삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안

[Y★Star]

삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안

엔비디아가 인공지능(AI) 연산용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 고대역폭메모리3(HBM3) 조달과 2.5D 패키지 작업처를 다변화하기 위해 물밑에서 잠재 거래선과 협상 작업을 벌이고 있는 것으로 확인됐다. 

현재 엔비디아의 A100, H100 같은 AI GPU는 대만 TSMC가 전공정 생산과 2.5D 패키지 작업을 도맡아서 하고 있다. 이 장치에 붙는 HBM 메모리는 SK하이닉스가 독점 공급 중이다. 엔비디아는 TSMC의 2.5D 패키지 생산 여력이 부족한 점을 감안해 작업처 다변화를 추진 중인 것으로 전해졌다. 

GPU 전공정 웨이퍼 생산은 여전히 TSMC가 선단 공정 라인을 통해 도맡아서 한다. TSMC가 작업을 마친 GPU 웨이퍼를 엔비디아가 구매해 외주반도체패키지(OSAT) 업체에 주면, 이들이 인터포저 위로 GPU와 HBM3을 얹는 2.5D 패키지 작업을 하는 그림이다. 엔비디아는 미국 앰코테크놀로지와 대만 SPIL과 논의 중이다. 여기 들어가는 HBM3 물량은 여전히 SK하이닉스가 공급할 것으로 전해졌다. 

또 다른 잠재 거래선은 바로 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀이다. AVP 사업팀은 패키지 사업 매출화를 위해 작년 말 신설된 조직이다. AVP는 엔비디아가 TSMC로부터 구매한 웨이퍼를 제공받으면 메모리 사업부로부터 조달한 HBM3을 자체 아이큐브 2.5D 기술로 패키징해 제공한다는 제안을 한 것으로 전해졌다. 해당 작업을 수행할 상당한 숫자의 엔지니어 배치 및 인터포저 웨이퍼 자체 설계 제공 등 엔비디아의 관심을 끌 만한 다양한 추가 제안도 한 것으로 알려졌다.

 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22107

*** 본 정보는 투자 참고용 자료로서 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으며, 어떠한 경우에도 법적 책임소재에 대한 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

'돈' 잃지 마라! '돈'을 지켜라! 그리고 '돈'을 불려라!