

 EUV 노광을 위한 마스크 검사, 그리고 마스크 보호를 위한 펠리클(Pellicle) 핵심설계를 마무리한 것으로 알려졌다. 내년 초도 생산에 들어가는 7나노 시스템반도체 파운드리에 적용할 것으로 보인다

여기서 주목할것이 바로 펠리클이죠.. 바로 에프에스티가 수혜인 이유입니다..

■주가흐름 분석

*반도체 장비와 재료는 다르다. 장비가 먼저 오르고 재료는 늦게까지 수주가 이어진다.

증설후에 가장 큰 수혜가 예상된다.

주가가 급등하도 조정을 받고 있습니다.

이게 무섭다면 초보!

지금은 기회 입니다.

실적을 보세요

장비덥체가 아닌만큼 갑작스러운 실적악화도 나타나지 않을 것입니다.

반도체 슈퍼사이클이 이대로 끝난다면 에프에스티도 끝나겠지만 슈퍼사이클은 한번에 죽지 않는다.

반도체 장비업체들의 주가는 상승이 어려워 보이나 소재업체는 성장잠재력이 남아 있다.

하이닉스 , 삼성전자 대규모 라인가동..

급락하던 주가도 서서히 반격준비에 나서는 모습이고 중장기 조정의 바닥일 수도 있다.

아직 반도체 가격은 하락추세이나 성수기인 하반기에 접어들면 가격반등과 함께 주가 반등도 가능하다.

*반도체 가격동향--지속 상승중

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*요약재무제표

 매년 실적이 향샹되는 모습이다.  반도체 가격상승 효과로 수주가 증가했다.

최근 4년째 영업이익이 성장하고 있고 매출액도 증가중입니다.

부채비율 100%, 차입금 의존도는 40으로 비교적 높은 수준을 유지하고 있다.

현금성자산은 100억을 보유중.

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@요약—반도체소재와 장비를 한번에... 펠리클(소재) 칠러(장비)

반도체 소모재품으로 반도체증설이 이어질 경우 수혜를 입는다.

반도체업체들의 경쟁이 가속화 되면 결국 소재주들이 가장 큰 수혜를 입게 된다.

향후 몇년 하이닉스와 삼성전자의 증설이 완성될 경우 수주량은 더 증가할 수 있다.

삼성전자로의 납품비중이 높아 평택공장 완공이 다가올수록 기대감도 커질 수 있다.

단기적인 반도체가격 급락이 투자심리를 악화 시켰지만 큰 추세는 상승을 이어갈 수 있다.

이런 업황좋은 종목은 눌림때 매수해야 한다.

@사업내용

포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 업체이다.

1)펠리클사업부--반도체 소모제품.

펠리클의 경우 국내에서는 에프에스티만이 유일한 제조업체로서 80%시장 점유를 보유하고 있다.

사실상 독점에 가깝다.

Pellicle은 메모리제조업체보다는 비메모리분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보인다

반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품

펠리클은 반도체 노광장비, 프로젝션 얼라이너(Projection Aligner)에서는 레티클의 한쪽 크롬(Cr)면에, 스텝퍼(Stepper)에서는 레티클의 크롬면과 유리면 양쪽에 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 한다

*펠리클 사진.

*작용원리는 아래와 같다.

2) TCU사업부

반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비를 제조한다.

@판매 매출 비중.

1)펠리클이 53%비중을 차지하며 그중 반도체 비중이 크다.

2)칠러 및 장비-38%정도를 차지하고 있다.

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@신규사업 분야

*레이저 어닐링

웨이퍼 제조 전 공정에서 비정질 실리콘(a-Si) 상태의 반도체원판(웨이퍼)를 정질(poly) 상태로 변환시키는 공정이다.

레이저 빔의 모양을 성형하고 공간적 및 시간적인 레이저 출력의 분포를 일정하게 유지하는 이른바 빔 성형 기술은 개발 완료 하였고 또한, 스크라이브 라인의 극소면적 막질 투과도를 높여 반도체 층(Layer)간 정렬 공정의 문제를 해결 할 수 있는 스크라이브 지역 레이저 열처리 장비를 개발 진행하고 있다

레이저 어닐링 장비는 최근 관심을 받고 있는 1x/2xnm 급 반도체 공정의 핵심 공정인 Ultra-shallow Junction Annealing에도 응용이 가능 하게 되어 1x/2xnm급 반도체 레이저 열처리 대한 기술 기반이 마련되고 더불어 기존의 외산 레이저 장비에 의한 열처리 장비를 대체 할수 있다.

*EUV System

@관계사 현황-대부분 적자를 기록중이다.

피에스플라즈마(25%)

오로스테크놀로지(18%)

아이엠티(19%)

코모바일(10%)

@투자참고사항

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