[NH/이규하] 대덕전자
■ 대덕전자 - DDR5 물량 및 어플리케이션 확대 주목
- 서버향 DDR5 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점과 전장향 FCBGA 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 어플리케이션이 확대 등을 고려했을 때 향후 실적 증가세 꾸준히 이어질 것. 중장기적으로는 HBM 등 신규 어플리케이션으로 확대 가능성 있어 긍정적
- 최근 서버향 DDR5 메모리 수주 증가 속도가 가팔라지고 있는 것으로 파악. 주요 고객사들이 재고 비축이 어려울 정도로 물량이 빠르게 확대되고 있는 상황. 낸드 기판도 저점을 다지고 있는 것으로 파악됨
- FCBGA 기판의 경우 전장 재고조정 마무리 국면에 따른 출하량 확대가 3분기 말부터 가능할 것으로 예상되며 4분기부터는 본격적으로 증가할 것으로 전망. 추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품 전망되고 향후 CPU 및 서버향 기판 시장 진입도 기대되는 상황
- 중장기적으로는 국내 고객사 HBM 메모리 기판으로 확대될 가능성도 존재. 최근 업황 개선 기대감으로 주가가 상승했지만 실적 개선과 중장기 고려시 추가 상승 가능할 것으로 전망
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