[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
덕산하이메탈(077360): 매력도가 높아질 MSB(마이크로솔더볼)
안녕하세요 메리츠 양승수 연구원입니다
덕산하이메탈 탐방노트 공유드립니다.
투자포인트는 1) MSB 내 독점적인 지위 구축 2) 자회사 실적 안정화, 3) P&F 신사업 기대감 입니다
특히 MSB는 글로벌 생산가능한 업체가 두군데밖에 없고, 경쟁사가 증설을 진행하지 않기 때문에 향후에도 80% 이상의 점유율 유지가 가능할 전망입니다
중장기적으로 안정적인 수요 확대도 예상합니다.
이는 MSB 가 사용되는 FC BGA가 1) AI, 자율주행 서버 등 고성능 반도체 활용이 늘면서 적용처 확대가 예상되고
2) 동시에 반도체 설계가 미세화됨에 따라 솔더볼과 솔더볼 사이의 피치가 좁아져 탑재량이 늘어나기 때문입니다
특히 AI 분야에서 급격한 수요 확대가 예상되는 HBM의 경우 , Paste만 사용하게 되면 일정한 높이를 맞출 수 없기 때문에 디램을 수직으로 쌓는 과정에서 범핑용으로도 MSB가 추가 사용되는 것으로 파악됩니다.
단기적으로는 주가 상승에 따른 밸류에이션 부담은 존재합니다
다만 1) FC-BGA 포함 반도체 기판 업황이 바닥에서의 회복이 예상되고
2) AI, Server, 자율주행 향 고성능/고부가 FC-BGA 사용이 확대되며
3) HBM 수요 확대에 따른 실질적인 수혜가 예상된다는 점에서 중장기적 관심이 유효하다고 판단합니다.
자세한 내용은 아래 첨부파일 참고 부탁드립니다.
감사합니다
https://bit.ly/46N9BAM (링크)
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