-이재용, 머스크 만나 직접 요청 -삼성·테슬라 자율주행 동맹 강화 -첨단 칩 경쟁서 TSMC에 '일격' -'자율주행칩 빅3' 모두 수주
18일 반도체업계에 따르면 테슬라는 HW 5.0 칩의 파운드리 물량을 삼성전자에 맡기기로 결정했다. HW 5.0은 테슬라가 역량을 집중해 개발 중인 차세대 자율주행 반도체로 약 2년 뒤부터 테슬라 프리미엄 차량부터 적용될 예정이다. 반도체 공장이 없는 테슬라는 자율주행 칩 개발 단계부터 삼성전자 등 파운드리 업체를 정하고 협업한다.
지난해 HW 5.0 개발 초기 단계 때 테슬라는 대만 TSMC를 파운드리 단독 파트너로 점찍었다. 분위기가 바뀐 것은 2~3개월 전부터다. 삼성전자는 4㎚ 등 최첨단 공정 수율(전체 생산품 중 양품의 비율)을 TSMC와 비슷한 수준인 70%까지 끌어올리며 HW 5.0 파운드리 수주에 나설 기반을 마련했다. 이 회장은 지난 5월 미국 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 머스크 CEO를 만나 가격, 서비스 등과 관련해 ‘거부하기 힘든 조건’을 제시한 것으로 알려졌다.
두 회사 계약에 정통한 복수의 관계자는 “테슬라가 이 회장의 제안을 받아들이기로 했다”며 “삼성, TSMC를 복수 공급사로 선정하는 방안과 삼성에 100% 위탁하는 안을 놓고 고심 중”이라고 전했다.
테슬라의 HW 5.0 수주가 사실상 확정되면서 삼성전자는 테슬라, 모빌아이, 암바렐라 등 자율주행 칩 ‘빅3’ 모두를 고객사로 두게 됐다. 삼성전자 파운드리사업부는 지난 2월 “미국 암바렐라의 자율주행용 칩을 5㎚ 공정에서 양산한다”고 발표했고, 석 달 뒤엔 모빌아이의 고성능 반도체 생산 계약을 따냈다고 밝혔다.