[한투증권 채민숙] SK하이닉스 테크 세미나 후기
● AI 시대 SK하이닉스의 메모리 기술과 전략을 공유
- SK하이닉스가 애널리스트와 기관투자자를 대상으로 테크 세미나를 개최
- SK하이닉스의 DDR5, HBM 경쟁력 및 시장과 기술 전략을 세 개의 세션을 통해 상세히 공유
● SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 계속 유지할 것
- MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 SK하이닉스의 HBM 3세대 제품인 HBM2E부터 적용되어 22년 말부터 공급 중인 신제품 HBM3에도 적용 중인 기술
- 기존에는 TC-NCF(Thermal Compression Non-conductive Film) 방식을 사용했으나 5년 이상의 개발 기간을 거쳐 SK하이닉스가 세계 최초로 MR-MUF 기술로 전환
- SK하이닉스는 5세대 HBM3E는 물론 26년 양산 예정인 HBM4에도 MR-MUF 기술을 유지하겠다는 입장
- 이후는 하이브리드 본딩으로 갈 예정이나, 16Hi(16단 적층 제품)를 제외한 8Hi, 12Hi 제품에서는 HBM4 이후로도 계속해서 MR-MUF를 유지할 것
● MR-MUF의 장점
- MR-MUF는 액체 소재로 층간 빈 공간을 Void없이 채우기 때문에 방열 특성이 우수
- MR-MUF는 상온(25도씨)에서 10N의 아주 작은 압력으로 공정이 진행되기 때문에 웨이퍼 Warpage(휘어짐) 현상을 최소화
- 또 TC-NCF의 경우 압력을 주어 누르는 과정에서 NCF 필름이 바깥으로 흘러나와 필렛(Fillet)이 발생하는 경우가 있는데, MR-MUF는 이런 TC-NCF의 단점이 발생하지 않기 때문에 품질 우위를 가짐
- TC-NCF에서 높은 열을 주는 시간과 열을 식히는 시간이 모두 필요한데 MR-MUF에서는 이 시간을 절약할 수 있어 생산성이 3배 개선
● 메모리는 진화와 발전을 거듭하며 AI 시대를 준비
- AI시대 메모리는 commodity에서 벗어나 고부가가치 제품으로의 변화를 꾀하고 있음
- AI시대의 컴퓨팅 헤게모니는 엔비디아 등의 SoC 업체들이 먼저 가져가고 있지만 분명한 것은 메모리를 제외한 AI의 발전은 불가능함
- AI가 단기간의 theme이 아닌 시대적 흐름이라는 것을 분명히 알게 될 시점이 멀지 않았고, 그 변화는 메모리를 통해 가장 먼저 체감할 수 있을 것이라고 판단
본문: https://zrr.kr/TPlt